一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本申请涉及半导体，尤其涉及一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、目前，随着晶圆产业的发展，为了提高生产效率，晶圆生产逐步引入自动化设备以及提高自动化程度。质检作为晶圆生产中重要的一环，影响着晶圆的质量，也影响后续半导体电路的制作。

2、晶圆边缘检测作为质检的其中一部分，目前采用的方法是将无缺陷的样品图像作为标准模板与晶圆图像进行图像比对，然而，对于某些晶圆而言，标准模板少且提取困难，这类晶圆需要采用设计图纸进行比对。

3、使用设置图纸比对需要将晶圆的图像进行对齐操作，由于在生产过程中，实际晶圆边缘与设计图纸上的理论边缘存在差异，因此难以将两个边缘准确对齐，此时会出现系统误差，影响边缘检测的准确性。

技术实现思路

1、本申请实施例的主要目的在于提出一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质，旨在晶圆边缘检测的准确性。

2、为实现上述目的，本申请实施例的第一方面提出了一种晶圆的边缘检测方法，所述边缘检测方法包括以下步骤：

3、对所述晶圆进行光学成像，得到晶圆图像；

4、根据所述晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据；

5、获取所述晶圆的设计图纸文件，根据所述设计图纸文件获取所述晶圆的多个边缘设计数据；

6、将所有所述边缘设计数据映射至所述晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据；

7、根据所有所述晶圆边缘参考数据和所有所述晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果。

8、在本申请一些可能的实施例，所述根据所述晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据，包括：

9、对所述晶圆图像进行边缘识别，得到多个边缘识别数据；

10、根据所有所述边缘识别数据进行图像元素增强，得到多个边缘增强数据；

11、根据所有所述边缘增强数据对所有所述边缘识别数据进行数据更新，得到所有所述晶圆边缘数据。

12、在本申请一些可能的实施例，所述将所述边缘设计数据映射至所述晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据，包括：

13、将所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据进行函数拟合，得到映射函数；

14、根据所述映射函数将所有所述边缘设计数据映射至所述晶圆图像，得到多个所述晶圆边缘参考数据。

15、在本申请一些可能的实施例，所述根据所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据进行函数拟合，得到映射函数，包括：

16、根据所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据进行数据对构建，得到多个控制点对；

17、对每个所述控制点对，根据预设质检规则对所述控制点对进行质检，得到质检结果；

18、当所述质检结果表示所述控制点对异常，根据预设修正规则对所述控制点对进行修正，根据当前的所有所述控制点对进行数据集构建，得到控制点对集；

19、根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数。

20、在本申请一些可能的实施例，在所述根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数之前，所述方法还包括：

21、对所述控制点对集中的所有所述控制点对进行数量检测，得到数量检测结果；

22、当所述数量检测结果表示在所述控制点对集中，所述控制点对数量不足，根据预设增补规则、所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据得到更新控制点对，将所述更新控制点对增添至所述控制点对集，得到目标控制点对集；

23、根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数，包括：

24、根据所述目标控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数。

25、在本申请一些可能的实施例，所述根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数，包括：

26、根据预设数据集划分规则，将所述控制点对集进行划分，得到验证作业控制点对集和映射作业控制点对集；

27、根据所述映射作业控制点对集进行函数拟合，得到初始映射函数；

28、根据所述验证作业控制点对集对所述初始映射函数进行函数验证，得到验证结果；

29、当所述验证结果表示所述初始映射函数验证失败，根据所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据重新进行数据对构建以得到所述映射函数。

30、在本申请一些可能的实施例，所述根据所有所述晶圆边缘参考数据与所有所述晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果，包括：

31、根据所有所述晶圆边缘参考数据进行误差范围扩展，得到误差范围信息；

32、根据所述误差范围信息对每个所述晶圆边缘数据进行检测，得到所述检测结果。

33、为实现上述目的，本申请实施例的第二方面提出了一种晶圆的边缘检测方装置所述边缘检测装置包括：

34、晶圆图像获取模块，用于对所述晶圆进行光学成像，得到晶圆图像；

35、晶圆边缘数据获取模块，用于根据所述晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据；

36、边缘设计数据获取模块，用于获取所述晶圆的设计图纸文件，根据所述设计图纸文件获取所述晶圆的多个边缘设计数据；

37、边缘参考数据获取模块，用于将所有所述边缘设计数据映射至所述晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据；

38、检测结果获取模块，用于根据所有所述晶圆边缘参考数据和所有所述边缘设计数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果。

39、上述目的，本申请实施例的第三方面提出了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的方法。

40、为实现上述目的，本申请实施例的第四方面提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法。

41、本申请提出的一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质,其对晶圆进行光学成像，得到晶圆图像，根据晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据，获取晶圆的设计图纸文件，根据设计图纸文件获取晶圆的多个边缘设计数据，将所有边缘设计数据映射至晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据，根据所有晶圆边缘参考数据和所有晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果。通过本申请提出的方法将晶圆的在设计图纸文件上的边缘映射至晶圆图像上，通过映射的边缘与晶圆实际的边缘进行比较，提供了准确的检测基准，降低了边缘检测的难度，提高了晶圆边缘的检测准确率。

技术特征：

1.一种晶圆的边缘检测方法，其特征在于，所述边缘检测方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1的所述边缘检测方法，其特征在于，所述根据所述晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据，包括：

3.根据权利要求1的所述边缘检测方法，其特征在于，所述将所述边缘设计数据映射至所述晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据，包括：

4.根据权利要求3的所述边缘检测方法，其特征在于，所述根据所有所述晶圆边缘数据和所有所述边缘设计数据进行函数拟合，得到映射函数，包括：

5.根据权利要求4的所述边缘检测方法，其特征在于，在所述根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数之前，所述边缘检测方法还包括：

6.根据权利要求4的所述边缘检测方法，其特征在于，所述根据所述控制点对集进行函数拟合，得到所述映射函数，包括：

7.根据权利要求1的所述边缘检测方法，其特征在于，所述根据所有所述晶圆边缘参考数据与所有所述晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果，包括：

8.一种晶圆的边缘检测装置，其特征在于，所述边缘检测装置包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项的所述边缘检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项的所述边缘检测方法。

技术总结
本申请实施例属于半导体技术领域，提供了一种晶圆的边缘检测方法、装置、电子设备及存储介质,边缘检测方法通过对晶圆进行光学成像，得到晶圆图像，根据晶圆图像进行边缘特征提取，得到多个晶圆边缘数据，获取晶圆的设计图纸文件，根据设计图纸文件获取晶圆的多个边缘设计数据，将所有边缘设计数据映射至晶圆图像，得到多个晶圆边缘参考数据，根据所有晶圆边缘参考数据和所有晶圆边缘数据对所述晶圆进行边缘检测，得到检测结果。通过本申请提出的方法将晶圆的在设计图纸文件上的边缘映射至晶圆图像上，通过映射的边缘与晶圆实际的边缘进行比较，提供了准确的检测基准，降低了边缘检测的难度，提高了晶圆边缘的检测准确率。

技术研发人员：杨延竹,李国正,于波,张华
受保护的技术使用者：深圳市格灵精睿视觉有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15