可分体式电子设备的制作方法

文档序号:35465954发布日期:2023-09-16 05:20阅读:20来源:国知局
可分体式电子设备的制作方法

本申请涉及电子硬件,例如涉及一种可分体式电子设备。


背景技术:

1、电子设备在意外断电时,由于没有备用电源,会立即切断电源,各个部件都会失去电源输入,则会出现数据丢失的问题,所以设备内部外部常备备用电源如ups、锂电池等,但是服务器、交换机类型的设备的备用电源往往只能外置,这样设计的电源容量虽然较大,但是这种非整体的设计会有一定的失效风险;对于处理加密信息的电子设备在特殊情况下会出现销毁的操作以此避免重要信息的泄露,比如战时等特殊情况下,重要的设备信息销毁成为必然操作,但是受限于设备尺寸等因素无法将重要信息带走;服务器类型电子设备往往设计双机热备并且在电源供给方面多采用冗余电源的设计方案,这种设计方案的好处就是当某台设备宕机后,备机则可发挥作用,热备方案的设备往往采用多设备协作的方式构成,如上所述,这种非整体的设计对于布放的空间、环境等都会有要求。

2、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种可分体式电子设备,提供了系统上整体性的热备方案,以便于信息转存。

3、在一些实施例中,所述可分体式电子设备包括设备主体和可拆卸结构,可拆卸结构与所述设备主体插接连接,可拆卸结构可在工作时进行备份工作,在设备主体宕机时,作为热备设备进行存储备份、备用电源供电、事件记录、销毁、短时间操作;在电子设备正常使用时,可拆卸结构与设备主体连接;在电子设备完成设备主体与可拆卸结构间的数据转移,需要对设备主体销毁时,可拆卸结构从设备主体移除。

4、可选的,可拆卸结构包括主控单元、存储盘和电池,主控单元用于处理设备主体宕机前的信息,存储盘保留设备主体的镜像备份以及记录设备信息、时间,电池用于在设备主体电源断开时进行供电,以使设备主体完成基础操作。

5、可选的,可拆卸结构内设置有加解密芯片,以对主控单元和存储盘的信息加密。

6、可选的,可拆卸结构设置有第一锁定结构,第一锁定结构用于在可拆卸结构拆盖时,销毁可拆卸结构的数据。

7、可选的,第一锁定结构包括盖体、第一压敏传感器和第一数据销毁结构,盖体与可拆卸结构连接;第一压敏传感器用于检测盖体的压力;第一数据销毁结构被配置为在盖体的压力变化时,销毁可拆卸结构的数据。

8、可选的,设备主体设置有第二锁定结构,第二锁定结构用于在可拆卸结构从设备主体移除时,销毁设备主体的数据。

9、可选的,第二锁定结构包括第二压敏传感器和第二数据销毁结构,第二压敏传感器用于检测可拆卸结构与设备主体连接处的压力;第二数据销毁结构被配置为在连接处的压力变化时,销毁设备主体的数据。

10、可选的,设备主体包括设备主控单元、存储单元和电源单元,设备主控单元为控制核心;存储单元为存储设备数据信息的载体;电源单元包括多个电源模块。

11、可选的,主控单元包括cpu和/或gpu;存储单元包括硬盘。

12、可选的,可拆卸结构与设备主控单元连接;可拆卸结构的电池与设备主控单元连接,电源单元与可拆卸结构连接。

13、本公开实施例提供的可分体式电子设备,可以实现以下技术效果:

14、本公开的可拆卸结构与设备主体共同构成整体设备,自身在短时间内便可组成双机热备系统。

15、可拆卸结构与设备主体结构插接配合,可便于可拆卸结构被取走。可拆卸结构可短时间处理设备主体宕机前的信息、保留设备主体的镜像备份以及记录设备信息、事件等。

16、在特殊情况下,设备主体需要被销毁或者无法带走的情境下,可只带走可拆卸结构便可进行整体系统的恢复,可拆卸结构具备可移植性,能够迅速在新设备主体恢复所有信息。

17、本公开提供了结构上可分体式的电子设备设计方案,并提供了系统上整体性的热备方案,可用于构造服务器、交换机等电子设备。

18、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。



技术特征:

1.一种可分体式电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述可分体式电子设备,其特征在于,所述可拆卸结构包括:

3.根据权利要求2所述可分体式电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求1、2或3所述可分体式电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求4所述可分体式电子设备,其特征在于,所述第一锁定结构包括:

6.根据权利要求1、2或3所述可分体式电子设备,其特征在于,

7.根据权利要求6所述可分体式电子设备,其特征在于,所述第二锁定结构包括:

8.根据权利要求3所述可分体式电子设备,其特征在于,所述设备主体包括:

9.根据权利要求8所述可分体式电子设备,其特征在于,

10.根据权利要求8所述可分体式电子设备,其特征在于,


技术总结
本申请涉及电子硬件技术领域,公开一种可分体式电子设备,包括设备主体和可拆卸结构,可拆卸结构与所述设备主体插接连接,可拆卸结构可在工作时进行备份工作,在设备主体宕机时,作为热备设备进行存储备份、备用电源供电、事件记录、销毁、短时间操作;在电子设备正常使用时,可拆卸结构与设备主体连接;在电子设备完成设备主体与可拆卸结构间的数据转移,需要对设备主体销毁时,可拆卸结构从设备主体移除。本公开可拆卸结构可短时间处理设备主体宕机前的信息、保留设备主体的镜像备份以及记录设备信息、事件等。在特殊情况下,设备主体需要被销毁或者无法带走的情境下,可只带走可拆卸结构便可进行整体系统的恢复。

技术研发人员:赵金鹏,梁记斌,董帅,王雪
受保护的技术使用者:西安超越申泰信息科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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