一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统的制作方法

本技术涉及半导体器件烧录，尤其涉及一种全自动半导体器件烧录机及其烧录系统。

背景技术：

1、半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

2、而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录ic芯片，ic芯片(integrated circuit chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“ic”表示。

3、ic芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入ic芯片中，一般来说，厂商买到的ic芯片资料区都是空白的，为了使ic芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用ic芯片烧录器写入，这是一项比ic芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；ic芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备的功能较为单一，多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，并且会导致ic芯片与烧录座之间的配合精度不高，容易折弯ic芯片引脚导致ic芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，同时这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录ic芯片混入等误操作，难以保证烧录ic芯片的品质，半自动烧录设备的自动化程度较低，生产效率低下，产品的质量难以保证。

4、例如，公开号为“cn101477828b”，专利名称为“ 自动化ic烧录机械”的中国发明专利，为实现ic芯片的全自动烧录，具体地，该装置包括有剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置、包装装置和电控柜，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置安装在电控柜上表面的平台上，利用剥带送料机构剥除ic芯片表面的覆盖膜，然后利用搬运吸取机构将ic芯片进行吸取和搬运，之后将ic芯片放进烧录装置内，烧录完成后ic芯片进入包装装置内进行包装，剥带送料机构、搬运吸取机构、烧录装置和包装装置由设置在电控柜的plc控制板的气动装置控制，虽然该装置实现了对ic芯片的自动上料、烧录以及包装，但该装置在更换不同ic芯片进行烧录时，需要花费大量的时间对各机构进行坐标定位，同时该装置运行过程中各机构无法实时自动调整ic芯片与设备内各机构之间的配合精准度，导致ic芯片在各流程中容易出现引脚折弯或者封装位置偏离的问题，因此该装置应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

5、因此，如何自动化对半导体器件进行烧录是目前技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种全自动半导体器件烧录机，能够实现对芯片的全自动化烧录，提高了芯片烧录的生产效率以及芯片烧录的质量。

2、为实现上述目的，本技术提供一种全自动半导体器件烧录机，包括：芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；

3、其中，该芯片真空吸嘴位于该芯片烧录平台的上方，且该三向滑动机构控制该芯片真空吸嘴的空间位置，该角度调整机构控制该芯片真空吸嘴的转动角度；

4、该芯片烧录平台上并列设置有至少2个烧录底座，该烧录底座用于放置待编程的芯片，并录入预设程序；该烧录底座上设有芯片压板和双向滑移机构，该双向滑移机构控制该芯片压板的活动位置，且该芯片压板位于该芯片真空吸嘴与该芯片烧录平台之间；

5、该下料运输编带和该上料运输编带均固定在芯片烧录平台上，并与并列设置的该烧录底座相邻，该下料运输编带用于运输编程完成的芯片，该上料运输编带用于运输待编程的芯片。

6、优选地，该三向滑动机构包括有横向直线模组、纵向推动组件和竖向升降组件，该纵向推动组件固定在该横向直线模组的滑动块上，该竖向升降组件设置在该纵向推动组件上，且该芯片真空吸嘴和该角度调整机构均固定在该竖向升降组件上；该横向直线模组的滑动方向与该芯片烧录平台的表面平行，该竖向升降组件的升降方向垂直于该芯片烧录平台的表面，该纵向推动组件的推动方向与该横向直线模组的滑动方向垂直。

7、优选地，该横向直线模组与并列设置的该烧录底座对齐，且该烧录底座的并列设置方向与该横向直线模组的滑动方向一致；该芯片真空吸嘴的吸取方向对应该上料运输编带的末端，该下料运输编带的始端与该上料运输编带的末端中心对称。

8、优选地，该竖向升降组件包括有竖直支板，该竖直支板的一面与该纵向推动组件的中间连接件固定连接，另一面设有吸嘴固定板件和竖向传动装置，该芯片真空吸嘴设置在该吸嘴固定板件上；该竖向传动装置包括有转动齿轮和随动齿轮，该转动齿轮通过第一皮带与该随动齿轮传动连接，该吸嘴固定板件固定在该第一皮带上，且该第一皮带的运动方向垂直于该芯片烧录平台的表面。

9、优选地，该吸嘴固定板件包括有回弹拉簧和直角弯板，该直角弯板的第一直板上设有弹簧扣件，该回弹拉簧的一端与该弹簧扣件固定连接，另一端与该竖直支板固定连接，且该第一直板与该芯片烧录平台的表面垂直，并与该竖直支板滑动连接；其中，该直角弯板的第二直板上设有真空吸管，该真空吸管的顶端用于与真空泵连通，且该第二直板与该第一皮带固定连接。

10、优选地，该角度调整机构包括有转动电机、调整齿轮和转动吸管，该转动吸管设置在该调整齿轮的内部，且该调整齿轮的轴线与该转动吸管的轴线重合；该转动电机的转动轴通过第二皮带与该调整齿轮传动连接，其中该转动吸管的一端与该真空吸管连通，并与该真空吸管转动连接，该转动吸管的另一端与该芯片真空吸嘴连通。

11、优选地，该纵向推动组件还包括有固定底板和推动气缸，该中间连接件与该固定底板滑动连接，该推动气缸的推动杆与该中间连接件固定连接，该推动气缸用于控制该中间连接件的滑动距离，该推动气缸的推动方向与该横向直线模组的滑动方向垂直。

12、优选地，当该三向滑动机构的数量为2时，其中一个该三向滑动机构位于靠近该下料运输编带的一边，另一个该三向滑动机构位于靠近该上料运输编带的一边，且其中一个该三向滑动机构用于夹持芯片进行上料，另外一个该三向滑动机构用于夹持芯片进行下料。

13、优选地，该双向滑移机构包括有：第一气缸和第二气缸，该第一气缸的推动杆与该芯片压板固定连接，该第一气缸的推动方向与该纵向推动组件的推动方向一致，该第二气缸的推动杆与该第一气缸固定连接，该第二气缸的推动方向与该竖向升降组件的升降方向一致。

14、优选地，还包括有编带运输通道，该上料运输编带设置在该编带运输通道内，且该编带运输通道与该上料运输编带的外形适配，该编带运输通道上设有编带入口、芯片供料口和编带出口，该芯片供料口位于该编带入口与该编带出口之间，且该芯片供料口用于对应该芯片真空吸嘴，该芯片供料口的口面与该芯片烧录平台的表面平行。

15、本技术在另一方面提供一种全自动半导体器件烧录系统，包括：

16、控制模块和至少3个图像传感器，以及上述所述的全自动芯片烧录设备；

17、其中，一个该图像传感器设置在该三向滑动机构上，另外两个该图像传感器固定在该芯片烧录平台上，且其中一个靠近该下料运输编带的始端，另一个靠近该上料运输编带的末端；

18、该三向滑动机构、该角度调整机构和若干个该图像传感器分别与该控制模块电连接，该控制模块用于接收该图像传感器获取的芯片图像，并根据芯片图像控制该三向滑动机构的滑动距离和控制该角度调整机构的调整角度。

19、本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：

20、在技术方案中，通过在芯片烧录设备上分别设置芯片烧录平台，芯片真空吸嘴，下料运输编带，上料运输编带，角度调整机构和至少一个三向滑动机构；其中，芯片真空吸嘴位于芯片烧录平台的上方，并且利用三向滑动机构来控制芯片真空吸嘴的空间位置，同时利用角度调整机构来控制芯片真空吸嘴的转动角度；然后在芯片烧录平台上并列设置8个烧录底座，利用烧录底座来放置待编程的芯片，并且通过烧录底座录入预设程序；之后通过在烧录底座上分别设置芯片压板和双向滑移机构，利用双向滑移机构来控制芯片压板的活动位置，并且将芯片压板设置在芯片真空吸嘴与芯片烧录平台之间；最后分别将下料运输编带和上料运输编带固定在芯片烧录平台上，并且下料运输编带和上料运输编带均与并列设置的烧录底座相邻，利用下料运输编带来运输编程完成的芯片，利用上料运输编带来运输待编程的芯片；例如，当该芯片烧录设备运行时，待编程的芯片通过上料运输编带运输至芯片烧录平台上，然后芯片真空吸嘴通过三向滑动机构调整空间位置，使芯片真空吸嘴位于待编程的芯片的正上方，芯片真空吸嘴在吸取芯片后，三向滑动机构将芯片移动至烧录底座的正上方，并且角度调整机构通过调整芯片的角度，使芯片的引脚与烧录底座对齐，之后芯片被放进烧录底座中，双向滑移机构推动芯片压板将芯片压紧烧录，当芯片烧录完成后，三向滑动机构移动至烧录完成的芯片正上方，将芯片取出，通过角度调整机构调整完成后，最后将芯片移动至下料运输编带处，完成对半导体器件的全自动烧录，减少了人力和时间的消耗，提高了生产效率，同时避免了人工操作上下料导致的半导体器件引脚与烧录底座对准精度不佳的问题，提高了半导体器件烧录的质量。

21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。