控制电路、方法以及电子设备与流程

本申请涉及计算机，特别涉及一种控制电路、方法以及电子设备。

背景技术：

1、通常，折叠机包括主板和副板，并且主板上的各器件可以与副板上的各器件通过穿轴连接线进行传输。例如，主板上的主控芯片与折叠机的副板上的各类外设(例如，传感器、扬声器、摄像头、快充芯片等外接设备)会通过穿轴连接线进行通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)控制信号传输。还例如，折叠机的主板上的电源管理芯片会通过穿轴连接线给副板上的各外设提供电源信号等。

2、随着折叠机的发展，副板上的电路也越来越多，导致主板与副板之间的穿轴连接线也越来越多。但是，由于折叠机内可支持穿轴连接线使用的接口数量有限的。所以，主板上接口越来越无法满足主板与副板之间器件的连接需求。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供了一种控制电路、方法以及电子设备。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种控制电路，控制电路包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板包括第一芯片，第二电路板包括m个第一器件；并且，第一芯片包括第一芯片接口，第一芯片接口基于第一传输协议能够向m个第一器件传输数据，并且第一芯片接口能够向m个第一器件中的第一器件d1传输多种类型的数据；m为大于1的整数。

3、可以理解的，第一电路板(例如，折叠机的主板)的第一芯片的第一芯片接口和第二电路板(例如，折叠机的副板)的m个第一器件传输数据基于能够支持传输多种类型数据的第一传输协议传输，即第一传输协议支持多种功能的数据传输，避免原先第一电路板上的第一芯片与第二电路板上的每个第一器件每传输一种功能的数据时，都需要提供一个接口(每提供一个接口都需要至少1根穿轴连接线连接)与第一器件连接，所导致的第一芯片上的接口数量不足，以及穿轴连接线占用面积大的问题。

4、在上述第一方面的一种可能的实现中，还包括位于第二电路板上的第二芯片，第二芯片包括第二芯片接口和第三芯片接口；其中第二芯片接口与第一芯片的第一芯片接口连接，并且第二芯片接口支持第一传输协议；第三芯片接口与第一器件d1连接，其中，第三芯片接口与第一芯片接口的接口类型不同。

5、可以理解的，在第二电路板上可以利用一个第二芯片将第一电路板上的第一芯片与第二电路板上的各第一器件进行转接控制，从而使得第二电路板上的一些不支持第一传输协议的第一器件也能与第一芯片进行通信。

6、在上述第一方面的一种可能的实现中，第一传输协议包括系统电源管理接口协议和低功耗芯片间串行媒体总线协议中的至少一种。

7、在上述第一方面的一种可能的实现中，第一电路板上的第一芯片的第一芯片接口通过第一穿轴连接线和第二穿轴连接线与第二电路板上的第二芯片的第二芯片接口连接。

8、在上述第一方面的一种可能的实现中，第二芯片用于：将从第二芯片接口接收的第一数据，转换为第三芯片接口支持传输的第二数据，并将第二数据通过第三芯片接口发送给第一器件d1。

9、在上述第一方面的一种可能的实现中，第二芯片还包括第四芯片接口，第四芯片接口与m个第一器件中的第一器件d2连接，其中，第四芯片接口与第一芯片接口的接口类型以及第三芯片接口的接口类型不同；并且第二芯片用于：将从第二芯片接口接收的第三数据，转换为第四芯片接口支持传输的第四数据，并将第四数据通过第四芯片接口发送给第一器件d2。

10、在上述第一方面的一种可能的实现中，第三芯片接口和第四芯片接口包括下列中的至少一种：集成电路协议接口、串行外设接口、集成电路内置音频总线协议接口、中断接口、复位接口、电压接口。

11、在上述第一方面的一种可能的实现中，第二芯片为充电芯片，并且第二芯片还与第二电路板上的n个第二器件连接，n个第二器件包括电池和系统供电单元。

12、可以将充电芯片作为第二芯片，即充电芯片在原有充电功能上，对各第一器件的控制功能，此时就将第二电路板上的资源充分利用起来，不需要再利用额外的芯片进行外设控制，节省副板上的连接线数量以及节省副板空间资源。

13、在上述第一方面的一种可能的实现中，还包括位于第二电路板上的第三芯片，第三芯片用于向m个第一器件供电。

14、在上述第一方面的一种可能的实现中，第三芯片具有第五芯片接口，第五芯片接口支持第一传输协议，并且第三芯片通过第五芯片接口与第一芯片接口连接，并且，第三芯片根据从第五芯片接口接收到的第五数据，控制对m个第一器件供电。

15、可以理解的，将原先设备在第一电路板上的支持第一传输协议并且需要给第二电路板上的m个第一器件供电的第三芯片设置在第二电路板上，大大减少了原先需要所需将第三芯片与m个第一器件连接时所需使用的穿轴连接线的数量。

16、第二方面，本申请实施例提供了一种控制方法，应用于控制电路，控制电路包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板包括第一芯片，第二电路板包括m个第一器件；并且，第一芯片包括第一芯片接口；方法包括，第一芯片接口基于第一传输协议向m个第一器件传输数据，其中，第一芯片接口能够向m个第一器件中的第一器件d1传输多种类型的数据。

17、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上述第一方面以及第一方面的各种可能实现中的任一项的控制电路。

18、在上述第三方面的一种可能的实现中，电子设备为可折叠电子设备。

技术特征：

1.一种控制电路，其特征在于，所述控制电路包括第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板包括第一芯片，所述第二电路板包括m个第一器件；并且，

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，还包括位于所述第二电路板上的第二芯片，所述第二芯片包括第二芯片接口和第三芯片接口；其中

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一传输协议包括系统电源管理接口协议和低功耗芯片间串行媒体总线协议中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述第一电路板上的第一芯片的第一芯片接口通过第一穿轴连接线和第二穿轴连接线与所述第二电路板上的第二芯片的第二芯片接口连接。

5.根据权利要求3或4所述的电路，其特征在于，所述第二芯片用于：

6.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，所述第二芯片还包括第四芯片接口，所述第四芯片接口与所述m个第一器件中的第一器件d2连接，其中，所述第四芯片接口与所述第一芯片接口的接口类型以及所述第三芯片接口的接口类型不同；并且

7.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述第三芯片接口和第四芯片接口包括下列中的至少一种：

8.根据权利要求7所述的电路，其特征在于，所述第二芯片为充电芯片，并且所述第二芯片还与所述第二电路板上的n个第二器件连接，所述n个第二器件包括电池和系统供电单元。

9.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，还包括位于所述第二电路板上的第三芯片，所述第三芯片用于向所述m个第一器件供电。

10.根据权利要求9所述的电路，其特征在于，所述第三芯片具有第五芯片接口，所述第五芯片接口支持所述第一传输协议，并且

11.一种控制方法，其特征在于，应用于控制电路，所述控制电路包括第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板包括第一芯片，所述第二电路板包括m个第一器件；并且，所述第一芯片包括第一芯片接口；

12.一种电子设备，包括如权利要求1-9中任一项所述的控制电路。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为可折叠电子设备。

技术总结
本申请涉及计算机技术领域，特别涉及一种控制电路、方法以及电子设备。该控制电路包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板包括第一芯片，第二电路板包括M个第一器件；并且，第一芯片包括第一芯片接口，第一芯片接口基于第一传输协议能够向M个第一器件传输数据，并且第一芯片接口能够向M个第一器件中的第一器件D1传输多种类型的数据。基于此，使得第一电路板的第一芯片利用少量的穿轴连接线就可以实现对第二电路板的多个器件进行控制，进而避免主板的接口越来越无法满足主板与副板之间器件的连接需求的问题。

技术研发人员：黄停,朱辰,张铁利
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17