芯片分选方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品与流程

本技术涉及显示，特别是涉及一种芯片分选方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

背景技术：

1、发光二极管(light emitting diode，简称led)，因具有高效率、高亮度、高可靠度、节能以及反应速度快等诸多优点，得到广泛应用。随着显示技术的不断发展，像素密度不断增大，芯片尺寸越来越小，led芯片向微型化发展，需要封装的芯片的数量呈几何倍数增加，对于micro led、mini led等微米级芯片，其数量更加巨大，数量可达到数十万至数千万颗不等。

2、mini/micro led显示装置的生产包括芯片的制备、芯片转移等。在芯片的生产过程中，不可避免地产生工艺控制误差，导致同一晶膜上的不同位置的芯片的亮度和波长有一定差异，甚至存在非合格品(例如光电参数远达不到使用要求的芯片，死灯的芯片等)。

3、相关技术，为提高芯片转移后的良率，降低芯片转移至阵列基板上出现局部的麻点和色块的问题的几率，会利用分选设备将具有相同的光学或电学参数的led芯片分选至同一蓝膜上。然而，该方式不仅增加了将芯片转移至同一蓝膜工序，而且，晶膜上芯片数量的越多则分选时间越长，导致分选效率低。

技术实现思路

1、基于此，本技术提供一种芯片分选方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，以解决芯片数量对芯片分选的限制，提高芯片分选效率，进而提高芯片转移后的良率。

2、第一方面，本技术提供了一种芯片分选方法，用于对第一基板上的多个芯片进行分档，包括：

3、获取所有所述芯片被点亮后的所述第一基板的第一图像；

4、根据获取的所述第一图像确定所述芯片的光电参数以及位置信息；

5、根据所述芯片的所述光电参数对所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息；其中，所述分档按照所述芯片的光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行。

6、在上述方案中，通过获取所有芯片被点亮后的第一基板的第一图像；根据获取的第一图像确定芯片的光电参数以及芯片的位置信息；按照芯片的光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中对所有芯片分档，并记录芯片的位置信息。在分选过程中，根据芯片的光电参数是否预先设置的至少两个光电参数范围对所有芯片进行分档，并记录芯片的位置信息，无需将落入同一光电参数范围的芯片转移至同一蓝膜上，解决芯片数量对芯片分选的限制，提高芯片分选效率；在后续芯片转移过程中，可根据芯片的分档和位置信息进行芯片的转移，以使转移至阵列基板上的芯片亮度分布均匀，降低芯片转移至阵列基板上出现局部的麻点和色块的问题的几率，进而提高芯片转移后的良率。

7、在一些实施例中，所述获取所有所述芯片被点亮后的所述第一基板的第一图像的步骤，具体包括：

8、采用光束激发所述第一基板上的多个所述芯片，以使所述第一基板上的多个所述芯片发光；

9、对所有所述芯片发光的所述第一基板进行图像采集，得到第一图像。

10、在一些实施例中，所述根据获取的所述第一图像确定所述芯片的光电参数以及位置信息的步骤，具体包括：

11、根据获取的所述第一图像确定每一所述芯片的像素密度和所述第一基板上的标记的位置坐标；

12、根据所述像素密度确定每一所述芯片的光电参数；以所述第一基板上的一所述标记作为参考点，根据所述参考点的位置坐标，确定所述芯片相对于所述参考点的位置坐标偏移为所述芯片的位置信息。

13、在一些实施例中，所述根据所述芯片的光电参数对所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息；其中，所述分档按照所述芯片的光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行的步骤，具体包括：

14、确定所述第一基板上的属于合格品的所述芯片；

15、根据属于合格品的所述芯片的所述光电参数对属于合格品的所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息，其中，所述分档按照所述属于合格品的所述芯片的所述光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行。

16、在一些实施例中，所述光电参数包括亮度和波长；确定所述第一基板上的属于合格品的所述芯片的步骤，具体包括：

17、判断所述芯片的亮度是否位于第一预设范围内，所述芯片的波长是否位于第二预设范围内；

18、将所述亮度位于第一预设范围内、所述波长位于第二预设范围内的所述芯片确定为合格品；

19、将所述亮度位于第一预设范围之外和/或所述波长位于第二预设范围之外的芯片确定为非合格品。

20、第二方面，本技术还提供了一种芯片分选装置，用于对第一基板上的多个芯片进行分档，包括：

21、获取模块，用于获取所有所述芯片被点亮后的所述第一基板的第一图像；

22、处理模块，用于根据获取的所述第一图像确定所述芯片的光电参数以及位置信息；

23、分档模块，用于根据所述芯片的所述光电参数对所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息；其中，所述分档按照所述芯片的所述光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行。

24、在一些实施例中，所述获取模块具体用于：

25、在光束激发所述第一基板上的多个所述芯片，以使所述第一基板上的多个所述芯片发光时，对所有所述芯片发光的所述第一基板进行图像采集，得到第一图像。

26、在一些实施例中，所述处理模块具体用于：

27、根据获取的所述第一图像确定每一所述芯片的像素密度和所述第一基板上的标记的位置坐标；

28、根据所述像素密度确定每一所述芯片的光电参数；以所述第一基板上的一所述标记作为参考点，根据所述参考点的位置坐标，确定所述芯片相对于所述参考点的位置坐标偏移为所述芯片的位置信息。

29、在一些实施例中，所述分档模块包括：

30、判定单元，用于确定所述第一基板上的属于合格品的所述芯片；

31、分档单元，用于根据属于合格品的所述芯片的所述光电参数对属于合格品的所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息，其中，所述分档按照所述属于合格品的所述芯片的所述光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行。

32、在一些实施例中，所述光电参数包括亮度和波长；所述判定单元具体用于：

33、判断所述芯片的亮度是否位于第一预设范围内，所述芯片的波长是否位于第二预设范围内；

34、将所述亮度位于第一预设范围内、所述波长位于第二预设范围内的芯片确定为合格品；

35、将所述亮度位于第一预设范围之外和/或所述波长位于第二预设范围之外的芯片确定为非合格品。

36、第三方面，本技术还提供了一种芯片分选装置，用于对第一基板上的多个芯片进行分档，包括：

37、光致激发机构，用于采用光束激发所述第一基板上的多个所述芯片，以使所述第一基板上的多个所述芯片发光；

38、图像采集机构，用于获取所有所述芯片被点亮后的所述第一基板的第一图像；

39、处理机构，与所述光致激发机构以及图像采集机构电连接，所述处理机构用于根据获取的所述第一图像确定所述芯片的光电参数以及位置信息；所述处理机构还用于根据所述芯片的所述光电参数对所述芯片分档，并记录所述芯片的位置信息；其中，所述分档按照所述芯片的所述光电参数是否落入预先设置的至少两个光电参数范围中进行。

40、第四方面，本技术还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现前述的芯片分选方法的步骤。

41、第五方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的芯片分选方法的步骤。

42、第六方面，本技术还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现前述的芯片分选方法的步骤。