一种显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、随着现代电子技术的发展，会在电子装置中设置相应的组件来实现相应的功能，例如在显示面板上设置用于实现电磁触控功能的电磁线圈和用于实现电容触控功能的触控电极，以同时实现手指触控和电磁笔触控功能，给使用者带来应用上的便利。

2、但现有显示面板在部分区域存在触控灵敏度较低的问题，无法满足用户对触控的性能需求。

技术实现思路

1、本发明提供了一种显示面板及显示装置，以提高显示面板的触控灵敏度，满足触控性能需求。

2、根据本发明的一方面，提供了一种显示面板，包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的至少一层触控金属层；

3、所述触控金属层包括多个电容触控电极块和多个电磁触控电极块；

4、所述显示面板还包括第一显示区和围绕所述第一显示区设置的第二显示区；

5、在所述第一显示区内，所述触控金属层在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s10，所述电容触控电极块在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s11，所述电磁触控电极块在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s12；

6、在所述第二显示区内，所述触控金属层在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s20，所述电容触控电极块在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s21，所述电磁触控电极块在所述衬底基板上的垂直投影的面积为s22；

7、其中，(s11+s12)/s10＜(s21+s22)/s20。

8、根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板。

9、本发明实施例提供的显示面板及显示装置，包括第一显示区和围绕第一显示区设置的第二显示区，沿显示面板的厚度方向，通过设置第二显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的投影面积之和占触控金属层的总投影面积的比值，大于第一显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的投影面积之和占触控金属层的总投影面积的比值，以增大第二显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的面积占比，一方面，有利于增大第二显示区中电容触控电极块的设置面积，提高电容触控电极块上感应电容的电容量变化，使得电容触控感应信号增强，从而提高了第二显示区的电容触控检测的灵敏度。另一方面，有利于增大第二显示区中电磁触控电极块的面积，使电磁触控电极块上的电阻率降低，阻抗减小，使得磁通量增大，感应电流增大，从而在电磁笔靠近或者接触时，电磁触控感应信号增强，可提高第二显示区中电磁触控检测的识别率和灵敏度，解决了第二显示区中电容触控检测和电磁触控检测灵敏度较低的问题，满足用户使用需求。

10、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的至少一层触控金属层；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，

15.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，

16.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，

18.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，

19.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

20.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

21.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-20中任一项所述的显示面板。

技术总结
本发明公开了一种显示面板及显示装置。其中，显示面板包括衬底基板和触控金属层，触控金属层包括多个电容触控电极块和多个电磁触控电极块，显示面板还包括第一显示区和围绕第一显示区设置的第二显示区，第二显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的投影面积之和占触控金属层的总投影面积的比值，大于第一显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的投影面积之和占触控金属层的总投影面积的比值。本发明实施例提供的显示面板及显示装置，增大了第二显示区中电容触控电极块和电磁触控电极块的设置面积，提高了第二显示区的电容触控检测和电磁触控检测的灵敏度，满足了用户使用需求。

技术研发人员：王国超
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15