晶圆的检测方法、装置、介质与流程

本技术涉及计算机，具体而言，涉及一种晶圆的检测方法、装置、介质。

背景技术：

1、随着科技的发展，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆被广泛应用于半导体中，晶圆在生产之后需要进行检测，并确定处于合格状态的晶圆，在现有技术中，为了找到生产之后的晶圆中的合格品，生产之后的晶圆需要与目标晶圆进行对比性检测，现有的晶圆检测需要将目标晶圆与生产之后的晶圆进行逐一比对，并且采用一个对一个的策略，同时，还需要输出目标的角度匹配范围，导致晶圆检测图中待检测晶圆的检测效率较低。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供了一种晶圆的检测方法、装置、介质，进而至少在一定程度上通过第一圆形图与多个第二圆形图进行对比，以便于确定晶圆检测图中与目标晶圆相似的待检测晶圆，从而确定中晶圆检测图中的第二圆形图的有效性，进而定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度，此时，通过第二圆形图与第一圆形图之间的对比降低了角度的影响，并且提高了晶圆检测图中待检测晶圆的检测效率，以及保证待检测晶圆的有效性。

2、本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。

3、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种晶圆的检测方法，应用于晶圆检测场景；

4、所述晶圆的检测方法包括：

5、获取目标晶圆的图像，并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图；

6、基于晶圆检测图中划分多个待检测空间，各待检测空间存储各待检测晶圆的图像，其中，晶圆检测图引入坐标系；

7、获取各待检测晶圆的图像，并基于各待检测晶圆的图像构建对应的第二圆形图；

8、将第一圆形图与多个第二圆形图对比；

9、若至少一个第二圆形图匹配第一圆形图，则定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度。

10、可选的，所述获取目标晶圆的图像，并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图，包括：

11、获取目标晶圆的图像的中心点；

12、基于目标晶圆的图像的中心点作为第一圆心，基于目标晶圆的图像的短边的一半作为第一半径；

13、根据第一圆心和第一半径构建第一圆形图。

14、可选的，所述获取目标晶圆的图像，并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图，还包括：

15、基于第一圆形图的第一圆心和预设角度形成多个目标射线；

16、对各目标射线按照预设距离进行像素值标记，并确定各目标射线的像素总和；

17、按照目标像素总和的大小对各目标射线排序，并确定前n个的目标射线；n可以为自然数；

18、对前n个的目标射线进行角度测算，以确定前n个的目标射线之间的夹角值。

19、可选的，所述获取各待检测晶圆的图像，并基于各待检测晶圆的图像构建对应的第二圆形图，包括：

20、获取各待检测晶圆的图像的中心点；

21、基于各待检测晶圆的图像的中心点作为第二圆心，基于各待检测晶圆的图像的短边的一半作为第二半径；

22、根据第二圆心和第二半径构建第二圆形图；

23、基于第二圆形图的第二圆心和预设角度形成多个待检测射线；

24、对各待检测射线按照预设距离进行像素值标记，并确定各待检测射线的像素总和；

25、按照目标像素总和的大小对各待检测射线排序，并确定前n个的待检测射线；n可以为自然数；

26、对前n个的待检测射线进行角度测算，以确定前n个的待检测射线之间的夹角值。

27、可选的，所述将第一圆形图与多个第二圆形图对比，包括：

28、将一个第一圆形图与多个第二圆形图进行批量对比，其中，多个第二圆形图为晶圆检测图的至少一批图像；

29、将前n个的目标射线之间的夹角值和前n个的待检测射线之间的夹角值进行匹配；

30、若前n个的目标射线之间的夹角值与前n个的待检测射线之间的至少一个夹角值相一致，则确定匹配成功的目标射线和待检测射线。

31、可选的，所述将第一圆形图与多个第二圆形图对比，还包括：

32、多个第二圆形图为晶圆检测图中同一生产批次的待检测晶圆的图像；

33、或者，多个第二圆形图为晶圆检测图中不同生产批次的待检测晶圆的图像；

34、或者，多个第二圆形图为晶圆检测图中随机挑选的待检测晶圆的图像；

35、另外，所述将第一圆形图与多个第二圆形图对比，还包括：

36、获取第一圆形图与多个第二圆形图之间的匹配成功率；

37、若匹配成功率小于预设匹配成功率阈值，则调整第一圆形图与晶圆检测图中的各第二圆形图的匹配策略；

38、获取在各种匹配策略中的匹配成功率，并确定最优的匹配策略；

39、基于最优的匹配策略调控第一圆形与第二圆形图之间的对比顺序。

40、可选的，所述若至少一个第二圆形图匹配第一圆形图，则定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度，包括：

41、基于匹配成功的待检测射线回溯至第二圆形图的圆心；

42、基于第二圆形图的圆心与晶圆检测图进行定位，以确定该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标

43、基于该第二圆形图的位置坐标确定与目标晶圆的图像匹配成功的待检测晶圆；

44、基于第一圆形图与第二圆形图之间的角度差确定待检测晶圆的倾斜角度；

45、在晶圆检测图中标记待检测晶圆的位置坐标和倾斜角度。

46、可选的，所述晶圆的检测方法还包括：

47、将目标晶圆的图像进行缩小，并确定缩小后的目标晶圆的图像；

48、基于缩小后的目标晶圆的图像与晶圆检测图进行相似度对比，以确定缩小后的目标晶圆的图像与晶圆检测图中各待检测晶圆的图像之间的相似度；

49、若相似度大于预设相似度阈值，则确定晶圆检测图中对应的待检测晶圆；

50、将目标晶圆的图像与晶圆检测图中对应的待检测晶圆的图像进行偏移匹配，并确定与目标晶圆匹配成功的待检测晶圆。

51、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种晶圆的检测装置，包括：

52、第一获取模块，用于获取目标晶圆的图像，并基于目标晶圆的图像构建第一圆形图；

53、划分模块，用于基于晶圆检测图中划分多个待检测空间，各待检测空间存储各待检测晶圆的图像，其中，晶圆检测图引入坐标系；

54、第二获取模块，用于获取各待检测晶圆的图像，并基于各待检测晶圆的图像构建对应的第二圆形图；

55、对比模块，用于将第一圆形图与多个第二圆形图对比；

56、定位模块，用于若至少一个第二圆形图匹配第一圆形图，则定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度。

57、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述实施例中所述的晶圆的检测方法。

58、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中所述的晶圆的检测方法。

59、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述实施例中提供的晶圆的检测方法。

60、在本技术的一些实施例所提供的技术方案中，通过第一圆形图与多个第二圆形图进行对比，以便于确定晶圆检测图中与目标晶圆相似的待检测晶圆，从而确定中晶圆检测图中的第二圆形图的有效性，进而定位该第二圆形图在晶圆检测图的位置坐标以及确定该第二圆形图与第一圆形图之间的角度，此时，通过第二圆形图与第一圆形图之间的对比降低了角度的影响，并且提高了晶圆检测图中待检测晶圆的检测效率，以及保证待检测晶圆的有效性。

61、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。