增加端口连接布通率的集成电路的制作方法

本发明涉及电路结构，尤其涉及一种增加端口连接布通率的集成电路。

背景技术：

1、随着电子器件的制造工艺逐步精进，现成可编程门阵列器件、可编程逻辑资源、开关盒、连接盒等器件的体积越来越小。通过编程逻辑资源、开关盒和连接盒，可以让可编程门阵列器件与多个不同的硬件电路集成在一块，从而在在通信、工业控制、加速板卡等领域实现不同的功能应用，例如高速接口，数字信号处理器，块状存储器等。

2、由于嵌入式的硬核电路通常是为了实现不同的功能，在设计之初就已经加入了巨量的逻辑来对硬核电路进行优化。这些逻辑往往又是需要大量的端口进行直接控制，这就导致了性能越高或功能越多的硬核电路往往拥有非常多的输入/输出端口，而这些端口又只能通过连接盒来与可编程门阵列器件进行交互。因此，硬核电路与可编程门阵列器件目前常用的连接方式是硬核电路依次通过连接盒和开关盒与可编程门阵列器件直连，硬核电路输出的数据需要依次经过连接盒和开关盒才能传输至可编程门阵列器件。

3、但目前常用的连接方式有如下技术问题：由于连接盒的结构受到可编程门阵列器件架构的限制，因此，连接盒端口的数量是有限的。一旦接入高性能且端口数量多的硬核电路时，需要连接大量的连接盒才能让可编程门阵列器件与硬核电路进行互联。而增加连接盒的数量不但会减少开关盒的数量，而且会压缩线路的布线版图，从而影响电路性能，并降低可编程门阵列器件的互联度和灵活性。

技术实现思路

1、本发明提出一种增加端口连接布通率的集成电路，所述电路将开关盒的端口与硬件电路的端口进行直连，使得硬件电路可以通过开关盒直接与可编程门阵列器件通信，在不需要增加连接盒数量的基础上让可编程门阵列器件可以与高性能且多端口的硬件电路连接，在简化电路结构的基础上，提升电路的性能。

2、本发明实施例的第一方面提供了一种增加端口连接布通率的集成电路，所述电路包括：硬件电路、硬件接入模块、硬件输出模块和可编程门阵列器件，所述硬件电路与所述硬件接入模块连接，所述硬件接入模块分别与所述可编程门阵列器件和所述硬件输出模块连接，所述硬件输出模块与所述可编程门阵列器件连接；

3、所述可编程门阵列器件通过所述硬件接入模块传输数据至所述硬件电路，所述硬件电路依次通过所述硬件接入模块和所述硬件输出模块传输数据至所述可编程门阵列器件；

4、所述硬件接入模块的开关盒和所述硬件输出模块的开关盒分别与所述硬件电路连接。

5、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述硬件接入模块设有一个，所述硬件输出模块设有一个；

6、所述硬件接入模块和所述硬件输出模块分别设置在所述硬件电路的两个侧边。

7、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述硬件接入模块设有多个，所述硬件输出模块设有多个；

8、每个所述硬件接入模块和每个所述硬件输出模块分别设置在所述硬件电路的两个侧边

9、多个所述硬件接入模块依次连接，多个所述硬件输出模块依次连接，以形成阵列化的结构。

10、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述硬件输出模块，包括：第一输出开关盒、第二输出开关盒、第一输出连接盒、第二输出连接盒、第一可编程逻辑块和第二可编程逻辑块；

11、所述第一输出连接盒、所述第一输出开关盒和所述第一可编程逻辑块依次连接；

12、所述第二输出连接盒、所述第二输出开关盒和所述第二可编程逻辑块依次连接；

13、所述第二输出开关盒的端口与所述硬件电路的端口连接。

14、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述硬件接入模块包括：接入连接盒和接入开关盒，所述接入连接盒和所述接入开关盒分别与所述硬件电路连接，所述接入开关盒与所述可编程门阵列器件连接。

15、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述接入开关盒、所述第一输出开关盒和所述第二输出开关盒的侧边设有若干个输入端和若干个输出端，若干个所述输入端和若干个所述输出端用于与所述硬件电路或连接盒连接；

16、每个所述输入端或每个所述输出端对应一个互联系数。

17、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述接入开关盒的一个输出端与所述可编程门阵列器件的一个输入端连接；

18、所述第二输出开关盒的一个输入端与所述可编程门阵列器件的一个输出端连接；

19、所述接入开关盒的一个输出端的互联系数与所述第二输出开关盒的一个输入端的互联系数相同。

20、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述接入开关盒的一个输入端与所述可编程门阵列器件的一个输出端连接；

21、所述第二输出开关盒的一个输出端与所述可编程门阵列器件的一个输入端连接；

22、所述接入开关盒的一个输入端的互联系数与所述第二输出开关盒的一个输出端的互联系数相同。

23、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述接入连接盒、所述第一输出连接盒和所述第二输出连接盒分别设有与开关盒连接的开关输入端和开关输出端，以及分别设有与硬件电路连接的硬件输入端和硬件输出端，且每个端口均为一组总线，每组总线包含若干条连接线。

24、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一可编程逻辑块和所述第二可编程逻辑块分别设有与连接盒连接的连接输入端和连接输出端，且每个端口均为一组总线，每组总线包含若干条连接线。

25、相比于现有技术，本发明实施例提供的一种增加端口连接布通率的集成电路，其有益效果在于：本发明可以将开关盒的端口与硬件电路的端口进行直连，使得硬件电路可以通过开关盒直接与可编程门阵列器件通信，在不需要增加连接盒数量的基础上，让可编程门阵列器件可以与高性能且多端口的硬件电路连接，不但可以减少布线的数量，简化电路的结构，还可以大大提升电路的性能。

技术特征：

1.一种增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述电路包括：硬件电路、硬件接入模块、硬件输出模块和可编程门阵列器件，所述硬件电路与所述硬件接入模块连接，所述硬件接入模块分别与所述可编程门阵列器件和所述硬件输出模块连接，所述硬件输出模块与所述可编程门阵列器件连接；

2.根据权利要求1所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述硬件接入模块设有一个，所述硬件输出模块设有一个；

3.根据权利要求1所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述硬件接入模块设有多个，所述硬件输出模块设有多个；

4.根据权利要求2或3所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述硬件输出模块，包括：第一输出开关盒、第二输出开关盒、第一输出连接盒、第二输出连接盒、第一可编程逻辑块和第二可编程逻辑块；

5.根据权利要求4所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述硬件接入模块包括：接入连接盒和接入开关盒，所述接入连接盒和所述接入开关盒分别与所述硬件电路连接，所述接入开关盒与所述可编程门阵列器件连接。

6.根据权利要求5所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述接入开关盒、所述第一输出开关盒和所述第二输出开关盒的侧边设有若干个输入端和若干个输出端，若干个所述输入端和若干个所述输出端用于与所述硬件电路或连接盒连接；

7.根据权利要求6所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述接入开关盒的一个输出端与所述可编程门阵列器件的一个输入端连接；

8.根据权利要求6所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述接入开关盒的一个输入端与所述可编程门阵列器件的一个输出端连接；

9.根据权利要求5所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述接入连接盒、所述第一输出连接盒和所述第二输出连接盒分别设有与开关盒连接的开关输入端和开关输出端，以及分别设有与硬件电路连接的硬件输入端和硬件输出端，且每个端口均为一组总线，每组总线包含若干条连接线。

10.根据权利要求4所述的增加端口连接布通率的集成电路，其特征在于，所述第一可编程逻辑块和所述第二可编程逻辑块分别设有与连接盒连接的连接输入端和连接输出端，且每个端口均为一组总线，每组总线包含若干条连接线。

技术总结
本发明公开了一种增加端口连接布通率的集成电路，所述电路包括：硬件电路、硬件接入模块、硬件输出模块和可编程门阵列器件，硬件电路与硬件接入模块连接，硬件接入模块分别与可编程门阵列器件和硬件输出模块连接，硬件输出模块与可编程门阵列器件连接；可编程门阵列器件通过硬件接入模块传输数据至硬件电路，硬件电路依次通过硬件接入模块和硬件输出模块传输数据至可编程门阵列器件。本发明可以将开关盒的端口与硬件电路的端口进行直连，使得硬件电路通过开关盒直接与可编程门阵列器件通信，在不需要增加连接盒数量的基础上，让可编程门阵列器件可以与高性能且多端口的硬件电路连接，不但减少布线的数量简化电路的结构，还可以提升电路的性能。

技术研发人员：蒙奕帆
受保护的技术使用者：上海安路信息科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16