一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构的制作方法

本发明属于芯片散热，具体地，涉及一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构。

背景技术：

1、随着信息时代的不断发展，数据量越来越大，gpu服务器自身将会大量发热，为保持gpu良好的运行效果，需对gpu进行及时有效的散热。

2、目前最常见的方法是采用温控风扇散热，其散热结构是在gpu上装设散热片和风扇。当gpu温度较高时，风扇即开始工作，通过吹风进行散热，热传导效率较低

3、现有技术cn218122555u一种新型带冷却散热的平板主板，公开了在主板本体的底部内嵌若干个导热铜片，利用导热铜片对主板本体的热量进行导热，在主板本体底部设置驱动组件和送风组件以及冷却散热仓两侧设置防尘透气膜，采用驱动马达启动驱动送风组件产生风，利用风将导热铜片导出的热量通过防尘透气膜吹出冷却散热仓的内部，使主板本体能够得到有效冷却散热，从而可保证平板主板在使用时不会出现卡顿、闪频现象通过在主板本体的底部设置吸附组件，利用吸附组件的磁铁与卡槽卡接并和铁片相互吸附，摒弃了传统螺丝安装方式，采用磁吸附方式进行固定，拆卸和安装更加简单、便捷，但是依然是通过吹风降温，降温效果依然不够。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，解决了目前采用的是铝散热片加风扇的散热装置，随着服务器运算速度的不断提升，发热量增大，现有的散热装置无法达到理想的散热效果的技术问题。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，包括：

3、冷却板体，所述冷却板体包括主板冷板及结构相同且内部均开设有冷却腔的冷板一、冷板二、冷板三和冷板四，所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三和所述冷板四呈矩形阵列固定在所述主板上，所述主板冷板内部开设有导热腔并固定在所述主板上且位于所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三和所述冷板四之间；

4、冷却管组件，所述冷却管组件包括冷却介质进液管一、冷却介质进液管二、冷却介质出液管及多个连接管，所述冷却介质进液管一与所述冷板一和所述冷板二上的所述冷却腔连接，所述冷却介质进液管二与所述冷板三和所述冷板四上的所述冷却腔连接，所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三和所述冷板四内的所述冷却腔均通过所述连接管与所述导热腔连通，所述冷却介质出液管的一端和所述导热腔连通；

5、电源砖散热片，所述电源砖散热片固定在所述主板上且与所述冷板四和所述主板冷板搭接。

6、本发明的有益效果是：主板上安装有八个芯片和主板芯片，冷板一、冷板二、冷板三、冷板四分别对应两个芯片固定在主板上，主板冷板对应主板芯片固定在主板上，冷却水通过冷却介质进液管一和冷却介质进液管二进入四个冷却腔，冷却腔内的冷却水通过连接管进入导热腔，导热腔的冷却水通过冷却介质出液管输出，使得冷板一、冷板二、冷板三、冷板四和主板冷板直接接触吸收四个芯片和主板芯片散发的热量，将热量带出，从而达到散热的目的；电源砖散热片与将电源散发的热量传递至冷板四和主板冷板上进行散热。

7、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

8、进一步，还包括多个卡勾，多个所述卡勾一端固定在所述主板上，另一端可卡接在所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三、所述冷板四和所述主板冷板的边缘；

9、或还包括多个扣压条和多个螺栓，多个所述扣压条通过多个所述螺栓将所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三、所述冷板四和所述主板冷板压紧在所述主板上；

10、或还包括多个弹簧螺钉，所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三、所述冷板四远离其所述冷却腔的边缘均开设有第一连接孔，所述主板冷板远离其所述导热腔的边缘开设有第二连接孔，多个所述弹簧螺钉穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔将所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三、所述冷板四和所述主板冷板固定在所述主板上。

11、采用上述进一步方案的有益效果是：卡勾和弹簧螺钉的连接方式更加方便简单；扣压条两端均开设有安装孔，螺栓穿过安装孔并连接在主板上，使扣压条将冷板一、冷板二、冷板三、冷板四和主板冷板压紧在主板上，使其与主板紧密接触，提高热传递效果。

12、进一步，还包括多个导热片，多个所述导热片的一端固定在所述电源砖散热片上，另一端搭接所述主板冷板或所述冷板四上。

13、采用上述进一步方案的有益效果是：多个导热片将电源砖散热片的热量传递到主板冷板和冷板四上，主板冷板和冷板四能够增大热量传输效果，提高散热效果。

14、进一步，还包括多个散热片，多个所述散热片平行布置且固定所述电源砖散热片上。

15、采用上述进一步方案的有益效果是：多个散热片平行布置，提高散热效果；服务器机柜的封闭冷通道朝向平行方向吹风，方便将热气吹散，进一步提高散热效果。

16、进一步，所述冷却腔和所述导热腔内可通入冷却介质，所述冷却介质为去离子水，并且所述冷却介质的供液温度为22℃，流量为6l/min。

17、采用上述进一步方案的有益效果是：去离子水的温度为22℃，流量为6l/min时热传递效果最好。

18、进一步，还包括多个散热翅片和上盖，所述上盖固定在所述主板冷板上，多个所述散热翅片通过摩擦焊与所述上盖连接，多个所述散热翅片平行设置。

19、进一步，所述上盖的材质为al6063-t6。

20、进一步，所述冷板一、冷板二、冷板三和冷板四的材质为al1060；所述冷却介质进液管一、所述冷却介质进液管二、所述冷却介质出液管、所述连接管为硬管，且材质为al1060；所述主板冷板底板的材质为al6063-t6，所述电源砖散热片为导热垫片。

21、进一步，还包括快速接头一和快速接头二，所述快速接头一分别与所述冷却介质进液管一和所述冷却介质进液管二连接，所述快速接头二与所述冷却介质出液管连接。

22、进一步，所述冷板一、所述冷板二、所述冷板三、所述冷板四和所述主板冷板一体成型。

技术特征：

1.一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，安装在芯片的主板上，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，还包括多个卡勾，多个所述卡勾一端固定在所述主板上，另一端可卡接在所述冷板一(12)、所述冷板二(13)、所述冷板三(14)、所述冷板四(15)和所述主板冷板(11)的边缘；

3.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于,还包括多个导热片(4)，多个所述导热片(4)的一端固定在所述电源砖散热片(3)上，另一端搭接所述主板冷板(11)或所述冷板四(15)上。

4.根据权利要求3所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，还包括多个散热片(5)，多个所述散热片(5)平行布置且固定所述电源砖散热片(3)上。

5.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，所述冷却腔和所述导热腔内可通入冷却介质，所述冷却介质为去离子水，并且所述冷却介质的供液温度为22℃，流量为6l/min。

6.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，还包括多个散热翅片和上盖，所述上盖固定在所述主板冷板(11)上，多个所述散热翅片通过摩擦焊与所述上盖连接，多个所述散热翅片平行设置。

7.根据权利要求6所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，所述上盖的材质为al6063-t6。

8.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，所述冷板一(12)、冷板二(13)、冷板三(14)和冷板四(15)的材质为al1060；所述冷却介质进液管一(21)、所述冷却介质进液管二(22)、所述冷却介质出液管(23)、所述连接管为硬管，且材质为al1060；所述主板冷板(11)底板的材质为al6063-t6，所述电源砖散热片(3)为导热垫片。

9.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，还包括快速接头一(6)和快速接头二(7)，所述快速接头一(6)分别与所述冷却介质进液管一(21)和所述冷却介质进液管二(22)连接，所述快速接头二(7)与所述冷却介质出液管(23)连接。

10.根据权利要求1所述的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，其特征在于，所述冷板一(12)、所述冷板二(13)、所述冷板三(14)、所述冷板四(15)和所述主板冷板(11)一体成型。

技术总结
本发明涉及一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，包括冷却板体、冷却管组件和电源砖散热片，冷却板体包括主板冷板及结构相同且内部均开设有冷却腔的冷板一、冷板二、冷板三和冷板四并呈矩形阵列固定在主板上，主板冷板内部开设有导热腔；冷却管组件包括冷却介质进液管一、冷却介质进液管二、冷却介质出液管及多个连接管，冷却介质进液管一与冷板一和冷板二上的冷却腔连接，冷却介质进液管二与冷板三和冷板四上的冷却腔连接，四个冷却腔均通过连接管与导热腔连通，冷却介质出液管的一端和导热腔连通。本发明提供的一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，属于芯片散热技术领域，能够提高散热效果。

技术研发人员：张伟,马松,冯岩
受保护的技术使用者：上海思朗万维计算技术有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25