一种用于MicroLED芯片的主动对位算法的制作方法

本发明涉及芯片对位领域，更具体的，涉及一种用于microled芯片的主动对位算法。

背景技术：

1、主动对位(active alignment)算法技术在microled领域的功能作用是通过实时监测微小led芯片的位置偏差，精确调整每个led的位置和亮度，以解决microled显示屏组装过程中的对准和均匀性问题，从而实现高分辨率、高亮度和高对比度的microled显示屏制造，推动微led显示技术的进一步发展，传统对准方法使用机械定位和静态模板来对准microled芯片，对位过程中缺乏实时反馈机制，难以解决微小偏差和亮度不均匀性的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一个技术问题，本发明提出了一种用于microled芯片的主动对位算法。

2、本发明第一方面提供了一种用于microled芯片的主动对位算法，包括：

3、将microled芯片放至预设位置，点亮特定图案，并计算芯片中心坐标；

4、获取相机显示画面，根据相机显示画面将microled芯片移至相机画面中心；

5、通过相机对microled芯片进行扫描得到芯片拍摄图像；

6、在芯片拍摄图像上设定若干个标志点，并通过相机捕捉标志点位置，生成标志点图像坐标；

7、通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算microled芯片的偏移信息；

8、根据偏移信息生成校正参数，根据校正参数调整microled芯片的位置。

9、本发明一个较佳实施例中，根据相机显示画面将microled芯片移至相机画面中心，具体为：

10、点亮特定图案，计算microled芯片中心点坐标；

11、建立相机显示坐标，并计算相机显示中心点坐标；

12、将相机显示中心点坐标与microled芯片中心点坐标进行比较，得到定位结果；

13、判断定位结果是否大于预设的坐标偏差阈值；

14、若大于，则生成修正信息，根据修正信息将microled芯片中心移至相机画面中心；

15、若小于，则通过相机对microled芯片进行扫描。

16、本发明一个较佳实施例中，通过相机对microled芯片进行扫描得到芯片拍摄图像之后，还包括：

17、获取芯片拍摄图像，对芯片拍摄图像进行对焦处理，生成相机对焦参数；

18、获取芯片拍摄图像的清晰度；

19、若清晰度小于预设的清晰度阈值，则调整相机对焦参数；

20、若清晰度大于预设的清晰度阈值，则在芯片拍摄图像上设定若干个标志点。

21、本发明一个较佳实施例中，所述标志点为多个十字，多个十字阵列形成6x8的网格图案。

22、本发明一个较佳实施例中，通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算microled芯片的偏移信息，具体为：

23、获取microled芯片的偏移信息，将偏移信息进行特征提取，并进行向量处理，得到特征向量；

24、根据特征向量与预设的向量进行比较，得到特征偏差率；

25、判断所述特征偏差率是否大于预设的特征偏差率阈值；

26、若大于，则将特征向量进行分解，得到空间偏移角度与偏移量，根据空间偏移角度与偏移量反向调整microled芯片的位置；

27、若小于，则判定microled芯片位置处于相机显示画面的中心。

28、本发明一个较佳实施例中，通过标志点位置信息计算相机姿态信息,具体为：

29、通过相机拍摄校准图像，并计算相机内部参数与相机外部参数；

30、提取校准图像特征点，通过特征点与已知相机姿态的特征点进行比较，得到特征点匹配关系；

31、根据特征点匹配关系对相机进行姿态估计，得到相机姿态信息。

32、本发明一个较佳实施例中，相机内部参数包括相机焦距、相机畸变；相机外部参数包括相机的位置与相机的方向；

33、图像特征点包括角点、边缘、兴趣点，图像特征点通过特征检测器进行提取检测。

34、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

35、通过高精度定位和对准，减少制造缺陷，提高生产效率，支持大规模生产，适应不规则形状和尺寸，提高产品可靠性，此外，本申请提高microled组装的精确度和效率，降低废品率，增加生产自动化程度，以及适用于不同芯片尺寸，显著改进了microled领域的组装过程，提供了更高的生产质量和一致性。

技术特征：

1.一种用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，根据相机显示画面将microled芯片移至相机画面中心，具体为：

3.根据权利要求2所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于,通过相机对microled芯片进行扫描得到芯片拍摄图像之后，还包括：

4.根据权利要求3所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，所述标志点为多个十字，多个十字阵列形成6x8的网格图案。

5.根据权利要求4所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算microled芯片的偏移信息，具体为：

6.根据权利要求5所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，通过标志点位置信息计算相机姿态信息,具体为：

7.根据权利要求6所述的用于microled芯片的主动对位算法，其特征在于，相机内部参数包括相机焦距、相机畸变；相机外部参数包括相机的位置与相机的方向；

技术总结
本发明公开的一种用于MicroLED芯片的主动对位算法，包括将MicroLED芯片放至预设位置，点亮特定图案，并计算芯片中心坐标；获取相机显示画面，根据相机显示画面将MicroLED芯片移至相机画面中心；通过相机对MicroLED芯片进行扫描得到芯片拍摄图像；在芯片拍摄图像上设定若干个标志点，并通过相机捕捉标志点位置，生成标志点图像坐标；通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算MicroLED芯片的偏移信息；根据偏移信息生成校正参数，根据校正参数调整MicroLED芯片的位置。

技术研发人员：刘曜轩,王恒旭,李岩,高龙
受保护的技术使用者：苏州威达智科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25