域控制器散热参数优化方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及域控制器设计，尤其是涉及一种域控制器散热参数优化方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、车载域控制器是汽车智能化实现不可或缺的部件，随着汽车域控制器需要实现的功能越来越多，芯片的发热功率越来越大，为了防止芯片不过温，通常在控制器壳体上设计散热凸台结构，散热凸台与芯片之间通过导热胶填充。然而现有的基于散热凸台和导热胶的域控制器散热设计，存在过设计问题，导致域控制器的重量及成本较高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种域控制器散热参数优化方法、装置及电子设备，以减少过设计，降低域控制器的重量及成本。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种域控制器散热参数优化方法，包括：

3、获取域控制器的热仿真模型；其中，所述热仿真模型中的每个芯片均对应有散热凸台，填充在每个所述芯片与相应所述散热凸台之间的导热胶全部覆盖所述芯片的靠近相应所述散热凸台的顶面；

4、通过对所述热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个所述芯片对应的目标导热系数值；其中，所述芯片的导热胶的导热系数为所述目标导热系数值时所述芯片的结温值最接近且小于所述芯片的温度限制值；所述目标导热系数值小于或等于相应导热胶材料的实际导热系数值；

5、根据各个所述芯片对应的目标导热系数值和预设的导热系数阈值，确定所述域控制器的目标散热参数；其中，所述目标散热参数包括散热凸台需求和导热胶需求。

6、进一步地，所述获取域控制器的热仿真模型，包括：

7、获取所述域控制器的仿真结构数据；其中，所述仿真结构数据包括基础结构的参数数据和散热结构的参数数据，所述基础结构包括芯片和控制器壳体，所述散热结构包括散热凸台和导热胶，所述散热凸台设置在所述控制器壳体内；

8、根据所述仿真结构数据，建立所述域控制器的热仿真模型。

9、进一步地，所述通过对所述热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个所述芯片对应的目标导热系数值，包括：

10、通过对所述热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个所述芯片对应的目标仿真结果；其中，所述芯片对应的目标仿真结果包括相应所述导热胶的不同导热系数值对应的所述芯片的结温值；

11、将每个所述芯片对应的目标仿真结果中结温值最接近且小于所述芯片的温度限制值的导热系数值，确定为所述芯片对应的目标导热系数值。

12、进一步地，所述通过对所述热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个所述芯片对应的目标仿真结果，包括：

13、以导热系数为变量、以每个芯片的结温为优化目标函数，对icepak软件中的所述热仿真模型进行预设仿真条件的热仿真，得到每个所述芯片对应的初始仿真结果；其中，所述预设仿真条件包括基于所述域控制器的实际工作环境确定的热仿真边界条件，以及基于相应导热胶材料确定的相应所述导热胶的导热系数初始值和导热系数范围；所述芯片对应的初始仿真结果包括多个导热系数值对应的所述芯片的结温值；

14、通过响应面优化模块的中心复合设计模型和遗传算法，对每个所述芯片对应的初始仿真结果进行拟合，得到每个所述芯片对应的目标仿真结果。

15、进一步地，所述根据各个所述芯片对应的目标导热系数值和预设的导热系数阈值，确定所述域控制器的目标散热参数，包括：

16、对于每个所述芯片，当该芯片对应的目标导热系数值小于或等于预设的第一导热系数阈值时，确定该芯片不涂导热胶，并基于该芯片到所述域控制器的控制器壳体之间的综合导热系数值与预设的第二导热系数阈值之间的大小关系，确定该芯片是否保留散热凸台；其中，所述综合导热系数值是基于该芯片对应的目标导热系数值计算得到的；

17、当该芯片对应的目标导热系数值大于所述第一导热系数阈值时，确定该芯片涂导热胶且保留散热凸台，并根据该芯片对应的目标导热系数值计算得到该芯片对应的导热胶涂胶参数；其中，所述导热胶涂胶参数包括涂胶面积和/或涂胶量。

18、进一步地，所述基于该芯片到所述域控制器的控制器壳体之间的综合导热系数值与预设的第二导热系数阈值之间的大小关系，确定该芯片是否保留散热凸台，包括：

19、根据该芯片对应的目标导热系数值、散热凸台的导热系数、散热凸台的高度和导热胶的厚度，计算得到该芯片到所述域控制器的控制器壳体之间的综合导热系数值；

20、当所述综合导热系数值小于或等于所述第二导热系数阈值时，确定该芯片不保留散热凸台；

21、当所述综合导热系数值大于所述第二导热系数阈值时，确定该芯片保留散热凸台。

22、进一步地，所述根据该芯片对应的目标导热系数值计算得到该芯片对应的导热胶涂胶参数，包括：

23、通过如下公式计算得到该芯片对应的涂胶面积s导热胶：

24、

25、其中，λ目标为芯片的目标导热系数值，λ实际为导热胶材料的实际导热系数值，s芯片为芯片的顶部面积；

26、根据该芯片对应的涂胶面积和该芯片与相应散热凸台之间的间隙值，计算得到该芯片对应的涂胶量。

27、第二方面，本发明实施例还提供了一种域控制器散热参数优化装置，包括：

28、获取模块，用于获取域控制器的热仿真模型；其中，所述热仿真模型中的每个芯片均对应有散热凸台，填充在每个所述芯片与相应所述散热凸台之间的导热胶全部覆盖所述芯片的靠近相应所述散热凸台的顶面；

29、仿真模块，用于通过对所述热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个所述芯片对应的目标导热系数值；其中，所述芯片的导热胶的导热系数为所述目标导热系数值时所述芯片的结温值最接近且小于所述芯片的温度限制值；所述目标导热系数值小于或等于相应导热胶材料的实际导热系数值；

30、确定模块，用于根据各个所述芯片对应的目标导热系数值和预设的导热系数阈值，确定所述域控制器的目标散热参数；其中，所述目标散热参数包括散热凸台需求和导热胶需求。

31、第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面所述的域控制器散热参数优化方法。

32、第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行第一方面所述的域控制器散热参数优化方法。

33、本发明实施例提供的域控制器散热参数优化方法、装置及电子设备，先获取域控制器的热仿真模型；其中，热仿真模型中的每个芯片均对应有散热凸台，填充在每个芯片与相应散热凸台之间的导热胶全部覆盖芯片的靠近相应散热凸台的顶面；然后通过对热仿真模型进行预设仿真条件下的热仿真，得到每个芯片对应的目标导热系数值；其中，芯片的导热胶的导热系数为目标导热系数值时芯片的结温值最接近且小于芯片的温度限制值；目标导热系数值小于或等于相应导热胶材料的实际导热系数值；进而根据各个芯片对应的目标导热系数值和预设的导热系数阈值，确定域控制器的目标散热参数；其中，目标散热参数包括散热凸台需求和导热胶需求。这样在进行域控制器散热参数优化时，考虑了每个芯片的散热性能，因此减少了导热胶的多余涂敷及凸台的过设计，降低了域控制器的重量及成本。