一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备与流程

本说明书涉及计算机领域，尤其涉及一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术：

1、随着计算机技术的发展，计算机等电子设备中设计了许多集成电路，减小了电子设备的体积。集成电路中通常包括多种用于处理不同数据的芯粒，即小型模块化芯片，每个芯粒中可包括中央处理器（central processing unit，第一芯粒）、图形处理器（graphicprocessing unit，gpu）等。芯粒之间需要建立关联，以便传输数据，完成任务。在设计利用多芯粒系统执行的任务时，为了减少成本，可先在仿真器中仿真多芯粒之间传输数据、执行任务的过程。但是现存的仿真器存在一些问题，包括同类型的仿真器不支持多个芯粒同时进行仿真，例如，现有三个仿真器，分别为a1、a2、a3，在进行仿真时，a1仅可与a2、a3其中一个进行互联，并执行仿真任务。不同类型的仿真器之间不支持数据传输，例如现有两个仿真器，a1与b1，由于这两种仿真器的类型不同，则不支持a1与b1互联，并执行仿真任务。

2、基于此，本说明书提供一种多芯粒互联仿真方法。

技术实现思路

1、本说明书提供一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备，以部分的解决现有技术存在的上述问题。

2、本说明书采用下述技术方案：

3、本说明书提供了一种多芯粒互联仿真方法，芯粒包括第一芯粒及若干个第二芯粒，所述第一芯粒包括中央处理器，每个所述第二芯粒均包括图形处理器，预先通过结构模拟工具包，配置所述第一芯粒的地址及每个所述第二芯粒的地址，并存储于所述结构模拟工具包中，所述方法应用于所述第一芯粒，所述方法包括：

4、针对每个第二芯粒，通过所述结构模拟工具包，获取预设的该第二芯粒的目标地址；

5、根据当前程序，确定待发送至所述第二芯粒的数据包；

6、当预设时刻到来时，通过所述结构模拟工具包，根据所述目标地址，将所述数据包发送至所述第二芯粒，以使所述第二芯粒对所述数据包中的数据进行处理，获得处理结果；

7、通过所述结构模拟工具包，接收所述第二芯粒返回的处理结果；

8、根据所述处理结果，执行所述当前程序。

9、可选地，所述结构模拟工具包包括结构仿真工具包。

10、可选地，获取预设的该第二芯粒的目标地址，具体包括：

11、获取预设的该第二芯粒的编号及基地址；

12、根据所述编号及所述基地址，确定该第二芯粒的目标地址。

13、可选地，根据所述目标地址，将所述数据包发送至所述第二芯粒之前，所述方法还包括：

14、生成任务编号；

15、将所述任务编号、任务类型、任务参数进行编码，得到编码后的数据；

16、对所述编码后的数据进行封装，得到所述封装后的数据包。

17、可选地，通过所述结构模拟工具包，接收所述第二芯粒返回的处理结果之前，所述方法还包括：

18、判断处理结果是否存在；

19、若否，中断当前程序，并缓存待处理数据包；

20、若是，则根据所述处理结果，执行所述当前程序。

21、本说明书提供了一种多芯粒互联仿真方法，芯粒包括第一芯粒及若干个第二芯粒，所述第一芯粒包括中央处理器，每个所述第二芯粒均包括第二芯粒，预先通过结构模拟工具包，配置所述第一芯粒的地址及每个所述第二芯粒的地址，并存储于所述结构模拟工具包中，所述方法应用于所述第二芯粒，所述方法包括：

22、通过结构模拟工具包，接收所述第一芯粒发送的数据包；

23、对所述数据包中的数据进行处理，获得处理结果，所述处理结果包括任务编号；

24、通过所述结构模拟工具包，将所述处理结果返回至所述第一芯粒。

25、可选地，对所述数据包中的数据进行处理，获得处理结果，具体包括：

26、对所述数据包进行解码，确定所述数据包中的任务类型；

27、根据所述任务类型，对所述数据包中的数据进行处理。

28、本说明书提供了一种多芯粒互联仿真装置，芯粒包括第一芯粒及若干个第二芯粒，所述第一芯粒包括中央处理器，每个所述第二芯粒均包括第二芯粒，预先通过结构模拟工具包，配置所述第一芯粒的地址及每个所述第二芯粒的地址，并存储于所述结构模拟工具包中，所述装置应用于所述第一芯粒，所述装置包括：

29、地址确定模块，用于针对每个第二芯粒，通过所述结构模拟工具包，获取预设的该第二芯粒的目标地址；

30、数据包确定模块，用于根据当前程序，确定待发送至所述第二芯粒的数据包；

31、数据包发送模块，用于当预设时刻到来时，通过所述结构模拟工具包，根据所述目标地址，将所述数据包发送至所述第二芯粒，以使所述第二芯粒对所述数据包中的数据进行处理，获得处理结果；

32、处理结果接收模块，用于通过所述结构模拟工具包，接收所述第二芯粒返回的处理结果；

33、执行模块，根据所述处理结果，执行所述当前程序。

34、可选地，所述结构模拟工具包包括结构仿真工具包。

35、可选地，所述地址确定模块具体用于，获取预设的该第二芯粒的编号及基地址；根据所述编号及所述基地址，确定该第二芯粒的目标地址。

36、可选地，数据包确定模块具体用于，根据当前程序，生成任务编号；将所述任务编号、任务类型、任务参数进行编码，得到编码后的数据；对所述编码后的数据进行封装，得到待发送至所述第二芯粒的数据包。

37、可选地，所述装置还包括：

38、结果判断模块，用于通过所述结构模拟工具包，接收所述第二芯粒返回的处理结果之前判断处理结果是否存在；若否，中断当前程序，并缓存待处理数据包；若是，则根据所述处理结果，执行所述当前程序。

39、本说明书提供了一种多芯粒互联仿真装置，芯粒包括第一芯粒及若干个第二芯粒，所述第一芯粒包括中央处理器，每个所述第二芯粒均包括第二芯粒，预先通过结构模拟工具包，配置所述第一芯粒的地址及每个所述第二芯粒的地址，并存储于所述结构模拟工具包中，所述装置应用于所述第二芯粒，所述装置包括：

40、数据包接收模块，用于通过结构模拟工具包，接收所述第一芯粒发送的数据包；

41、数据包处理模块，用于对所述数据包中的数据进行处理，获得处理结果，所述处理结果包括任务编号；

42、处理结果返回模块，用于通过所述结构模拟工具包，将所述处理结果返回至所述第一芯粒。

43、可选地，所述数据包处理模块具体用于，对所述数据包进行解码，确定所述数据包中的任务类型；根据所述任务类型，对所述数据包中的数据进行处理。

44、本说明书提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述多芯粒互联仿真方法。

45、本说明书提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述多芯粒互联仿真方法。

46、本说明书采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

47、从本说明书提供的多芯粒互联仿真方法可以看出，通过结构模拟工具包给若干个第二芯粒配置地址，再利用结构模拟工具包将第一芯粒与若干个第二芯粒进行连接，根据第二芯粒的目标地址，将数据包发送至对应的第二芯粒，再通过结构模拟工具包，接收第二芯粒的处理结果，实现一个第一芯粒与若干个第二芯粒的仿真互联，并进行数据传输。