基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质与流程

本发明涉及芯片，尤其涉及一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质。

背景技术：

1、在芯片开发过程中，在开发出一个芯片产品后，通常需要迅速迭代衍生出一系列并行开发的芯片产品，衍生的芯片产品通常只是基于原始开发的芯片产品的功能特征做局部的更改，芯片验证过程也只需要对部分验证芯片功能覆盖率的芯片代码做局部调整。但是，现有芯片规模庞大，功能特征(feature)数量多，现有技术并不能直接基于原始开发的芯片产品的验证芯片功能覆盖率的芯片代码做局部调整。通常需要花费大量的时间，基于衍生产品的功能特征列表重新编写验证芯片功能覆盖率编写相关代码，实现衍生产品的芯片功能覆盖率验证，导致芯片功能覆盖率验证效率低，进行使得芯片开发周期长，开发效率低，成本高。

技术实现思路

1、本发明目的在于，提供一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质，提高了芯片功能覆盖率验证效率。

2、根据本发明第一方面，提供一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法，包括：

3、步骤s1、获取芯片功能特征列表{f1,f2,…,fn,…,fn}和芯片组成模块列表{m1,m2,…,mk,…,mk},其中，fn为芯片的第n个功能特征，n的取值范围为1到n，n为芯片的功能特征总数，mk为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到k，k为芯片组成模块总数，所有芯片组成模块层级设置，构成树形结构,m1为顶层模块。

4、步骤s2、将每一fn拆分为多个子功能特征，将每一芯片功能特征的多个子功能特征分散设置在多个芯片组成模块中，其中，顶层模块中设置其中一个子功能特征，若非顶层模块的其他组成模块设置其中一个子功能特征，则该组成模块的父模块必然也设置其中一个子功能特征。

5、步骤s3、基于所有fn的子功能特征分别构建整个芯片以及每一mk对应的多级控制表，所述多级控制表包括控制级别依次降低的第一级控制信息、第二级控制信息和第三级控制信息，所述第一级控制信息用于控制整个芯片功能覆盖率验证的开关，所述第二级控制信息用于分别控制每一芯片功能特征或子功能特征对应的覆盖率验证的开关，所述第三级控制信息用于控制每一功能特征或子功能特征对应的覆盖率验证特征。

6、步骤s4、基于所述整个芯片以及每一mk对应的多级控制表生成芯片功能覆盖率验证代码。

7、根据本发明第二方面，提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本发明第一方面所述的方法。

8、根据本发明第三方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机指令用于执行本发明第一方面所述的方法。

9、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明提供的一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下有益效果：

10、本发明将每一芯片功能特征拆分为多个子功能特征，并分别设置在对应的芯片组成模块中，构建整个芯片以及每一mk对应的多级控制表，基于整个芯片以及每一mk对应的多级控制标灵活控制芯片功能覆盖率验证的配置信息，基于整个芯片以及每一mk对应的多级控制表生成芯片功能覆盖率验证代码。

技术特征：

1.一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行前述权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片功能特征列表和芯片组成模块列表；步骤S2、将每一F<subgt;n</subgt;拆分为多个子功能特征，将每一芯片功能特征的多个子功能特征分散设置在多个芯片组成模块中；步骤S3、基于所有F<subgt;n</subgt;的子功能特征分别构建整个芯片以及每一M<subgt;k</subgt;对应的多级控制表；步骤S4、基于所述整个芯片以及每一M<subgt;k</subgt;对应的多级控制表生成芯片功能覆盖率验证代码。本发明提高了芯片功能覆盖率验证效率。

技术研发人员：王定,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：沐曦集成电路（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21