一种半导体异常芯片的确定方法、装置及电子设备与流程

本技术涉及芯片检测，尤其是涉及一种半导体异常芯片的确定方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、随着5g技术、人工智能技术以及自动驾驶技术等的快速发展，人们对高性能和高可靠性芯片的需求也随之增加，而对于芯片的芯片测试是目前芯片生产应用过程中不可或缺的一环，为了保证芯片的高质量生产，在芯片的制造过程中会对其进行分阶段以及分步骤的测试，以覆盖全部应测参数，且大量的测试一方面有助于提高产品优品率，进而显著增加了测试数据分析的难度，因此，对于芯片测试数据的分析，逐渐成为芯片测试领域的重要研究方向。

2、在对芯片测试数据的分析领域中，常常需要大量的芯片的样本测试数据，并通常需要这些样本测试数据所对应的样本芯片具有明显的分布特点，但是，某一批次下的芯片的样本测试数据未必能够表现出该批次样本芯片的明确的分布特点，以至于需要频繁调整预设的异常分布特点的判断尺度来适应不同的数据分布，进而导致现有技术中的对于同一批次下的芯片的异常芯片检测的准确性和稳定性较差，且对于测试数据的分析难度较大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种半导体异常芯片的确定方法、装置及电子设备，本技术提升了对同一批次下的待检测芯片的异常识别的准确性和稳定性，进而降低了对待检测芯片的测试数据的分析难度。

2、本技术实施例提供了一种半导体异常芯片的确定方法，所述半导体异常芯片的确定方法包括：

3、获取待检测批次的半导体芯片在各个预设测试项下分别对应的测试数据；

4、基于任一预设测试项下的所述测试数据的均值和所述测试数据的标准差，对所述测试数据进行第一次离群点筛选，从所述待检测批次的半导体芯片中确定第一剔除芯片和候选剔除芯片；

5、基于所述候选剔除芯片对应的测试数据的均值、所述测试数据的标准差以及预设二维回归方程，对各个所述预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，从所述候选剔除芯片中确定第二剔除芯片，所述预设二维回归方程用于表征候选剔除芯片的分布状态；

6、将所述第一剔除芯片和所述第二剔除芯片，确定为待检测批次的所述半导体芯片中的异常芯片。

7、进一步的，所述基于任一预设测试项下的所述测试数据的均值和所述测试数据的标准差，对所述测试数据进行第一次离群点筛选，从所述待检测批次的半导体芯片中确定第一剔除芯片和候选剔除芯片，包括：

8、基于任一预设测试项下的测试数据的均值和所述测试数据的标准差，确定待检测批次的半导体芯片的第一离群点阈值；

9、将所述测试数据对应的测试值与所述第一离群点阈值进行比较，确定不在所述第一离群点阈值内的所述测试值对应的半导体芯片为第一剔除芯片，以及确定半导体芯片中除所述第一剔除芯片外的所述半导体芯片为候选剔除芯片。

10、进一步的，所述确定待检测批次的半导体芯片的第一离群点阈值的表达式，具体为：

11、x∈(-∞,mx-n1＊σx)∪(mx-n1＊σx,+∞)；

12、y∈(-∞,my-n2*σy)∪(my-n2＊σy,+∞)；

13、其中，x用于表征第一预设测试项下的测试数据；y用于表征第二预设测试项下的测试数据；mx用于表征第一预设测试项下的测试数据的均值；σx用于表征第一预设测试项下的测试数据的标准差；n1用于表征第一次离群点筛选的系数；my用于表征第二预设测试项下的测试数据的均值；σy用于表征第二预设测试项下的测试数据的标准差；n2用于表征第二次离群点筛选的系数。

14、进一步的，所述基于所述候选剔除芯片对应的测试数据的均值、所述测试数据的标准差以及预设二维回归方程，对各个所述预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，从所述候选剔除芯片中确定第二剔除芯片，包括：

15、根据候选剔除芯片对应的测试数据的均值、所述测试数据的标准差以及预设二维回归方程，确定所述候选剔除芯片的测试数据对应的回归线；

16、根据任一所述候选剔除芯片的所述测试数据与所述回归线之间的距离，对各个所述预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，确定所述半导体芯片中的第二剔除芯片。

17、进一步的，所述根据任一所述候选剔除芯片的所述测试数据与所述回归线之间的距离，对各个所述预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，确定所述半导体芯片中的第二剔除芯片，包括：

18、获取候选剔除芯片的任一测试数据与回归线之间的距离；

19、判断所述距离和第二离群点阈值之间的大小；

20、若所述距离大于所述第二离群点阈值，则确定所述距离大于所述第二离群点阈值的候选剔除芯片为第二剔除芯片。

21、本技术实施例还提供了一种半导体异常芯片的确定装置，所述半导体异常芯片的确定装置包括：

22、获取模块，用于获取待检测批次的半导体芯片在各个预设测试项下分别对应的测试数据；

23、第一确定模块，用于基于任一预设测试项下的所述测试数据的均值和所述测试数据的标准差，对所述测试数据进行第一次离群点筛选，从所述待检测批次的半导体芯片中确定第一剔除芯片和候选剔除芯片；

24、筛选模块，用于基于所述候选剔除芯片对应的测试数据的均值、所述测试数据的标准差以及预设二维回归方程，对各个所述预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，从所述候选剔除芯片中确定第二剔除芯片，所述预设二维回归方程用于表征候选剔除芯片的分布状态；

25、第二确定模块，用于将所述第一剔除芯片和所述第二剔除芯片，确定为待检测批次的所述半导体芯片中的异常芯片。

26、进一步的，所述第一确定模块，具体用于：

27、基于任一预设测试项下的测试数据的均值和所述测试数据的标准差，确定待检测批次的半导体芯片的第一离群点阈值；

28、将所述测试数据对应的测试值与所述第一离群点阈值进行比较，确定不在所述第一离群点阈值内的所述测试值对应的半导体芯片为第一剔除芯片，以及确定半导体芯片中除所述第一剔除芯片外的所述半导体芯片为候选剔除芯片。

29、进一步的，所述第一确定模块中确定待检测批次的半导体芯片的第一离群点阈值的表达式，具体为：

30、x∈(-∞,mx-n1＊σx)∪(mx-n1＊σx,+∞)；

31、y∈(-∞,my-n2＊σy)∪(my-n2＊σy,+∞)；

32、其中，x用于表征第一预设测试项下的测试数据；y用于表征第二预设测试项下的测试数据；mx用于表征第一预设测试项下的测试数据的均值；σx用于表征第一预设测试项下的测试数据的标准差；n1用于表征第一次离群点筛选的系数；my用于表征第二预设测试项下的测试数据的均值；σy用于表征第二预设测试项下的测试数据的标准差；n2用于表征第二次离群点筛选的系数。

33、本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的半导体异常芯片的确定方法的步骤。

34、本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的半导体异常芯片的确定方法的步骤。

35、本技术实施例提供的半导体异常芯片的确定方法、装置及电子设备，与现有技术中的半导体芯片异常的识别法相比，本技术提供的实施例通过获取待检测批次的半导体芯片在各个预设测试项下分别对应的测试数据；基于任一预设测试项下的测试数据的均值和测试数据的标准差，对测试数据进行第一次离群点筛选，从待检测批次的半导体芯片中确定第一剔除芯片和候选剔除芯片；基于候选剔除芯片对应的测试数据的均值、测试数据的标准差以及预设二维回归方程，对各个预设测试项下的测试数据进行第二次离群点筛选，从候选剔除芯片中确定第二剔除芯片，预设二维回归方程用于表征候选剔除芯片的分布状态；将第一剔除芯片和第二剔除芯片，确定为待检测批次的半导体芯片中的异常芯片，提升了对同一批次下的待检测芯片的异常识别的准确性和稳定性，进而降低了对待检测芯片的测试数据的分析难度。

36、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。