芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本公开涉及集成电路，尤其涉及一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、现代集成电路芯片的设计规模和集成度越来越高，芯片的仿真速度越来越慢。在一些应用场景中，为了加速仿真，会将与仿真无关的模块空壳化。所谓的空壳化即用模块的一个假的仿真空壳来代替真实的模块进行仿真。而与仿真有关的模块，则不进行空壳化处理。

2、在低功耗仿真中，对于与仿真有关的模块，会同时编译模块的寄存器传输级(register transfer level，rtl)文件和模块级统一低功耗标准(unified power format，upf)文件。对于与仿真无关的模块，也即空壳化的模块，则不需要编译该模块对应的upf文件。现有的技术方案一般是通过手工方式编写该模块对应的空壳化的upf文件，在芯片级upf文件中使用模块对应的空壳化的upf文件代替对应的原本upf文件。这样在仿真时就会编译模块对应的空壳化的upf文件。或者在芯片级upf文件中将与仿真无关的模块所对应的模块级upf文件注释掉，这样在仿真时不会编译被注释的部分。现有技术的方法适用于模块较少、较简单的仿真场景，当模块变多、仿真场景变得复杂时，如果仍使用手工编写或手工注释的方式，在环境维护方面工作量就会变大，人工成本大大增加，同时，也容易引入错误，不利于芯片的快速迭代。此外，只要芯片级upf文件更新，就需要刷新所有空壳化的upf文件或者逐一检查注释，导致仿真效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提出了一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质，本公开实施例的芯片功能仿真方法可自动识别与仿真相关的模块，自动编译与仿真相关的模块对应的模块级upf文件，用户只需要维护配置文件，人工成本大大降低，并且芯片级upf文件的更新对配置文件无影响，upf文件无需额外维护，提高仿真效率。

2、根据本公开的一方面，提供了一种芯片功能仿真方法，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，所述方法包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识；获取最新的芯片级统一低功耗标准upf文件，所述芯片级统一低功耗标准upf文件包括与所述多个模块分别对应的多段代码；编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询所述配置文件，根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，所述模块级统一低功耗标准upf文件的编译结果用于确定仿真结果。

3、在一种可能的实现方式中，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：所述用户指示将所述至少一个模块设置为虚拟模块时，更新所述至少一个模块的开关标识为第二状态。

4、在一种可能的实现方式中，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，包括：在查询到与所述模块对应的标识为第一状态时，编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件；在查询到与所述模块对应的标识为第二状态时，不编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件。

5、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。

6、在一种可能的实现方式中，所述芯片级统一低功耗标准upf文件还包括电源状态检查代码，所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件之前，所述方法还包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的电源状态信息；所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，还包括：在编译到所述电源状态检查代码时，检查所述至少一个模块的电源状态信息是否满足预设条件，所述电源状态检查代码的编译结果用于确定所述仿真结果。

7、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电源标识，所述预设条件包括：所述至少一个模块的供电状态与所述电源标识相符合。

8、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电压范围，所述预设条件包括：每个模块的电压值均未超出所述电源状态信息中该模块对应的电压范围。

9、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败、或所述至少一个模块的电源状态信息不满足所述预设条件时，所述仿真结果指示芯片功能异常。

10、根据本公开的另一方面，提供了一种芯片功能仿真装置，所述芯片包括多个模块，所述芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，所述装置包括：第一更新模块，用于响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识；获取模块，用于获取最新的芯片级统一低功耗标准upf文件，所述芯片级统一低功耗标准upf文件包括与所述多个模块分别对应的多段代码；编译模块，用于编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询所述配置文件，根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，所述模块级统一低功耗标准upf文件的编译结果用于确定仿真结果。

11、在一种可能的实现方式中，所述多个模块的开关标识的初始状态为第一状态，所述响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，包括：所述用户指示将所述至少一个模块设置为虚拟模块时，更新所述至少一个模块的开关标识为第二状态。

12、在一种可能的实现方式中，所述根据查询到的与所述模块对应的开关标识，确定是否编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，包括：在查询到与所述模块对应的标识为第一状态时，编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件；在查询到与所述模块对应的标识为第二状态时，不编译与所述模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件。

13、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败时，所述仿真结果指示芯片功能异常。

14、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

15、第二更新模块，用于响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的电源状态信息；

16、所述编译所述芯片级统一低功耗标准upf文件，还包括：

17、在编译到所述电源状态检查代码时，检查所述至少一个模块的电源状态信息是否满足预设条件，所述电源状态检查代码的编译结果用于确定所述仿真结果。

18、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电源标识，所述预设条件包括：所述至少一个模块的供电状态与所述电源标识相符合。

19、在一种可能的实现方式中，所述电源状态信息包括电压范围，所述预设条件包括：每个模块的电压值均未超出所述电源状态信息中该模块对应的电压范围。

20、在一种可能的实现方式中，已编译的至少一个模块级统一低功耗标准upf文件编译失败、或所述至少一个模块的电源状态信息不满足所述预设条件时，所述仿真结果指示芯片功能异常。

21、根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为在执行所述存储器存储的指令时，实现上述方法。

22、根据本公开的另一方面，提供了一种非易失性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其中，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。

23、根据本公开的另一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备的处理器中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。

24、根据本公开实施例的芯片功能仿真方法，芯片对应芯片级统一低功耗标准upf文件，每个模块分别对应模块级统一低功耗标准upf文件，在配置文件中设置对应于模块的开关标识，并响应于用户的操作，更新配置文件中对应于所述芯片中的至少一个模块的开关标识，使得基于配置文件可确定哪些模块与仿真有关、哪些模块与仿真无关；通过获取最新的芯片级统一低功耗标准upf文件，芯片级统一低功耗标准upf文件包括与多个模块分别对应的多段代码，使得芯片级统一低功耗标准upf文件的更新与配置文件的修改互相独立，互不影响；通过编译芯片级统一低功耗标准upf文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询配置文件，根据查询到的与模块对应的开关标识，确定是否编译与模块对应的模块级统一低功耗标准upf文件，使得借助设置了开关标识的配置文件可以自动实现模块级upf文件的选择性编译，最终可基于模块级统一低功耗标准upf文件的编译结果确定仿真结果，从而能完成芯片功能的仿真。本公开实施例的芯片功能的仿真方法，可自动识别与仿真相关的模块，自动编译与仿真相关的模块对应的模块级upf文件，用户只需要维护配置文件，在芯片规模比较大时人工成本大大降低，并且芯片级upf文件的更新对配置文件无影响，upf文件无需额外维护，提高仿真效率。

25、应用本公开实施例的芯片功能仿真方法，只需要为每个用户提供一个独属于该用户的配置文件，每个用户根据自己实际的仿真需求，对配置文件进行编辑修改。即使芯片级的设计者发布新的芯片级upf文件和模块级upf文件，也不需要额外更新配置文件。

26、同时，用户只需要修改与自己的仿真需求有关的模块的开关状态，使得出错率较低，也降低反复修改配置文件的次数，提高工作效率。

27、将配置文件开放给用户，使得配置文件中信息的可读性更强，也有利于审核效率的提高。

28、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。