装配检测方法、装置、服务器、计算机设备及存储介质与流程

文档序号:37345930发布日期:2024-03-18 18:20阅读:9来源:国知局
装配检测方法、装置、服务器、计算机设备及存储介质与流程

本申请涉及服务器,特别是涉及一种装配检测方法、装配检测装置、服务器、计算机设备以及计算机可读存储介质。


背景技术:

1、随着pcie(peripheral component interconnect express,高速串行计算机扩展总线标准)协议的迭代,pcie协议所支持的速度标准也在快速增长。但是,目前在服务器装配板卡后,存在着速度降低、未达当前所只支持的速度标准的问题,亦或是出现通道数量降低的情况,造成服务器性能急速下降,严重影响服务器的正常使用。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够可靠装配板卡,有利于减小通信速度和/或通道数量降低的风险的装配检测方法、装配检测装置、服务器、计算机设备以及计算机可读存储介质。

2、一方面,提供一种装配检测方法,装配检测方法包括:微距感测组件监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;控制模块接收并解析位置参数组合,识别位置参数组合所指示的伸入位置,基于伸入位置判定板卡的装配状态,并生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令;其中,控制指令用于控制显示模块在不同的显示模式之间切换;显示模块接收控制指令,识别并切换至控制指令所指示的显示模式。

3、在本申请的一实施例中,微距感测组件具有沿第一方向的第一追踪长度以及沿第二方向的第二追踪长度;其中,第一方向平行于插槽中接口的排布方向,第一方向垂直于第二方向,第二方向平行于板卡的伸入方向;识别位置参数组合所指示的伸入位置,基于伸入位置判定板卡的装配状态包括:控制模块解析位置参数组合,获取板卡于第一方向的第一轨迹尺寸以及于第二方向的第二轨迹尺寸;控制模块获取第一轨迹尺寸与预设距离之间的差值,作为第一间距;控制模块获取第二轨迹尺寸与预设伸入尺寸二者之间差值,作为第二间距;其中,预设距离为板卡处于预设位置时其表面与追踪面的距离,预设伸入尺寸为板卡的金手指长度与微距感测组件的第二追踪长度的和值;控制模块判断第一间距是否小于第一阈值,且第二间距是否小于第二阈值;控制模块响应于第一间距小于第一阈值,且第二间距小于第二阈值,则判定板卡的装配状态为到位状态;否则判定板卡的装配状态为未到位状态。

4、在本申请的一实施例中,微距感测组件包括第一微距追踪器以及第二微距追踪器,二者均用于监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;其中,第一微距追踪器以及第二微距追踪器相对设置,二者相对方向平行于第一方向;显示模块包括第一发光电路和第二发光电路,控制指令包括第一指令和第二指令;基于伸入位置判定板卡的装配状态,并生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令包括:控制模块基于第一微距追踪器所反馈的伸入位置,判断板卡相对第二微距追踪器靠近第一微距追踪器的一侧是否装配到位,生成第一指令并发送至第一发光电路,以控制第一发光电路处于与装配状态匹配的发光模式;控制模块基于第二微距追踪器所反馈的伸入位置,判断板卡相对第一微距追踪器靠近第二微距追踪器的一侧是否装配到位,生成第二指令并发送至第二发光电路,以控制第二发光电路处于与装配状态匹配的发光模式。

5、在本申请的一实施例中,预设距离为第一追踪长度与板卡厚度的差值除以2。

6、在本申请的一实施例中,生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令包括:控制模块获取目标装配位置与板卡当前所处位置之间的目标距离,基于目标距离生成第三指令,将第三指令发送至显示模块;识别并切换至控制指令所指示的显示模式包括:显示模块对第三指令进行解码,并通过显示模块的显示屏显示目标距离。

7、另一方面,提供了一种装配检测装置,装配检测装置包括:微距感测组件、控制模块以及显示模块;微距感测组件用于监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合;控制模块与微距感测组件连接,用于接收并解析位置参数组合,基于位置参数组合判断板卡是否抵达预设位置,并生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令;其中,控制指令用于控制显示模块在不同的显示模式之间切换;显示模块与控制模块连接,用于接收控制指令,识别并切换至控制指令所指示的显示模式。

8、在本申请的一实施例中,微距感测组件包括第一微距追踪器以及第二微距追踪器,二者分别与控制模块连接,均用于监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;控制指令包括用于指示第一指令以及第二指令;其中,控制模块用于基于第一微距追踪器所反馈的伸入位置,判断板卡相对第二微距追踪器靠近第一微距追踪器的一侧是否装配到位,生成第一指令;控制模块用于基于第二微距追踪器所反馈的伸入位置,判断板卡相对第一微距追踪器靠近第二微距追踪器的一侧是否装配到位,生成第二指令;显示模块包括第一发光电路以及第二发光电路,二者分别与控制模块连接;第一发光电路用于接收第一指令,第二发光电路用于接收第二指令。

9、复一方面,提供了一服务器,服务器包括:服务器包括服务器本体以及设于服务器本体的如上述任一实施例中的装配检测装置。

10、再一方面,提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现以下步骤:微距感测组件监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;控制模块接收并解析位置参数组合,识别位置参数组合所指示的伸入位置,基于伸入位置判定板卡的装配状态,并生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令;其中,控制指令用于控制显示模块在不同的显示模式之间切换;显示模块接收控制指令,识别并切换至控制指令所指示的显示模式。

11、又一方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:微距感测组件监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;控制模块接收并解析位置参数组合,识别位置参数组合所指示的伸入位置,基于伸入位置判定板卡的装配状态,并生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令;其中,控制指令用于控制显示模块在不同的显示模式之间切换;显示模块接收控制指令,识别并切换至控制指令所指示的显示模式。

12、上述装配检测方法、装配检测装置、服务器、计算机设备以及计算机可读存储介质,能够通过微距感测组件对装配板卡时板卡的位置进行感测,精准确认板卡伸入位置,控制模块基于微距感测组件对板卡是否装配到位进行相对准确地判断,并生成对应的控制指令发送至显示模块。通过显示模块对板卡安装状态进行可视化展示。如是,本申请能够可靠装配板卡,有利于减小通信速度和/或通道数量降低的风险。



技术特征:

1.一种装配检测方法,其特征在于,所述装配检测方法包括:

2.根据权利要求1所述的装配检测方法,其特征在于,所述微距感测组件具有沿第一方向的第一追踪长度以及沿第二方向的第二追踪长度;其中,所述第一方向平行于插槽中接口的排布方向,所述第一方向垂直于所述第二方向,所述第二方向平行于所述板卡的伸入方向;

3.根据权利要求2所述的装配检测方法,其特征在于,所述微距感测组件包括第一微距追踪器以及第二微距追踪器,二者均用于监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将所述位置参数组合发送至控制模块;

4.根据权利要求2所述的装配检测方法,其特征在于,所述预设距离为第一追踪长度与板卡厚度的差值除以2。

5.根据权利要求1所述的装配检测方法,其特征在于,所述生成与板卡的装配状态相匹配的控制指令包括:

6.一种装配检测装置,其特征在于,所述装配检测装置包括:

7.根据权利要求6所述的装配检测装置,其特征在于,所述微距感测组件包括第一微距追踪器以及第二微距追踪器,二者分别与所述控制模块连接,均用于监控板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将所述位置参数组合发送至控制模块;

8.一种服务器,其特征在于,所述服务器包括服务器本体以及设于所述服务器本体的如权利要求6至7任一项所述的装配检测装置。

9.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述装配检测方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述装配检测方法的步骤。


技术总结
本申请涉及服务器技术领域,特别是涉及一种装配检测方法、装置、服务器、计算机设备及存储介质。装配检测方法包括:微距感测组件监控装配板卡的伸入位置,形成板卡的位置参数组合,将位置参数组合发送至控制模块;控制模块接收并解析位置参数组合,识别位置参数组合所指示的伸入位置,基于伸入位置判定装配板卡的装配状态,并生成与装配板卡的装配状态相匹配的控制指令;其中,控制指令用于控制显示模块在不同的显示模式之间切换;显示模块接收控制指令,识别并切换至控制指令所指示的显示模式。采用本方法能够可靠装配板卡,有利于减小通信速度和/或通道数量降低的风险。

技术研发人员:于雷
受保护的技术使用者:苏州元脑智能科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/17
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