器件边缘点位置检测方法、器件缺陷检测方法及装置与流程

本发明涉及面板缺陷检测领域，特别是涉及一种器件边缘点位置检测方法、一种器件缺陷检测方法、一种器件边缘点位置检测装置、一种器件缺陷检测装置、一种电子设备以及一种存储介质。

背景技术：

1、当前人们对产品的质量要求越来越高，对应生产厂家而言，如何提高产品的出货质量，减少终端客诉成为一种迫切的需求。由于产品的形态千变万化，结构复杂不一，因此对产品的检测设备也有了更高标准的要求。

2、机器视觉是一个快速发展的朝阳行业，视觉检测设备已经在制造业各个领域各个生产环节得到广泛的应用。视觉检测设备核心一般由相机、镜头、光源、检测算法组成，由相机拍摄获取图像，给到检测算法对图像进行分析处理，进而判断产品质量。机器视觉检测具有检测速度快，精度高，准确率高，可长时间持续工作不会疲劳，非接触式不会造成接触式损伤等等优势。

3、例如，在半导体行业封装芯片，很多时候我们需要对一些引脚或近似引脚的部件进行检测。这些引脚或近似引脚的部件需要进行几何尺寸的测量和缺陷检测，如引脚间隔、宽度、高度、引脚(或近似引脚的部件)边缘毛刺缺陷检测等等，芯片上的引脚(或近似引脚的部件)分布众多(有的数量多达300+)，如何准确、高效的提取这些引脚(或近似引脚的部件)的边缘点的位置以便定位各个引脚的位置是进行这些指标检测的前提和重点，而则这也是行业内的一个难点。目前虽然根据灰度阈值可以在图像中搜寻边缘点，但是该方法效率低，容易受图像质量的干扰，不能准确提取边缘点；因此需要提出一种准确且快速地确定边缘点位置的方法。

技术实现思路

1、为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本技术的第一个方面，提供了一种器件边缘点位置检测方法，所述器件包括主体部和从所述主体部延伸出的至少一个伸出部，所述方法用于对至少一个所述伸出部的边缘点位置进行检测，其特征在于，所述方法包括：

2、获取目标图像，所述目标图像中包含所述器件的主体部和从该主体部延伸出的目标伸出部；

3、基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向在所述目标图像上构建基准点组并确定所述基准点组中每个基准点在第一方向的位置，其中，所述基准点组中基准点的数量与所述器件上的伸出部的数量相同，所述基准点组中相邻两个基准点之间的间距与相邻两个伸出部的理论间距相同，所述第一方向与所述主体部对应的目标边缘的延伸方向对应；

4、确定所述目标伸出部上的特征点的位置，所述特征点为所述目标伸出部上沿其延伸方向的最外侧边缘上的点；

5、基于所述基准点组中每个基准点在第一方向的位置和对应所述特征点在第二方向的位置，确定每个所述伸出部对应的边缘点搜索区域的中心位置，其中，所述第二方向与所述伸出部的延伸方向对应，所述第二方向垂直于所述第一方向；

6、基于所述边缘点搜索区域的中心位置，确定所述边缘点搜索区域，以确定所述每个伸出部的边缘点位置。

7、示例性地，所述基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向在所述目标图像上构建基准点组，包括：

8、基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向构建第一组位置点，其中，所述第一组位置点中位置点的数量与所述伸出部的数量相同，所述第一组位置点中相邻两个位置点之间的间距与相邻两个伸出部的理论间距相同；

9、根据所述主体部对应的目标边缘的中心位置与所述器件的中心位置之间的对应关系，将所述第一组位置点映射到所述主体部对应的目标边缘处，以得到第二组位置点，并将所述第二组位置点作为所述基准点组。

10、示例性地，所述基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向构建第一组位置点，包括：

11、沿所述第一方向，以所述器件的中心位置或偏移位置为中心，向所述中心位置或偏移位置两侧阵列预定数量的位置点，以得到所述第一组位置点，其中，所述预定数量根据所述伸出部的数量确定，所述偏移位置根据所述器件的中心位置沿所述第二方向偏移预设像素得到。

12、示例性地，在所述根据所述主体部对应的目标边缘的中心位置与所述器件的中心位置之间的对应关系，将所述第一组位置点映射到所述主体部对应的目标边缘处，以得到第二组位置点之前，包括：

13、根据所述主体部对应的目标边缘的中心位置在所述第一方向和所述第二方向上的坐标、所述器件的中心位置在所述第一方向和所述第二方向上的坐标以及所述主体部对应的目标边缘相对于所述第一方向的偏移角度，确定所述主体部对应的目标边缘的中心位置与所述器件的中心位置之间的对应关系。

14、示例性地，在所述基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向在所述目标图像上构建基准点组之后，包括：

15、根据阈值分割，在所述目标图像上确定每个伸出部区域的中心位置，其中每个所述伸出部区域为覆盖对应伸出部的区域；

16、根据每个伸出部区域的中心位置，确定所述基准点组中的每个基准点相对于对应伸出部区域的中心位置沿第一方向的偏移量；

17、基于所述偏移量，校正所述所述基准点组中每个基准点在所述第一方向的位置。

18、示例性地，所述器件为芯片，所述伸出部为芯片上的引脚，所述引脚包括靠近所述主体部的肩部和从所述肩部延伸出的头部，所述根据权利要求1-6中确定的边缘点位置为所述引脚的头部最上侧边缘点的位置，所述方法还包括；根据所述头部最上侧边缘点的位置确定所述引脚的头部沿所述第一方向的两侧的边缘点位置和/或所述引脚的肩部沿所述第一方向的两侧的边缘点位置。

19、根据本技术另一方面，还提供一种器件缺陷检测方法，用于检测器件上的伸出部上的缺陷，包括：所述的方法确定目标伸出部的边缘点的位置；基于所述边缘点的位置确定所述目标伸出部的缺陷位置。

20、根据本技术另一方面，还提供一种器件边缘点位置检测装置，所述器件包括主体部和从所述主体部延伸出的至少一个伸出部，所述方法用于对至少一个所述伸出部进行缺陷检测，其特征在于，所述装置包括：

21、图像获取模块，用于获取目标图像，所述目标图像中包含所述器件的主体部和从该主体部延伸出的目标伸出部；

22、基准点构建模块，用于基于所述目标图像中所述器件的中心位置，沿第一方向在所述目标图像上构建基准点组并确定所述基准点组中每个基准点在第一方向的位置，其中，所述基准点组中基准点的数量与所述器件上的伸出部的数量相同，所述基准点组中相邻两个基准点之间的间距与相邻两个伸出部的理论间距相同，所述第一方向与所述主体部对应的目标边缘的延伸方向对应；

23、第一确定模块，用于确定所述目标伸出部上的特征点的位置，所述特征点为所述目标伸出部上沿其延伸方向的最外侧边缘上的点；

24、第二确定模块，用于基于所述基准点组中每个基准点在第一方向的位置和对应所述特征点在第二方向的位置，确定每个所述伸出部对应的边缘点搜索区域的中心位置，其中，所述第二方向与所述伸出部的延伸方向对应，所述第二方向垂直于所述第一方向；

25、搜索模块，用于基于所述边缘点搜索区域的中心位置，确定所述边缘点搜索区域，以确定所述每个伸出部的边缘点位置。

26、根据本技术另一方面，还提供一种器件缺陷检测装置，用于检测器件上的伸出部上的缺陷，包括：

27、边缘点确定模块，用于根据所述的方法确定目标伸出部的边缘点的位置；

28、缺陷检测模块，用于基于所述边缘点的位置确定所述目标伸出部的缺陷位置。

29、根据本技术另一方面，还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，存储器中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器运行时用于执行所述的器件边缘点位置检测方法和/或用于执行所述的器件缺陷检测方法。

30、根据本技术另一方面，还提供一种存储介质，在存储介质上存储了程序指令，所述程序指令在运行时用于执行所述的器件边缘点位置检测方法和/或用于执行所述的器件缺陷检测方法。

31、本发明中通过构建基准点组，并基于基准点组在第一方向的位置和特征点在第二方向的位置，确定每个伸出部对应的边缘点搜索区域的中心位置，这样即可确定边缘点搜索区域，而边缘点搜索区域一旦确定，即可得到每个伸出部的边缘点位置；在本发明中，通过先确定边缘点搜索区域的中心位置，然后基于边缘点搜索区域确定边缘点的位置，无复杂的计算过程，而且由于是在小范围内基于边缘点搜索区域内搜索边缘点，而非在大范围内对边缘点进行直接提取，因此能快速确定边缘点的位置。