印制电路板切割路径的自动生成方法及装置与流程

本发明涉及人工智能，尤其涉及印制电路板切割路径的自动生成方法及装置。

背景技术：

1、pcb在生产的过程中，为提高生产效率，会对pcb进行拼板的操作，就是将相同的子板整合在同一块大的pcb板上，通常我们将大的pcb板称为pcb整板。在pcb整板完成贴片操作后，需要将其裁剪为单板。治具是在pcb整板在进行切割时，对其进行固定的载具。每种pcb整板都需要定制治具。为了提高吸尘的效率，在pcb子板与板边以及pcb子板与子板之间的连接处(即需要铣刀切割的地方)，厂家都会在治具上开孔，开孔的地方与连接处一一对应，这样在切割过程中，不仅可以在切割处的上方和底部同时进行吸尘，而且可以缩小吸尘口，集中吸力，最大限度的将铣刀切割产生的粉尘进行除尘处理。

2、现有的pcb切割路径生成是通过人工标注的方式，分板系统大多采用ccd辅助人眼示教或dxf导入方式编程，其中ccd示教方式易引起视觉疲劳，从而造成看错切割位置点，且需要花费较多编程时间，不利于流水线的快速换线。dxf文件导入方式需要客户提供合适版本的gerber文件并利用cad及同类绘图软件绘制轨迹后生成切割文件，此方式可线外编程，但需借助第三方绘图软件绘制，对操作人员有一定的绘图技能要求，适用性不够广泛，且上机后需要导入校正位置点以匹配机台坐标系。

技术实现思路

1、本申请通过提供印制电路板切割路径的自动生成方法及装置，解决了现有技术印刷电路板切割效率低且适用性不够广泛的技术问题，达到实现智能化自动生成pcb切割路径，提高切割路径生成精确性和切割计算适用性，进而确保切割生产效率的技术效果。

2、鉴于上述问题，本发明提供了印制电路板切割路径的自动生成方法及装置。

3、第一方面，本申请提供了印制电路板切割路径的自动生成方法，所述方法包括：通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和pcb整版图像信息；对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算，获得治具开孔坐标方位信息；将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述pcb整版图像信息上进行框选，确定pcb拼接图像信息；对所述pcb拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理，获取目标二值化图像信息；基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选，确定关键背景区域信息；对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算，优化生成目标切割路径，并基于所述目标切割路径进行pcb整版切割管控。

4、另一方面，本申请还提供了印制电路板切割路径的自动生成装置，所述装置包括：图像采集获取模块，用于通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和pcb整版图像信息；特征提取计算模块，用于对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算，获得治具开孔坐标方位信息；拼接图像确定模块，用于将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述pcb整版图像信息上进行框选，确定pcb拼接图像信息；二值化图像获取模块，用于对所述pcb拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理，获取目标二值化图像信息；关键背景区域确定模块，用于基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选，确定关键背景区域信息；切割路径生成模块，用于对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算，优化生成目标切割路径，并基于所述目标切割路径进行pcb整版切割管控。

5、第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括总线、收发器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述收发器、所述存储器和所述处理器通过所述总线相连，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述任意一项所述方法中的步骤。

6、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项所述方法中的步骤。

7、本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

8、由于采用了通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和pcb整版图像信息，再对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算，获得治具开孔坐标方位信息，将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述pcb整版图像信息上进行框选，确定pcb拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理，获取目标二值化图像信息；基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选，确定关键背景区域信息，再对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算，优化生成目标切割路径进行pcb整版切割管控的技术方案。进而达到实现智能化自动生成pcb切割路径，提高切割路径生成精确性和切割计算适用性，进而确保切割生产效率的技术效果。

9、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.印制电路板切割路径的自动生成方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得治具开孔坐标方位信息，包括：

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标二值化图像信息，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于pcb连接特征信息构建拼接注意力约束模块，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述得到所述目标二值化图像信息，包括：

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定关键背景区域信息，包括：

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述优化生成目标切割路径，包括：

8.印制电路板切割路径的自动生成装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种电子设备，包括总线、收发器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述收发器、所述存储器和所述处理器通过所述总线相连，其特征在于，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的印制电路板切割路径的自动生成方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的印制电路板切割路径的自动生成方法中的步骤。

技术总结
本发明公开了印制电路板切割路径的自动生成方法及装置，涉及人工智能技术领域，所述方法包括：对视觉传感设备采集获取的治具图像信息进行特征提取、坐标计算，获得治具开孔坐标方位信息映射至PCB整版图像信息上进行框选，确定PCB拼接图像信息；对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理，获取目标二值化图像信息，再基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选，确定关键背景区域信息；对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算，生成目标切割路径进行PCB整版切割管控。达到实现智能化自动生成PCB切割路径，提高切割路径生成精确性和切割计算适用性，进而确保切割生产效率的技术效果。

技术研发人员：蔡荥祺,陈兵
受保护的技术使用者：苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24