一种用于RFID标签的热压固化装置的制作方法

本技术涉及rfid标签制备的领域，尤其是涉及一种用于rfid标签的热压固化装置。

背景技术：

1、rfid标签又称作射频标签，射频标签由耦合元件、衬底、天线以及芯片组成，每个射频标签都具有唯一的电子编码，用来附着在物体上标识目标对象，射频标签主要应用于动物晶片、门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理等技术领域。

2、rfid标签在制备的过程中需要经过开卷、点胶、拾取、贴片、热压、检测以及收卷等步骤，进行热压前，在芯片和天线之间设导电胶，工作人员通常使用热压固化装置对已经贴片对位的芯片和天线进行加热加压，使芯片与天线固化于衬底上并完成芯片与天线的电气互联。rfid标签多为批量生产，芯片和天线阵列设置于衬底上，以便于多个芯片同步进行热压。

3、相关技术中，热压固化装置主要包括安装座，安装座上设有气缸和热压头，热压头包括多对相对设置的上热压头和下热压头，气缸的活塞杆与上热压头连接，下热压头固定设置，设有芯片和天线的衬底位于上热压头和下热压头之间，且每对上热压头和下热压头之间均对应一个芯片和天线，衬底的底面与下热压头接触，通过气缸控制上热压头朝向下热压头移动，直至上热压头与衬底抵接，通过上热压头与下热压头之间的挤压力对衬底上的芯片和天线进行挤压，并通过上热压头和下热压头的热量对芯片和天线之间的导电胶进行热固化处理，从而完成对芯片与天线的热压固化处理。热压头由外壳、发热棒和热电偶组成，发热棒和热电偶位于外壳内，且发热棒和热电偶分别与外部温度控制单元电路连接，开启电源后，发热棒开始发热，同时热电偶对温度进行监控，当温度达到设定值时，启动气缸开始进行加热固化处理。

4、针对上述中的相关技术，发明人认为，由于气缸的行程是根据气压来进行调节的，若气缸的气压不足，则上热压头难以下降至与衬底抵接，降低了对rfid标签热压固化的效果，如果气压过大，则存在损坏芯片的可能性，气缸难以准确控制上热压头的行程，易降低rfid标签的质量。

技术实现思路

1、为了提高对rfid标签的热压固化效果，从而提高rfid标签的质量，本技术提供一种用于rfid标签的热压固化装置。

2、本技术提供的一种用于rfid标签的热压固化装置采用如下的技术方案：

3、一种用于rfid标签的热压固化装置，包括：

4、安装座；

5、热压组件，设置于所述安装座上，所述热压组件包括第一安装板、第二安装板、上热压头和下热压头，所述第一安装板位于第二安装板的上方，所述上热压头和下热压头相对设置，所述上热压头设置于第一安装板上，所述下热压头设置于第二安装板上，衬底位于所述上热压头和下热压头之间，所述上热压头和下热压头的发热端均与衬底抵接；

6、缓冲组件，用于缓冲上热压头与芯片之间的压力，所述缓冲组件包括设置于安装座上的固定板，所述固定板位于第一安装板上方并与第一安装板连接；

7、升降组件，包括转动电机和丝杆，所述丝杆的一端和转动电机的输出端连接，所述丝杆的另一端和固定板螺纹连接，所述固定板上设置有限位件，所述限位件用于限制固定板随丝杆的转动而转动。

8、通过采用上述技术方案，启动转动电机，驱动丝杆转动，带动固定板升降，带动第一安装板升降，限位件限制了固定板随丝杆的转动而转动，转动电机的转动力量相较于气缸的驱动更加稳定，转动电机驱动丝杆精确控制上热压头升降的行程，减少了上热压头下降至未与衬底抵接的可能性，且通过缓冲组件使得上热压头对芯片的压力得以缓冲，减少了上热压头挤压芯片时损坏芯片的可能性，综上提高了rfid标签热压固化的效果，从而提高了rfid标签的质量。

9、可选的，所述缓冲组件还包括缓冲板，所述缓冲板位于固定板和第一安装板之间，所述缓冲板的一端和固定板的底面通过扭簧转动连接，所述缓冲板的另一端与第一安装板的顶面抵接，所述固定板上设有挡板，所述挡板竖直设置于扭簧处，所述扭簧始终对缓冲板施加朝向挡板的作用力。

10、通过采用上述技术方案，在没有外力的作用下，由于扭簧将缓冲板始终朝向挡板推动，因此缓冲板在没有外力的情况下保持竖直状态，使得第一安装板与固定板同步下降，当第一安装板下降至上热压头与衬底接触时，扭簧受到外力产生弹性形变，使得缓冲板朝向远离挡板的方向转动，使得第一安装板随着缓冲板的底端朝向靠近固定板的方向上升，在扭簧的作用下，第一安装板保持上热压头的发热端与衬底抵接，同时减少了对芯片产生过大压力而损坏芯片的可能性。

11、可选的，所述缓冲组件还包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端和第一安装板连接，所述伸缩杆的另一端和固定板连接。

12、通过采用上述技术方案，提高了固定板和第一安装板之间连接的稳定性，伸缩杆在固定板和第一安装板发生相对运动时进行伸缩，以适应缓冲板的缓冲动作。

13、可选的，所述限位件为第一限位块，所述第一限位块连接于固定板长度方向的两端，所述第一安装板长度方向的两端连接有第二限位块，所述安装座上设有限位槽，所述第一限位块和第二限位块均于限位槽内滑动。

14、通过采用上述技术方案，第一限位块和第二限位块于限位槽内滑动提高了固定板和第一安装板升降的稳定性。

15、可选的，所述第一安装板的底面上开设有第一安装槽，所述上热压头的顶面连接有第一连接块，所述第一连接块滑动设置于第一安装槽内，所述上热压头的顶端处设有第一螺杆，所述第一螺杆穿过第一连接块，所述第一安装板的侧壁上开设有供第一螺杆穿过的第一腰形孔，所述第一腰形孔与第一安装槽连通，所述第一螺杆穿出第一腰形孔后螺纹连接有第一螺母，所述第一螺母与第一安装板的侧壁抵接；

16、所述第二安装板的顶面上开设有第二安装槽，所述下热压头的底面连接有第二连接块，所述第二连接块滑动设置于第二安装槽内，所述下热压头的底端处设有第二螺杆，所述第二螺杆穿过第二连接块，所述第二安装板的侧壁上开设有供第二螺杆穿过的第二腰形孔，所述第二腰形孔与第二安装槽连通，所述第二螺杆穿出第二腰形孔后螺纹连接有第二螺母，所述第二螺母与第二安装板的侧壁抵接。

17、通过采用上述技术方案，根据用户的需求，阵列设置的天线中，不同规格的标签，相邻天线的间距不同，此时需要调节相邻两个上热压头、相邻两个下热压头的间距，以适应天线间距的多样性；

18、调节上热压头时，转动第一螺母至与第一安装板的侧壁脱离抵接，然后移动上热压头，第一连接块于第一安装槽内滑动，第一螺杆于第一腰形孔内滑动，当上热压头移动至指定位置后，转动第一螺母至与第一安装板的侧壁抵接即实现上热压头位置调节后的固定；

19、调节下热压头时，转动第二螺母至与第二安装板的侧壁脱离抵接，然后移动下热压头，第二连接块于第二安装槽内滑动，第二螺杆于第二腰形孔内滑动，当下热压头移动至指定位置后，转动第二螺母至与第二安装板的侧壁抵接即实现上热压头位置调节后的固定。

20、可选的，所述安装座上设有用于放置衬底的放置板，所述放置板的底面上开设有供下热压头穿入的容纳通槽，所述下热压头的发热端与放置板靠近上热压头的一面齐平；

21、所述第二安装板宽度方向的一侧设有第一让位槽，所述第一让位槽贯穿第二安装板的顶面并与第二安装槽连通，所述第一让位槽处转动设置有启闭门，所述启闭门与第二连接块贴合，所述启闭门上设有用于对关闭后的启闭门进行固定的固定件；所述容纳通槽处连通有第二让位槽，所述第二让位槽贯穿放置板靠近启闭门一侧的侧壁。

22、通过采用上述技术方案，放置板为衬底的放置提供了支撑，由于放置板和第二安装板均固定，且下热压头的发热端需要穿入容纳通槽，因此设置第一让位槽和启闭门，使得下热压头能够沿水平方向安装于第二安装槽内；当需要安装下热压头时，解除固定件的固定并将启闭门打开，然后将下热压头连同第二连接块一起水平穿入第一让位槽内，此时下热压头的发热端穿入第二让位槽，并进入容纳通槽内，然后将启闭门关闭并通过固定件固定，再将第二螺杆穿过第二安装板上的第二腰形孔和第二连接块，再转动第二螺母至与第二安装板的侧壁抵接，使得第二连接块相对的两面均被抵住，实现了下热压头的安装和固定。

23、可选的，所述固定件设置于启闭门远离自身转轴的一侧，所述第一安装板上开设有与固定件配合使用的固定槽，所述固定件的中部朝向固定槽凸起为凸起部，所述凸起部呈“u”型，所述凸起部卡设于固定槽内，所述固定件的两端呈水平设置，所述固定件水平的一端与启闭门连接，所述固定件水平的另一端为手抵部，所述手抵部位于固定槽外。

24、通过采用上述技术方案，由于凸起部呈“u”型，因此凸起部能够产生弹性形变，当需要解锁固定件时，推动手抵部，使得凸起部被压缩至能够脱离固定槽，即可将启闭门打开，固定启闭门时，将凸起部卡设于固定槽内即可，凸起部的两侧对固定槽的内壁进行挤压，使得凸起部稳定位于固定槽内。

25、可选的，所述第一安装板的侧壁上设有第一刻度，所述第一刻度包括若干第一单元刻度线，所述第二安装板的侧壁上设有第二刻度，所述第二刻度包括若干第二单元刻度线，所述第一刻度与第二刻度相对设置，相邻两条所述第一单元刻度线的间距与相邻两条第二单元刻度线的间距相一致。

26、通过采用上述技术方案，通过第一刻度和第二刻度，便于工作人员对准第一单元刻度线将上热压头移动至指定位置、对准第二单元刻度线将下热压头移动至指定位置，提高了上热压头和下热压头移动后对齐的精确性。

27、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

28、1.转动电机的转动力量相较于气缸的驱动更加稳定，转动电机驱动丝杆精确控制上热压头升降的行程，减少了上热压头下降至未与衬底抵接的可能性，提高了rfid标签热压固化的效果，从而提高了rfid标签的质量；

29、2.通过缓冲组件使得上热压头对芯片的压力得以缓冲，减少了上热压头挤压芯片时损坏芯片的可能性；

30、3.可调节相邻两个上热压头、相邻两个下热压头的间距，以适应天线间距的多样性。