一种电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备(如：计算机的主机)内设置有发热部件(如：显卡)，发热部件在工作的过程中会产生热量，而热量的聚集会影响发热部件的正常工作，如：热量聚集使得发热部件的反应速度变缓。为此，通常在电子设备内设置散热风扇，散热风扇能够向电子设备内输送气流以加速电子设备内气体的流动，从而实现电子设备内温度的降低，以确保发热部件的正常工作。

2、但是，在发热部件持续工作的过程中，散热风扇周围布满高温气体，使得散热风扇所输送的气流的温度高，由此使得发热部件的周围易聚集大量热量而导致发热部件的正常工作受影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种电子设备，技术方案如下：

2、为了实现上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：箱体、主板和散热模组，所述箱体包括由至少一板体围合形成的容纳空间，所述主板设置在所述容纳空间内，所述散热模组垂直设置在所述主板和与所述主板平行设置的第一板体之间，用于对位于所述容纳空间内的第一发热部件进行散热；其中，所述第一板体对应所述散热模组的出风侧设置有出风孔，以在所述散热模组的出风侧形成与所述散热模组的进风侧隔离的散热通道。

3、在一些实施例中，所述电子设备还包括：阻隔结构，设置在所述散热模组和所述第一板体之间并分别与所述散热模组和所述第一板体连接。

4、在一些实施例中，所述阻隔结构与所述第一板体垂直连接，且所述阻隔结构的厚度与所述散热模组的厚度相同或不同；其中，所述散热模组的厚度为所述散热模组的进风侧至所述散热模组的出风侧的厚度。

5、在一些实施例中，所述第一板体对应所述散热模组的进风侧设置有进风孔。

6、在一些实施例中，所述进风孔的孔壁倾斜设置，所述出风孔的孔壁倾斜设置；其中，所述进风孔的倾斜方向和所述出风孔的倾斜方向分别与所述散热模组相对。

7、在一些实施例中，所述第一板体设置有第一导流结构，所述第一导流结构用于将通过所述进风孔的气流输送至所述散热模组；所述第一板体设置有第二导流结构，所述第二导流结构用于将通过所述出风孔的气流导向远离所述进风孔的方向。

8、在一些实施例中，所述第一导流结构和/或所述第二导流结构为导流片，所述导流片与所述箱体转动连接，在所述导流片相对所述箱体转动时，所述导流片的倾斜方向改变。

9、在一些实施例中，所述第一导流结构为第一导流板，所述第一导流板设置在所述箱体的外侧并位于所述进风孔远离所述出风孔的位置，所述第一导流板向所述散热模组的方向倾斜；所述第二导流结构为第二导流板，所述第二导流板设置在所述箱体的外侧并位于所述出风孔远离所述进风孔的位置，所述第二导流板向所述散热模组的方向倾斜。

10、在一些实施例中，所述进风孔的面积小于所述出风孔的面积；在所述进风孔的数量和所述出风孔的数量分别为多个时，多个所述进风孔的面积之和小于多个所述出风孔的面积之和。

11、在一些实施例中，所述第一发热部件设置于所述散热模组的出风侧和所述出风孔之间。

12、本申请提供一种电子设备，通过在第一板体对应散热模组的出风侧设置有出风孔，由此能够将散热模组周围的高温气体通过出风孔送出，进而使得散热模组所输送的气流的温度低，从而能够减少第一发热部件周围聚集大量热量的可能以确保第一发热部件的正常工作。另外，散热模组的出风侧形成与散热模组的进风侧隔离的散热通道，以减少出风侧的热量回流至进风侧的可能，从而能够进一步减少第一发热部件周围聚集大量热量的可能以确保第一发热部件的正常工作。

13、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

技术总结
本申请提供一种电子设备，包括：箱体、主板和散热模组，所述箱体包括由至少一板体围合形成的容纳空间，所述主板设置在所述容纳空间内，所述散热模组垂直设置在所述主板和与所述主板平行设置的第一板体之间，用于对位于所述容纳空间内的第一发热部件进行散热；其中，所述第一板体对应所述散热模组的出风侧设置有出风孔，以在所述散热模组的出风侧形成与所述散热模组的进风侧隔离的散热通道。

技术研发人员：陈宏亮,袁剑
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/13