一种具有散热结构的主板的制作方法

文档序号:35436843发布日期:2023-09-13 22:37阅读:19来源:国知局
一种具有散热结构的主板的制作方法

本技术涉及计算机主板,具体为一种具有散热结构的主板。


背景技术:

1、主板,也叫母板,安装在计算机主机箱内,是计算机最基本也是最重要的部件之一,在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板的主要功能是传输各种电子信号,主板在通电工作时,会因为内部电路运行而产生热量,这部分热量如果不能及时发散,会导致主板积热而受损,影响计算机性能。

2、经查找,有公开号为cn212135367u的一种新型超薄的散热器主板结构,包括主板、芯片、水泵和水箱,所述主板中间设置有芯片,用于解决现有的散热器大部分散热效果不够显著,只能勉强保证芯片能够工作的问题;该实用的散热结构只能够辐散主板上部分区域的热量,主板上其他部分的热量无法较好的进行发散,容易导致主板部分区域积热,为此,我们提出一种具有散热结构的主板。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的主板,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热结构的主板,包括:

3、主板本体,所述主板本体的上端外壁嵌装有均热板,所述均热板的上表面铺设有散热鳍片,所述均热板的两侧上表面固定有套筒,所述均热板的一侧外壁连接有吸热铜箔,且吸热铜箔嵌设在所述主板本体的内部,所述吸热铜箔的上表面开设有异形孔;

4、风机,其通过螺栓安装在所述散热鳍片的上端,所述风机的上端安置有遮罩,所述遮罩的上端中部铺设有滤网,所述遮罩的下端两侧内表面粘设有磁吸贴。

5、优选的,所述散热鳍片沿均热板上表面呈等距均匀分布,且吸热铜箔、主板本体与均热板之间相互平行。

6、优选的,所述异形孔沿吸热铜箔的上表面设置有多个,且异形孔与主板本体的外形结构相吻合。

7、优选的,所述磁吸贴关于遮罩的中轴线位置对称设置,且遮罩通过磁吸贴与风机之间构成磁性连接,并且遮罩通过滤网与风机之间构成半包围结构。

8、优选的,所述风机的两侧下表面固定有插杆,且插杆穿设在所述套筒的上端外壁,所述插杆的外壁套设有绝缘垫圈。

9、优选的,所述插杆和绝缘垫圈关于风机的中轴线位置对称设置,且插杆与套筒的外形结构相吻合,并且风机通过插杆和套筒与均热板之间构成扣合连接。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、该具有散热结构的主板设置有均热板,其通过吸热铜箔吸收主板本体在工作时产生的热量,且吸热铜箔与主板本体的投影面积重合部分较大,吸收和传导热量的效率更高,不易因散热结构的不均衡导致主板本体散热不均衡,避免主板本体部分区域因散热效率差而积热。



技术特征:

1.一种具有散热结构的主板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的主板,其特征在于:所述散热鳍片(3)沿均热板(2)上表面呈等距均匀分布,且吸热铜箔(4)、主板本体(1)与均热板(2)之间相互平行。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的主板,其特征在于:所述异形孔(5)沿吸热铜箔(4)的上表面设置有多个,且异形孔(5)与主板本体(1)的外形结构相吻合。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的主板,其特征在于:所述磁吸贴(8)关于遮罩(7)的中轴线位置对称设置,且遮罩(7)通过磁吸贴(8)与风机(6)之间构成磁性连接,并且遮罩(7)通过滤网(9)与风机(6)之间构成半包围结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的主板,其特征在于:所述风机(6)的两侧下表面固定有插杆(11),且插杆(11)穿设在所述套筒(10)的上端外壁,所述插杆(11)的外壁套设有绝缘垫圈(12)。

6.根据权利要求5所述的一种具有散热结构的主板,其特征在于:所述插杆(11)和绝缘垫圈(12)关于风机(6)的中轴线位置对称设置,且插杆(11)与套筒(10)的外形结构相吻合,并且风机(6)通过插杆(11)和套筒(10)与均热板(2)之间构成扣合连接。


技术总结
本技术涉及计算机主板技术领域,公开了一种具有散热结构的主板,包括:主板本体,所述主板本体的上端外壁嵌装有均热板,所述均热板的上表面铺设有散热鳍片,所述均热板的两侧上表面固定有套筒,所述均热板的一侧外壁连接有散热铜箔,且散热铜箔嵌设在所述主板本体的内部,所述散热铜箔的上表面开设有异形孔;风机,其通过螺栓安装在所述散热鳍片的上端。该具有散热结构的主板设置有均热板,其通过吸热铜箔吸收主板本体在工作时产生的热量,且吸热铜箔与主板本体的投影面积重合部分较大,吸收和传导热量的效率更高,不易因散热结构的不均衡导致主板本体散热不均衡,避免主板本体部分区域因散热效率差而积热。

技术研发人员:仇家丽,刘骐瑞
受保护的技术使用者:上海宽科科技有限公司
技术研发日:20230418
技术公布日:2024/1/14
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