一种服务器CPU安装结构的制作方法

本技术涉及cpu安装，具体为一种服务器cpu安装结构。

背景技术：

1、cpu又称中央处理器，cpu作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。cpu自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，其中cpu是服务器的核心组件之一。

2、但现有的cpu在安装时，大多采用电焊等固定安装方式与主板直接进行相应固定，长期使用后，当cpu运算能力下降，需要进行更换运算能力更强的cpu时，不能方便、快捷的将其拆卸，更换的问题，故需要针对上述问题进行相应的改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种服务器cpu安装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种服务器cpu安装结构，包括主板，所述主板的顶端安装有安装框，且安装框的对应两侧内壁靠中间的位置均开设有安装槽，所述安装框的对应另一侧内壁靠两端位置均开设有固定孔，所述安装框的对应两侧内壁靠顶端的位置分别与对应限位板的对应一端相固定，且对应限位板的底端均设置有橡胶条，两组所述安装槽的内部分别与安装板的对应一侧相搭接，且安装板的底端安装有cpu本体，所述安装板的内侧靠两端的位置均安装有磁铁棒。

3、优选的，所述限位板和橡胶条的数量均为五组，且五组限位板均匀分布在安装框的对应两侧内壁靠顶端的位置。

4、优选的，所述安装板的顶端靠一侧的位置安装有拨动杆。

5、优选的，两组所述磁铁棒的外径大小与对应固定孔的内径大小相适配，且对应磁铁棒分别伸入对应固定孔的内部。

6、优选的，五组所述橡胶条的外表面均为弧形设置，且五组橡胶条的外表面均与安装板的顶面相贴合设置。

7、优选的，所述安装板的厚度大小与对应安装槽的顶端内壁和底端内壁之间的距离大小相适配，且安装板的宽度大小与两组安装槽的对应一侧内壁的两者之间距离大小相适配。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、通过安装框、安装槽、固定孔、限位板、橡胶条、安装板、拨动杆和磁铁棒等零部件设置可有效解决现有的cpu在安装时，大多采用电焊等固定安装方式与主板直接进行相应固定，长期使用后，当cpu运算能力下降，需要进行更换运算能力更强的cpu时，不能方便、快捷的将其拆卸，更换的问题。

技术特征：

1.一种服务器cpu安装结构，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的顶端安装有安装框(2)，且安装框(2)的对应两侧内壁靠中间的位置均开设有安装槽(21)，所述安装框(2)的对应另一侧内壁靠两端位置均开设有固定孔(22)，所述安装框(2)的对应两侧内壁靠顶端的位置分别与对应限位板(23)的对应一端相固定，且对应限位板(23)的底端均设置有橡胶条(24)，两组所述安装槽(21)的内部分别与安装板(3)的对应一侧相搭接，且安装板(3)的底端安装有cpu本体(32)，所述安装板(3)的内侧靠两端的位置均安装有磁铁棒(33)。

2.根据权利要求1所述的一种服务器cpu安装结构，其特征在于：所述限位板(23)和橡胶条(24)的数量均为五组，且五组限位板(23)均匀分布在安装框(2)的对应两侧内壁靠顶端的位置。

3.根据权利要求1所述的一种服务器cpu安装结构，其特征在于：所述安装板(3)的顶端靠一侧的位置安装有拨动杆(31)。

4.根据权利要求1所述的一种服务器cpu安装结构，其特征在于：两组所述磁铁棒(33)的外径大小与对应固定孔(22)的内径大小相适配，且对应磁铁棒(33)分别伸入对应固定孔(22)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种服务器cpu安装结构，其特征在于：五组所述橡胶条(24)的外表面均为弧形设置，且五组橡胶条(24)的外表面均与安装板(3)的顶面相贴合设置。

6.根据权利要求1所述的一种服务器cpu安装结构，其特征在于：所述安装板(3)的厚度大小与对应安装槽(21)的顶端内壁和底端内壁之间的距离大小相适配，且安装板(3)的宽度大小与两组安装槽(21)的对应一侧内壁的两者之间距离大小相适配。

技术总结
本技术涉及CPU安装技术领域，具体为一种服务器CPU安装结构，包括主板，主板的顶端安装有安装框，且安装框的对应两侧内壁靠中间的位置均开设有安装槽，安装框的对应另一侧内壁靠两端位置均开设有固定孔，安装框的对应两侧内壁靠顶端的位置分别与对应限位板的对应一端相固定，且对应限位板的底端均设置有橡胶条，两组安装槽的内部分别与安装板的对应一侧相搭接。通过安装框、安装槽、固定孔、限位板、橡胶条、安装板、拨动杆和磁铁棒等零部件设置可有效解决现有的CPU在安装时，大多采用电焊等固定安装方式与主板直接进行相应固定，长期使用后，当CPU运算能力下降，需要进行更换运算能力更强的CPU时，不能方便、快捷的将其拆卸，更换的问题。

技术研发人员：黄崇稀,陆元庆,叶永超
受保护的技术使用者：深圳市元链存储技术开发集团有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/2/21