一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱的制作方法

本技术涉及的是计算机设备，更具体地说是一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱。

背景技术：

1、电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，由于电子设备大量使用集成电路，集成电路在运行时，易产生高温，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。而导致高温的热量均是来自于电子设备内部，主要包括cpu、显卡和主板，所以为了保证电子设备的使用寿命和使用效果，电子设备一般都会附加有散热功能，以将电子设备内部产生的热量吸收，然后发散到终端外部。而机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑电子配件，起到一个承托和保护作用，传统的散热方式，大都采用风冷式散热，单一风冷式散热使得散热效果不显著，无法快速降温，针对以此，我们提出一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱来解决上述问题。

2、为了电脑机箱能够更好更快的进行散热，中国专利申请，公告号：cn218383868u，公开了一种电脑机箱的侧装水冷结构，该实用新型包括电脑机箱主体，电脑机箱主体的内部对应安装电源、主板和显卡，电脑机箱主体的一侧安装散热风扇；电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的后方一体式设有水冷安装框；水冷安装框内用于固定侧装水冷排；电脑机箱主体在主板和显卡安装侧的上方固定有顶部水冷排。该实用新型通过水冷安装框固定侧装水冷排用于对电脑主板cpu及显卡散热，并配合顶部的顶部水冷排及侧边的散热风扇形成三个方位用于对主板、显卡进行散热降温，为后续电脑机箱360°全方位散热的实现提供了可行性，提高散热效率。

3、该方案在应用中仍然存在一些不足之处，由于电脑机箱内部主要部件cpu、显卡和主板产生的热量较高，尤其是一直开机的情况下，所以需要对上述主要部件进行散热，仅仅采用控制空气流通或者增加散热组件并不能很好的进行散热降温，机箱内的主要部件还是很容易出现温度过高的问题；同时，在对机箱内主要部件进行有效散热时，还需要考虑通风的问题，保持机箱内的空气流通，因此，需要对电脑机箱的结构进行改进，使其能够对机箱内的主要部件进行更有效的散热和降温，并且使用时间长，有效提高电脑机箱的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型公开的是一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其主要目的在于克服现有技术存在的上述不足和缺点。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，包括机箱本体，所述机箱本体内侧底部和中部分别装设有电源和主板，该主板上装设有cpu和显卡，所述电源顶部设有水冷组件，该水冷组件前侧和后侧分别设有出液管和入液管，所述机箱本体内前侧和内后侧分别装设有水冷排和第一水冷风扇，所述cpu和所述显卡顶部分别装设有第二水冷风扇和第三水冷风扇，所述出液管通过水冷管依次与所述水冷排、所述第二水冷风扇、所述第一水冷风扇、所述第三水冷风扇和所述入液管连接。

4、更进一步，所述机箱本体前侧设有吸风口，该吸风口与所述水冷排对应设置。

5、更进一步，所述机箱本体顶部设有若干个并排设置的排热风扇。

6、更进一步，所述水冷组件从前至后依次包括水泵、储液腔和回流腔，该回流腔与所述储液腔连通。

7、更进一步，所述水冷排、所述第一水冷风扇、所述第二水冷风扇和所述第三水冷风扇分别设有出液口和入液口。

8、更进一步，所述电源分别与所述水冷组件、所述水冷排、所述第一水冷风扇、所述第二水冷风扇和所述第三水冷风扇电连接。

9、通过上述对本实用新型的描述可知，和现有技术相比，本实用新型的优点在于：

10、本实用新型首先通过机箱本体内部设置水冷组件，同时机箱内侧分别设置水冷排对应机箱，第二水冷风扇对应cpu、第一水冷风扇对应主板、第三水冷风扇对应显卡；接着，水冷组件的出液管依次与水冷排、第二水冷风扇、第一水冷风扇、第三水冷风扇和入液管连接且形成循环回路，相较于简单的通过单独的水冷排的散热方式，本实用新型的主要的散热部件一体成型形成水循环，散热效果更好，实用性强；最后，机箱本体顶部还设有排热风扇，可将机箱本体内部的热量有效的吸出，进一步提高机箱的散热功能，本实用新型结构新颖，设计合理，散热降温效果好，适合推广。

技术特征：

1.一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：包括机箱本体，所述机箱本体内侧底部和中部分别装设有电源和主板，该主板上装设有cpu和显卡，所述电源顶部设有水冷组件，该水冷组件前侧和后侧分别设有出液管和入液管，所述机箱本体内前侧和内后侧分别装设有水冷排和第一水冷风扇，所述cpu和所述显卡顶部分别装设有第二水冷风扇和第三水冷风扇，所述出液管通过水冷管依次与所述水冷排、所述第二水冷风扇、所述第一水冷风扇、所述第三水冷风扇和所述入液管连接。

2.根据权利要求1所述一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：所述机箱本体前侧设有吸风口，该吸风口与所述水冷排对应设置。

3.根据权利要求1所述一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：所述机箱本体顶部设有若干个并排设置的排热风扇。

4.根据权利要求1所述一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：所述水冷组件从前至后依次包括水泵、储液腔和回流腔，该回流腔与所述储液腔连通。

5.根据权利要求1所述一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：所述水冷排、所述第一水冷风扇、所述第二水冷风扇和所述第三水冷风扇分别设有出液口和入液口。

6.根据权利要求1所述一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，其特征在于：所述电源分别与所述水冷组件、所述水冷排、所述第一水冷风扇、所述第二水冷风扇和所述第三水冷风扇电连接。

技术总结
本技术公开的是一种具有水循环制冷回路的计算机散热机箱，包括机箱本体，机箱本体内侧装设有电源和主板，主板上装设有CPU和显卡，电源顶部设有水冷组件，水冷组件设有出液管和入液管，机箱本体内前侧和内后侧分别装设有水冷排和第一水冷风扇，CPU和显卡顶部分别装设有第二水冷风扇和第三水冷风扇，出液管依次与水冷排、第二水冷风扇、第一水冷风扇、第三水冷风扇和入液管连接。本技术通过机箱本体内部设置水冷组件，水冷排对应机箱，第二水冷风扇对应CPU、第一水冷风扇对应主板、第三水冷风扇对应显卡，水冷组件依次与水冷排、第二水冷风扇、第一水冷风扇、第三水冷风扇和入液管连接且形成循环回路，本技术散热效果更好，适合推广。

技术研发人员：王振沛
受保护的技术使用者：王振沛
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/2/21