皮套键盘的制作方法

文档序号:37303414发布日期:2024-03-13 20:51阅读:9来源:国知局
皮套键盘的制作方法

本技术涉及电子设备,尤其涉及一种皮套键盘。


背景技术:

1、随着科技的高速发展,电子产品如电脑的不断发展进步,人们对电脑的使用越来越广泛,以及对电脑的依赖性也越来越强。电脑从较为笨重的台式电脑逐渐发展到可携带的笔记本电脑,而笔记本电脑由于轻便易携带广受青睐,促使其不断微型化,并产生了更加方便携带使用的新型电脑——平板电脑。平板电脑与笔记本电脑相比,减少了键盘本体部分,而采用触控式的液晶显示面板,用户以触控笔或手直接通过触控显示面板进行操作。

2、采用触控笔或手直接通过触控显示面板进行的全触摸操作模式与传统的键盘模式之间存在输入速度的差距,同时,一部分用户习惯于使用键盘本体进行输入,因此相当一部分的平板电脑使用者会使用分离式的平板电脑与键盘本体,但平板电脑与键盘本体分离的同时会给用户携带时带来不便,为了解决上述问题,皮套键盘装置应运而生。皮套键盘将独立的键盘本体设置在皮套上,从而可以在将平板电脑安装在皮套键盘上以后,能够通过键盘本体完成对平板电脑的输入操作,在提升了输入速度的同时提升了便携性。

3、参见图1,其为一种现有皮套键盘立体示意图。这种皮套键盘10按键下方中部设有触摸板11,触摸板11左右两侧则是手托位12,打字时,左右手手指对准按键,左右手手掌则拖在手托位12上。参见图2,其为另一种现有皮套键盘立体示意图,这种皮套键盘20已经成为目前市面上的主流产品。其按键下方不再设有触摸板,相应的也就不再设有手托位,也就是说在空格键下面是没有触摸板和手托位的。当打字的时候,手掌是拖到桌面上的,由于键盘是高于桌面的,这样手掌与键盘不在一个平面上,大拇指在敲击空格键时,键盘与其空格按键紧邻的下方边缘区域的上盖21就会顶到大拇指导致大拇指不舒服,图1中键盘10上是有左右手托位12的则不会出现此现象。


技术实现思路

1、因此,本实用新型的目的在于提供一种皮套键盘,不设触摸板的同时解决大拇指敲击空格按键不舒服的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种皮套键盘,包括:下方不设触摸板的键盘,以及连接于所述键盘顶侧用于可拆卸固定平板电脑的盖板;以键盘底面为基准,设键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度为h1,空格按键未按压状态下的高度为h2,空格按键的下压行程为h3,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为满足0.2毫米≤h1-(h2-h3)≤0.6毫米。

3、其中,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.3毫米。

4、其中,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.4毫米。

5、其中,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.5毫米。

6、其中,所述键盘包括承载键帽的底壳以及固定于底壳上方的面壳。

7、其中,所述底壳表面覆盖有pu皮料层。

8、其中,所述面壳表面覆盖有pu皮料层。

9、综上,本实用新型的皮套键盘,在不设触摸板的同时改善了大拇指敲击空格按键不舒服的问题。



技术特征:

1.一种皮套键盘,其特征在于,包括:下方不设触摸板的键盘,以及连接于所述键盘顶侧用于可拆卸固定平板电脑的盖板;以键盘底面为基准,设键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度为h1,空格按键未按压状态下的高度为h2,空格按键的下压行程为h3,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为满足0.2毫米≤h1-(h2-h3)≤0.6毫米。

2.如权利要求1所述的皮套键盘,其特征在于,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.3毫米。

3.如权利要求1所述的皮套键盘,其特征在于,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.4毫米。

4.如权利要求1所述的皮套键盘,其特征在于,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度h1配置为h1-(h2-h3)=0.5毫米。

5.如权利要求1所述的皮套键盘,其特征在于,所述键盘包括承载键帽的底壳以及固定于底壳上方的面壳。

6.如权利要求5所述的皮套键盘,其特征在于,所述底壳表面覆盖有pu皮料层。

7.如权利要求5所述的皮套键盘,其特征在于,所述面壳表面覆盖有pu皮料层。


技术总结
本技术涉及一种皮套键盘。该皮套键盘包括:下方不设触摸板的键盘,以及连接于所述键盘顶侧用于可拆卸固定平板电脑的盖板;以键盘底面为基准,设键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度为H1,空格按键未按压状态下的高度为H2,空格按键的下压行程为H3,将键盘与其空格按键紧邻的下方边缘的高度H1配置为满足0.2毫米≤H1-(H2-H3)≤0.6毫米。本技术的皮套键盘,在不设触摸板的同时改善了大拇指敲击空格按键不舒服的问题。

技术研发人员:王智林,余思蒸,段天福
受保护的技术使用者:河南优万佳科技有限公司
技术研发日:20230717
技术公布日:2024/3/12
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