矿用计算机用散热装置的制作方法

本技术属于隔爆型计算机散热，具体涉及一种矿用计算机用散热装置。

背景技术：

1、随着煤矿智能化的不断发展，煤矿井下的自动化控制程度也将不断提高，作为控制核心的矿用隔爆型工业计算机发挥的功能也越来越大。矿用隔爆型工业计算机内部控制元件在工作运行时，会产生大量的热量，如果散热问题处理不好，不仅影响计算机的使用性能，而且可能引发安全问题，因此，隔爆型工业计算机的散热是研究的关键技术之一，传统的风冷方式不适于密闭隔爆型外壳的散热，为此本发明提出一种矿用计算机用散热装置。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型提出一种矿用计算机用散热装置，该矿用计算机用散热装置具有快速散热的优点。

3、根据本实用新型实施例的矿用计算机用散热装置，包括：壳体、第一压板、第二压板、安装板、多个导热管；所述壳体为密闭结构，所述壳体内设有计算机主板，所述计算机主板上设有cpu和显卡，所述第一压板压接在cpu上，所述第二压板压接在显卡上，所述安装板设于壳体内部，所述安装板与壳体的一侧壁相贴合，所述安装板用于将自身的热量传递给壳体的一侧壁，一部分所述导热管的一端贴合于第一压板，一部分所述导热管的另一端贴合于安装板，以将第一压板的热量导向安装板；另一部分所述导热管的一端贴合于第二压板，另一部分所述导热管的另一端贴合于安装板，以将第二压板的热量导向安装板。

4、根据本实用新型一个实施例，所述壳体一侧壁的外表面上设有散热筋，用于增加壳体一侧壁与空气的接触面积。

5、根据本实用新型一个实施例，所述安装板贴合壳体的一面涂有高导热率的涂层，以加快将安装板上的热量导向壳体的速度。

6、根据本实用新型一个实施例，所述第一压板上设有风扇，所述风扇用于搅动壳体内部的空气，以避免热量堆积。

7、根据本实用新型一个实施例，所述第一压板、第二压板和安装板上表面均设有多个固定装置，多个所述固定装置分别用于卡入其对应的导热管，以固定导热管。

8、根据本实用新型一个实施例，所述固定装置为u形槽，以增加导热管与其对应的第一压板、第二压板和安装板的接触面积。

9、根据本实用新型一个实施例，所述散热筋的数量为多个，多个所述散热筋间隔排列在壳体的一侧壁上。

10、根据本实用新型一个实施例，所述涂层为导热硅脂。

11、根据本实用新型一个实施例，所述导热管为冷凝管。

12、根据本实用新型一个实施例，所述第一压板、第二压板和安装板的材质均为铝。

13、本实用新型的有益效果是，本实用新型采用在cpu和显卡上压接第一压板和第二压板，在壳体内壁上贴装安装板，且采用导热管将第一压板和第二压板上的热量传递到安装板，以使安装板快速的将热量导向壳体，利用壳体实现快速散热的效果。

14、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

15、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种矿用计算机用散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述壳体(1)一侧壁的外表面上设有散热筋(11)，用于增加壳体(1)一侧壁与空气的接触面积。

3.根据权利要求2所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述安装板(26)贴合壳体(1)的一面涂有高导热率的涂层，以加快将安装板(26)上的热量导向壳体(1)的速度。

4.根据权利要求3所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述第一压板(24)上设有风扇(23)，所述风扇(23)用于搅动壳体(1)内部的空气，以避免热量堆积。

5.根据权利要求4所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述第一压板(24)、第二压板(25)和安装板(26)上表面均设有多个固定装置，多个所述固定装置分别用于卡入其对应的导热管(22)，以固定导热管(22)。

6.根据权利要求5所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述固定装置为u形槽，以增加导热管(22)与其对应的第一压板(24)、第二压板(25)和安装板(26)的接触面积。

7.根据权利要求2所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述散热筋(11)的数量为多个，多个所述散热筋(11)间隔排列在壳体(1)的一侧壁上。

8.根据权利要求3所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述涂层为导热硅脂。

9.根据权利要求1所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述导热管(22)为冷凝管。

10.根据权利要求1所述的矿用计算机用散热装置，其特征在于，所述第一压板(24)、第二压板(25)和安装板(26)的材质均为铝。

技术总结
本技术公开了一种矿用计算机用散热装置，包括：壳体、第一压板、第二压板、安装板、多个导热管；所述壳体为密闭结构，所述壳体内设有计算机主板，所述计算机主板上设有CPU和显卡，所述第一压板压接在CPU上，所述第二压板压接在显卡上，所述安装板设于壳体内部，所述安装板与壳体的一侧壁相贴合，所述安装板用于将自身的热量传递给壳体的一侧壁，一部分所述导热管的一端贴合于第一压板，一部分所述导热管的另一端贴合于安装板，以将第一压板的热量导向安装板；另一部分所述导热管的一端贴合于第二压板，另一部分所述导热管的另一端贴合于安装板，以将第二压板的热量导向安装板，本技术具有快速散热的优点。

技术研发人员：潘祥生,谢兵,赵建军,王洁,韩朝晖,王展,汤庆勇,陈贤红,徐铭,谭磊
受保护的技术使用者：天地（常州）自动化股份有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/1/15