一种转接结构及验证系统的制作方法

本技术涉及计算机，具体涉及一种转接结构及验证系统。

背景技术：

1、处理器作为计算机系统运算和控制的核心，是计算设备中不可或缺的芯片模块。随着处理器技术的发展，处理器的功能也越来越强大，已能够兼容多种双倍速率同步动态随机存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory，ddrsdram)协议(以下简称为ddr协议)，从而实现与不同类型的内存模块相互通信。

2、在批量生产或实际应用中，需要对处理器能否有效兼容多种ddr协议进行验证。现有验证过程中，用于验证处理器的前述兼容功能的主板上仅设置了一种类型的内存插槽，即一块主板仅支持一种ddr协议的验证，为了实现对多种ddr协议的验证，则需要设计多块主板，存在开发周期长且成本高的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术致力于提供一种转接结构及验证系统，通过该转接结构和该验证系统能够实现在一块主板上对多种ddr协议进行验证，达到缩短开发周期，降低开发成本的目的。

2、第一方面，本技术提供一种了转接结构，包括：转接插头、转接插槽以及第一连接器；

3、所述转接插头包括第一端子，且所述转接插头与主板上设置的内存插槽适配，所述内存插槽用于插接第一内存模块；

4、所述转接插槽与第二内存模块适配，所述转接插槽包括第二端子和第三端子，所述第二端子与所述转接插头中对应相同功能的第一端子相连，所述第三端子对应的功能与各所述第一端子对应的功能均不相同；

5、所述第一连接器用于将所述第三端子与所述主板上的功能端口连接，所述功能端口为所述内存插槽以外用于支持所述第二内存模块工作的端口。

6、本技术提供的转接结构，可以分别设置有与主板上的内存插槽适配的转接插头和与一内存模块(非可直接插接至主板内存插槽中的内存模块)适配的转接插槽。通过将该内存模块与转接结构插接以及将转接结构与主板上的内存插槽插接，可以实现该内存模块与主板上的处理器互连，从而验证处理器能否有效兼容该内存模块对应的ddr协议。相比于现有技术中为实现对多种ddr协议进行验证而设计不同主板的方案而言，该转接结构相对于主板结构更加简单，因此能够达到开发周期短且开发成本低的目的。

7、可选地，所述第一内存模块支持以下ddr协议中的一种：ddr4协议、ddr3协议、ddr2协议、ddr1协议；所述第二内存模块支持ddr5协议。

8、对于本技术提供的转接结构，通过第一连接器，解决了支持ddr5协议的内存模块，无法全部复用用于插接支持ddrx(x＝1、2、3或4)协议的内存模块的内存插槽中端子的问题，使得支持ddr5协议的内存模块可以在验证过程中正常工作。

9、可选地，所述第一内存模块支持ddr5-udimm协议，所述第二内存模块支持ddr5-rdimm协议；

10、或，所述第一内存模块支持ddr5-rdimm协议，所述第二内存模块支持ddr5-udimm协议。

11、对于本技术提供的转接结构，通过第一连接器，解决了支持ddr5-rdimm协议的内存模块与支持ddr5-udimm协议的内存模块之间，由于支持的功能信号与所需的工作电压不同，导致无法全部复用对方端子的问题。

12、可选地，所述第三端子包括信号端子和电源端子中的至少一种。

13、对于本技术提供的转接结构，通过第一连接器，能够解决第二内存模块的电源端子和/或一些信号端子，无法复用主板内存插槽中端子的问题，使得第二内存模块可以在验证过程中正常工作。

14、可选地，所述转接结构还包括：连接线缆，所述连接线缆的一端与所述第一连接器相连，所述连接线缆的另一端用于连接所述功能端口。

15、在本技术中，该连接线缆的长度受空间限制程度小，可以设计其具有较长的长度，以使转接结构可以应用至设置有相同内存内插槽的不同类型的主板上，提高转接结构的适配性。

16、可选地，所述转接结构还包括：板体；

17、所述转接插头设置于所述板体的第一端，所述转接插槽设置于所述板体的第二端，所述第一端与所述第二端相对设置；

18、所述第一连接器设置于所述板体的所述第一端与所述第二端之间。

19、本技术中，以板体支撑转接插头、转接插槽和第一连接器，可提升转接结构的结实度和稳定性。

20、第二方面，本技术提供了一种验证系统，包括：主板和第一方面中所述的转接结构，所述验证系统用于通过所述主板和所述转接结构验证所述主板上的处理器对多种ddr协议的兼容性；

21、其中，通过在所述主板上的内存插槽中插接第一内存模块，验证所述处理器对所述第一内存模块支持的ddr协议的兼容性；通过在所述内存插槽中插接所述转接结构，验证所述处理器对插接至所述转接结构上的第二内存模块支持的ddr协议的兼容性。

22、本技术提供的验证系统中的转接结构，可以分别设置有与主板上的内存插槽适配的转接插头和与一内存模块(非可直接插接至主板内存插槽中的内存模块)适配的转接插槽。通过将该内存模块与转接结构插接以及将转接结构与主板上的内存插槽插接，可以实现该内存模块与主板上的处理器互连，从而验证处理器能否有效兼容该内存模块对应的ddr协议。相比于现有技术中为实现对多种ddr协议进行验证而设计不同主板的方案而言，该转接结构相对于主板结构更加简单，因此能够达到开发周期短且成本低的目的。

23、可选地，在所述第一内存模块与所述内存插槽插接的情况下，所述处理器的内存接口配置为与所述第一内存模块支持的ddr协议适配的i2c通信协议；

24、在所述第二内存模块通过所述转接结构与所述内存插槽连接的情况下，所述处理器的内存接口配置为与所述第二内存模块支持的ddr协议适配的i3c通信协议。

25、本技术实施例中，通过适应性调整内存接口支持的通知协议，可以使得不同类型的内存模块能够与处理器正常通信，保证二者之间的信息交互正常进行。

26、可选地，所述主板上设置有第二连接器，所述第二连接器分别与所述功能端口和所述第一连接器连接。

27、本技术实施例中，通过设置第二连接器，可将主板上的连接点(即对应的功能端口)集中，便于进行连接操作。

28、可选地，所述主板包括：所述第一内存模块的专用电源模块和主板电源模块，所述第三端子包括电源端子；

29、所述专用电源模块与所述内存插槽中的电源端子连接，在所述第一内存模块与所述内存插槽插接的情况下，所述专用电源模块为所述第一内存模块提供工作电压；

30、在所述转接结构与所述内存插槽插接的情况下，所述主板电源模块通过所述功能端口与所述转接插槽中的电源端子连接，为插接于所述转接结构上的第二内存模块提供工作电压。

31、基于上述内容可知，本技术提供的转接结构可以分别与主板上的内存插槽(以下简称主板内存插槽)和一内存模块连接，该内存模块可以通过该转接结构与主板内存插槽电连接，进而与主板上的处理器互连，从而达到验证处理器能否有效兼容该内存模块支持的ddr协议的目的。由此可见，在本技术中，在现有主板可以完成一种ddr协议验证的基础上，还可以通过转接结构验证另一种ddr协议，通过更换转接结构即可建立不同内存模块与处理器之间的连接，进而完成不同ddr协议的验证。相比于现有技术中为实现对多种ddr协议进行验证而设计不同主板的方案而言，该转接结构相对于主板结构更加简单，因此能够达到开发周期短且成本低的目的。