一种防静电的低厚度生物识别模组的制作方法

文档序号:36924377发布日期:2024-02-02 21:50阅读:16来源:国知局
一种防静电的低厚度生物识别模组的制作方法

本技术涉及生物识别,具体来说,涉及一种防静电的低厚度生物识别模组。


背景技术:

1、所谓生物识别技术就是,通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合,利用人体固有的生理特性,(如指纹、脸象、虹膜等)和行为特征(如笔迹、声音、步态等)来进行个人身份的鉴定,其中指纹识别时生物识别技术中最常用的一种识别方式。

2、现有技术中,指纹芯片和电路板通常固定在基板的外部,从而导致了指纹芯片、基板、电路板层层叠加,进而大大提高了指纹识别模组的厚度,不利于安装指纹识别模组设备的减薄,并且指纹识别模组在使用的过程中,外部灰尘容易进入到环形凹槽的内部,从而会对内部的芯片和电路板造成损坏,并且现有的指纹识别模组的防静电效果较差,进而会缩短指纹识别模组的使用寿命。

3、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种密封防漏气的活体豆芽生长气体控制装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:

3、一种防静电的低厚度生物识别模组,包括基板,所述基板的内部开设有环形凹槽,所述环形凹槽的内部且靠近其中间开设有环形凸块,所述环形凸块的内侧设有指纹芯片,所述指纹芯片的上方设有保护盖板,所述指纹芯片的下方设有电路板,所述电路板的直径小于环形凹槽的直径,所述环形凸块的底部固定安装有粘结层,所述粘结层的底部与电路板的顶部固定粘结。

4、作为优选,所述保护盖板的外侧固定安装有环形密封垫,所述环形密封垫的直径与环形凹槽的内径相等。

5、作为优选,所述环形密封垫的底部固定安装有弹簧,所述弹簧的底端与环形凸块的顶部固定连接。

6、作为优选,所述指纹芯片的两侧固定安装有卡块,所述环形凸块的内壁两侧固定安装有卡槽,所述卡块与卡槽相互卡接且适配。

7、作为优选,所述电路板的底部设有弧形补强片,所述弧形补强片的顶部向上凸起。

8、作为优选,所述弧形补强片的两侧固定安装有连接杆,所述连接杆的另一端固定安装有连接块,所述连接块的顶部与粘结层的底部固定连接,所述连接块的顶部固定连接有凸起颗粒。

9、作为优选,所述弧形补强片的底部固定连接有导热片,所述导热片的底部贯穿并延伸至基板的底部。

10、本实用新型的有益效果为:保护盖板的外侧固定安装有环形密封垫,环形密封垫的直径与环形凹槽的内径相等,通过环形密封垫的设置,能够防止外部灰尘进入到环形凹槽的内部,同时能够提高识别模组的防静电效果,延长指纹识别模组的使用寿命,并且环形凹槽的内部且靠近其中间开设有环形凸块,环形凸块的内侧设有指纹芯片,环形凸块的底部通过粘结层固定粘结有电路板,通过以上设置,能够大大降低指纹识别模组的厚度,进而有利于安装指纹识别模组的设备的减薄。



技术特征:

1.一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)的内部开设有环形凹槽,所述环形凹槽的内部且靠近其中间开设有环形凸块(2),所述环形凸块(2)的内侧设有指纹芯片(3),所述指纹芯片(3)的上方设有保护盖板(4),所述指纹芯片(3)的下方设有电路板(5),所述电路板(5)的直径小于环形凹槽的直径,所述环形凸块(2)的底部固定安装有粘结层(6),所述粘结层(6)的底部与电路板(5)的顶部固定粘结。

2.根据权利要求1所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述保护盖板(4)的外侧固定安装有环形密封垫(7),所述环形密封垫(7)的直径与环形凹槽的内径相等。

3.根据权利要求2所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述环形密封垫(7)的底部固定安装有弹簧(8),所述弹簧(8)的底端与环形凸块(2)的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述指纹芯片(3)的两侧固定安装有卡块(9),所述环形凸块(2)的内壁两侧固定安装有卡槽(10),所述卡块(9)与卡槽(10)相互卡接且适配。

5.根据权利要求1所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述电路板(5)的底部设有弧形补强片(11),所述弧形补强片(11)的顶部向上凸起。

6.根据权利要求5所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述弧形补强片(11)的两侧固定安装有连接杆(12),所述连接杆(12)的另一端固定安装有连接块(13),所述连接块(13)的顶部与粘结层(6)的底部固定连接,所述连接块(13)的顶部固定连接有凸起颗粒(14)。

7.根据权利要求6所述的一种防静电的低厚度生物识别模组,其特征在于,所述弧形补强片(11)的底部固定连接有导热片(15),所述导热片(15)的底部贯穿并延伸至基板(1)的底部。


技术总结
本技术公开了一种防静电的低厚度生物识别模组,包括基板,所述基板的内部开设有环形凹槽,所述环形凹槽的内部且靠近其中间开设有环形凸块,所述环形凸块的内侧设有指纹芯片,所述指纹芯片的上方设有保护盖板,所述指纹芯片的下方设有电路板,所述电路板的直径小于环形凹槽的直径,所述环形凸块的底部固定安装有粘结层,所述粘结层的底部与电路板的顶部固定粘结,通过环形凸块的设置,能够使得指纹芯片和电路板直接固定在环形凸块上,进而能够大大降低指纹识别模组的厚度,通过环形密封垫的设置,能够防止外部灰尘进入到环形凹槽的内部,同时能够提高识别模组的防静电效果,延长指纹识别模组的使用寿命。

技术研发人员:王林,史聪文
受保护的技术使用者:苏州沃科汽车科技有限公司
技术研发日:20230808
技术公布日:2024/2/1
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