一种可植入线缆内部的抗金属电子标签的制作方法

本技术属于电子标签领域，具体地涉及一种可植入线缆内部的抗金属电子标签。

背景技术：

1、rfid电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，rfid电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流、产线等领域中，以方便对物品进行智能管理。

2、目前，在线缆的管理和使用过程中多采用传统塑料挂牌式，粘贴式线缆标签等，其存在易脱落、易模糊，易受外界破坏，标签需在线缆生产后再单独安装，安装效率低，标签性能普遍较弱，不耐抗高温等问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可植入线缆内部的抗金属电子标签用以解决上述存在的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的相对两侧，金属导线的第一端与标签芯片电连接，硅胶保护层包覆在金属导线上，耐高温保护层包覆标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线和硅胶保护层。

3、进一步的，所述耐高温封装胶层采用耐高温环氧胶来实现。

4、进一步的，所述标签芯片通过引线键合或smt贴片设置在基板上。

5、进一步的，所述耐高温保护层为硅胶保护层。

6、进一步的，所述耐高温保护层为纤维包裹层。

7、进一步的，还包括绝缘连接线，金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线固定连接，绝缘连接线设置在耐高温保护层内。

8、更进一步的，所述金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线通过胶粘固定连接。

9、进一步的，所述金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线通过卡扣卡接而固定连接。

10、进一步的，所述金属导线的第一端固定焊接在基板上进而与标签芯片电连接。

11、更进一步的，所述金属导线的第一端与标签芯片分别位于基板的两相对面上。

12、本实用新型的有益技术效果：

13、本实用新型具有抗高温、耐弯折、较强的标签识读距离和效率等优点，能够在线缆的生产过程中与芯线同时进行封装，解决了现有线缆标签普便存在的安装效率不高，易受外力影响和损坏，性能不足，不耐抗高温等问题。

技术特征：

1.一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的相对两侧，金属导线的第一端与标签芯片电连接，硅胶保护层包覆在金属导线上，耐高温保护层包覆标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线和硅胶保护层。

2.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述耐高温封装胶层采用耐高温环氧胶来实现。

3.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述标签芯片通过引线键合或smt贴片设置在基板上。

4.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述耐高温保护层为硅胶保护层。

5.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述耐高温保护层为纤维包裹层。

6.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：还包括绝缘连接线，金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线固定连接，绝缘连接线设置在耐高温保护层内。

7.根据权利要求6所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线通过胶粘固定连接。

8.根据权利要求6所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述金属导线和硅胶保护层的第二端与绝缘连接线通过卡扣卡接而固定连接。

9.根据权利要求1所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述金属导线的第一端固定焊接在基板上进而与标签芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的可植入线缆内部的抗金属电子标签，其特征在于：所述金属导线的第一端与标签芯片分别位于基板的两相对面上。

技术总结
本技术涉及电子标签领域。本技术公开了一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的相对两侧，金属导线的第一端与标签芯片电连接，硅胶保护层包覆在金属导线上，耐高温保护层包覆标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线和硅胶保护层。本技术具有抗高温、耐弯折、较强的标签识读距离和效率等优点，能够在线缆的生产过程中与芯线同时进行封装，解决了现有线缆标签普便存在的安装效率不高，易受外力影响和损坏，性能不足，不耐抗高温等问题。

技术研发人员：杨隆全,林长桂,邱延伟
受保护的技术使用者：厦门信达物联科技有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/3/21