带外刷新bios固件的方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机领域，具体来说，涉及一种带外刷新B1S固件的方法及装置。
【背景技术】
[0002]传统的B1S固件刷新，必须在开机条件下进行，也就是必须在操作系统层面下进行。在计算机领域，在操作系统层面进行的B1S固件刷新，我们称之为带内刷新。具体原理是通过操作系统上运行一个程序通过Flash驱动直接向存放B1S固件的Flash进行写操作。带内刷新B1S固件需要使服务器开机进入操作系统，而无法在关机情况下操作。在操作系统下刷新B1S固件时，会使系统读写量过大，并且系统可能正在运行重要的业务，此时在操作系统下刷新B1S固件将会影响整个系统工作的稳定性，从而导致操作系统崩溃，进而严重影响整个生产系统的正常运行。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0004]针对相关技术中的问题，本发明提出一种带外刷新B1S的方法及装置，能够实现在关机条件下，也就是说计算机不进入操作系统即带外的情况下，对B1S固件进行刷新，使B1S固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行B1S固件的刷新。本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]根据本发明的一个方面，提供了一种带外刷新B1S固件的方法。
[0006]该方法包括:
[0007]从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
[0008]将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
[0009]将内存中的B1S固件写入Flash芯片中；
[0010]当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
[0011]其中，从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将B1S固件存储至远端服务器。
[0012]优选的，远端服务器可以包括以下至少之一:Tftp服务器、Ftp服务器。
[0013]当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片将与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
[0014]此外，当写入结束后，断开Flash芯片会与BMC芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片集成于BMC芯片上的。
[0015]根据本发明的另一方面，提供了一种带外刷新B1S固件的装置。
[0016]该装置包括:
[0017]下载模块，用于从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
[0018]连接模块，用于将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
[0019]写入模块，用于将内存中的B1S固件写入Flash芯片中；
[0020]断开模块，用于当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
[0021]其中，从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将B1S固件存储至远端服务器。
[0022]优选的，远端服务器可以包括以下至少之一:Tftp服务器、Ftp服务器。
[0023]当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片将与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
[0024]此外，当写入结束后，断开Flash芯片会与BMC芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片集成于BMC芯片上的。
[0025]本发明通过从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中JfFlash芯片与BMC芯片建立通信连接；将内存中的B1S固件写入Flash芯片中；当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接的技术方案实现了在关机条件下对B1S进行带外刷新，使B1S固件的刷新不再依赖于操作系统，在服务器没有操作系统或者是由于外因导致无法进入操作时，依然能够进行B1S固件的刷新。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是根据本发明实施例的带外刷新B1S固件的方法的流程图；
[0028]图2是根据本发明实施例的带外刷新B1S固件的装置的框图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]根据本发明的实施例，提供了一种带外刷新B1S固件的方法。
[0031]如图1所示，根据本发明实施例的带外刷新B1S固件的方法，包括:
[0032]步骤SlOl:从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中；
[0033]步骤S103:将Flash芯片与BMC芯片建立通信连接；
[0034]步骤S105:将内存中的B1S固件写入Flash芯片中；
[0035]步骤S107:当写入结束后，断开Flash芯片与BMC芯片的通信连接。
[0036]其中，用户可通过登录BMC固件所提供的网页或命令窗口对BMC固件发布指令，进而由BMC固件控制BMC芯片对上述步骤SlOl至S107进行实施。
[0037]其中，在步骤SlOl:从远端服务器下载B1S固件，并存储至基板管理控制器BMC芯片的内存中之前，需要预先建立远端服务器，并将B1S固件存储至远端服务器。
[0038]优选的，远端服务器可以包括以下至少之一:Tftp服务器、Ftp服务器等可以用于实现网络文件传输的服务器。
[0039]当Flash芯片与BMC芯片建立通信连接时，具体的，Flash芯片是与BMC芯片上的Flash控制器建立通信连接。
[0040]此外，当写入结束后，BMC固件会控制BMC芯片与断开Flash芯片的通信连接。并且，断开后的Flash芯片会与Super I/O芯片建立通信连接。其中，Super I/O芯片是集成于BMC芯片上的。
[0041]特别的，Super I/O芯片为操作系统提供可读取Flash芯片中B1S固件的接口。当系统正常上电后，操作系统能够通过Super I/O芯片读取Flash芯片中的B1S固件，从而完成对B1S的刷新工作。
[0042]进一步的，由于BMC芯片是基于智能平台管理接口(Intelligent PlatformManagement Interfac