的力，这个移动板17上下地移动。这个驱动机的操作由未被示意的控制单元控制。基于从温度传感器7获得的温度信息，控制单元执行在以后述及的槽上下运动和循环风扇10的功率控制。通过槽13上下地操作，连接到槽的蒸发器4中的制冷剂16的高度变化。
[0041]接着，将描述使用温度传感器7的循环风扇的控制和热接收部的冷却性能的控制。随着服务器的负荷随时间序列增加，服务器的排气温度升高。例如，当服务器的排气温度是40摄氏度或者更高时，由于上述短返回现象，其中服务器的排气围绕服务器机架6转向，服务器的进气将直接地吸收排气空气。
[0042]很多电子设备制造商进行标准化以将服务器的进气温度设定为40摄氏度或者更低，并且因此如果什么都不做的话，则服务器的操作可靠性受损。因此，当在数据中心I侧中的热接收部的温度传感器7变成40摄氏度或者更高时，控制单元执行操作，该操作使得驱动机通过使得槽13的移动板升高而使热接收部的内侧的制冷剂高度升高，从而使得热接收部的冷却性能得到改进。
[0043]当使得制冷剂高度升高时，由于使用整个热接收部，热交换变得容易，并且通过增强的热交换，已经变成40摄氏度或者更高的排气温度变成40摄氏度或者更低。同时，控制单元减小循环风扇10的动力以使得上述短返回易于发生。虽然当引起短返回时服务器的进气温度持续升高，但是服务器的进气空气温度的升高受到抑制，因为热交换已经同时变得易于执行。
[0044]然而，热交换器的冷却性能存在它自身的限制。能够通过在服务器侧中的温度传感器7和数据中心I侧中的温度传感器7之间的温差(ΔΤ)来表达这种冷却性能。例如，当在服务器的内侧的温度升高10摄氏度并且上述Δ T是5摄氏度时，冷却性能是50%的热得到吸收。这个AT的最大值由热交换器的面积和厚度决定。相应地，上述循环风扇10的动力的下降由控制单元控制，从而执行这个操作直至热交换器的性能达到Δ T的最大值。
[0045]对于服务器的进气温度还有在低温侧中，很多服务器具有15摄氏度的标准值。在隆冬时节，数据中心I的外部温度变成15摄氏度或者更低，并且因此有必要加热空气从而使得服务器的进气空气温度不小于15摄氏度。在此情形中，使用服务器自身的发热。当数据中心I侧中的温度传感器7的温度不大于15摄氏度时，控制单元使得槽13的移动板降低。
[0046]通过这个运动，热接收部的内侧的液体水平下降。当液体水平下降时，热交换受到抑制，因为热接收部填充有制冷剂16的区域持续变小。使这个液体水平降低，直至热接收部的内侧的制冷剂16消失。与移动板的这种运动大约同时地，控制单元使得循环风扇10的动力持续降低。当循环风扇10的动力下降时，服务器的进气空气温度升高，因为通过上述短返回，服务器的排气空气中直接地供应到服务器的进气空气的量持续增加。在服务器的进气空气温度变成15摄氏度时的时间点时，停止降低循环风扇10的动力并且其在此时的动力下操作。
[0047]通过上述动作实现的效果在于，能够为对设置有蒸发器的每一个服务器执行温度控制，因为能够控制单个蒸发器的性能。另外，通过控制运动来实现温度控制，所述运动是易于受到控制的、槽的上下运动，并且因此该系统是不复杂的。
[0048]接着，将使用附图描述第二示例性实施例。省略了与第一示例性实施例重复的结构。在第二示例性实施例中不同于第一示例性实施例之处在于，用于调节槽13的液体水平的机制是由槽固定板18而非移动板17实现的，如在图5中所示。多个槽固定板18连接到蒸发器的侧面。如在图6中所示，槽固定板18具有使得能够固定槽13的中空切口。如在图5中所示，通过在多个槽固定板18之间沿着竖直方向改变用于安装槽13的位置来执行热接收部的液体水平的调节。
[0049]在第二示例性实施例的情形中，可选地在必要情况下用手移动槽13，并且因此不能实现如在第一示例性实施例的情形中那样与服务器的负荷相对应地详细控制液体水平和循环风扇10。因此，有必要例如预先在夏季的高温期和冬季的低温期中决定槽13的位置，并且预先移动槽13。效果类似于第一示例性实施例的那些。
[0050]接着，将使用附图描述第三示例性实施例。类似地省略了与第一示例性实施例重复的结构。在第三示例性实施例中不同于第一示例性实施例之处在于，利用流体控制阀19实现用于调节槽13的液体水平的机制，如在图7中所示。在槽13中，沿着槽13的竖直方向设置多个流体控制阀19。例如，当期望热接收部的液体水平升高时，通过打开图7所示最上部的流体控制阀19并且通过关闭其余两件流体控制阀19来实现，例如当液体水平达到最上部的流体控制阀19时，冷凝液体达到下级中的槽13。
[0051]在这个示例性实施例中，利用流体控制阀19的控制而非根据移动板17的上下运动的形式来执行热接收部的液体水平的控制。关于阀的控制，一种控制单元能够根据来自温度传感器的温度信息来自动地执行阀的控制，正如第一示例性实施例地。替代地，如第二示例性实施例的情形那样，可以用手调节阀。
[0052]该申请要求在2012年12月3日提交的日本申请、日本专利申请N0.2012-264430的优先权，其公开在这里以其整体并入。
[0053]工业实用性
[0054]本发明涉及一种用于诸如电子设备收纳装置的冷却系统，并且更加具体地涉及一种冷却来自多个加热源诸如服务器的热的、用于诸如电子设备收纳装置的冷却系统。
[0055]附图标记列表:
[0056]I数据中心
[0057]2 进气口
[0058]3 排气口
[0059]4蒸发器
[0060]5冷凝器
[0061]6服务器机架
[0062]7温度传感器
[0063]8蒸汽管道
[0064]9冷凝器管道
[0065]10循环风扇
[0066]11冷凝腔室
[0067]12冷凝风扇
[0068]13 槽
[0069]14热交换器连接管道
[0070]15槽连接管道
[0071]16制冷剂
[0072]17移动板
[0073]18槽固定板
[0074]19流体控制阀
【主权项】
1.一种用于电子设备收纳装置的冷却系统，包括:电子设备；机架，所述机架包括所述电子设备和多个放置搁架以放置所述电子设备；蒸发器，具有制冷剂的所述蒸发器安装在所述机架内部；冷凝部，通过配管与所述蒸发器连接的所述冷凝部被安装在所述机架的外部；和制冷剂调节装置，所述制冷剂调节装置用于调节所述蒸发器中的制冷剂表面的高度。
2.根据权利要求1所述的电子设备收纳装置的冷却系统，其中用于存储制冷剂的槽设置在所述热交换器的蒸发器中。
3.根据权利要求2所述的电子设备收纳装置的冷却系统，其中用于调节制冷剂表面的高度的所述制冷剂调节装置具有用于控制所述槽的高度的装置。
4.根据权利要求2所述的电子设备收纳装置的冷却系统，其中用于调节制冷剂表面的高度的所述制冷剂调节装置设置有多个流体控制设备，每一个所述流体控制设备连接到所述冷凝部并且连接到所述槽的不同高度。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的电子设备收纳装置的冷却系统，包括用于检测所述机架的温度的温度传感器；并且根据所述温度传感器的检测结果，所述电子设备收纳装置的冷却系统控制所述制冷剂调节装置以调节所述制冷剂表面的高度。
6.一种电子设备收纳建筑物的冷却系统，包括:机架，所述机架包括电子设备和用于放置所述电子设备的多个放置搁架；所述机架布置在收纳多个所述机架的建筑物中；多个进气口和排气口，用于抽吸和排放外部空气的所述多个进气口和排气口被安装在所述建筑物中；蒸发器，具有制冷剂的所述蒸发器被安装在所述机架内部；冷凝部，通过配管与所述蒸发器连接的所述冷凝部被安装在所述机架的外部；和制冷剂调节装置，所述制冷剂调节装置用于调节所述蒸发器中的制冷剂表面的高度。
7.根据权利要求6所述的电子设备收纳建筑物的冷却系统，其中风扇设置在所述电子设备收纳建筑物的排气口中。
8.根据权利要求6或者7所述的电子设备收纳建筑物的冷却系统，其中设置用于检测所述机架的温度的温度传感器，并且根据所述温度传感器的结果，所述电子设备收纳建筑物的所述风扇的输出和制冷剂调节装置受到控制。
【专利摘要】用于电子设备收纳装置的本冷却系统设置有机架，所述机架包括电子设备和用于安装电子设备的多个安装搁架，其中该冷却系统的特征在于，填充有制冷剂的蒸发器安装在机架上；经由管线联接到蒸发器的冷凝单元安装在机架的外部上；并且设置制冷剂调节装置以调节蒸发器的内侧的制冷剂表面的高度。
【IPC分类】G06F1-20, F28D15-02, H05K7-20, F28D15-06, F24F5-00
【公开号】CN104838329
【申请号】CN201380063005
【发明人】稻叶贤一, 吉川实, 坂本仁, 小路口晓, 松永有仁, 千叶正树
【申请人】日本电气株式会社
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年12月3日
【公告号】EP2927778A1, WO2014087635A1