触控模块制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控模块制造方法，尤其涉及一种可大幅降低制造成本及增加结构强度的触控模块制造方法。
【背景技术】
[0002]随着产业日益发达,行动电话(Mobile Phone)、个人数位助理(Personal DigitalAssistant)、笔记型计算机(Notebook)及平板型计算机(Planet Computer)等数字化工具无不朝向更便利、多功能且美观的方向发展。
[0003]然而，行动电话、个人数位助理、笔记型计算机及平板型计算机中的显示荧幕是不可或缺的人机沟通界面，通过上述产品的显示荧幕将可以为使用者的操作带来更多的便利，其中大部分的显示荧幕皆以液晶显示装置为主流。
[0004]近年来，随着信息技术、无线行动通讯和信息家电的快速发展与应用，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置，其中电容式触控式液晶显示装置更为现今最流行的产品。
[0005]在此将上述的触控式液晶显示装置简称为触控面板，该触控面板是为一种层状结构其包含有玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层、及保护层等结构，前述各层间为相互堆栈之层状结构，该玻璃基板具有触控区及非触控区，该触控电极层主要是通过溅镀的方式将前述触控电极层披覆于该玻璃基板的触控区后并通过黄光显影蚀刻的方式将这些触控电极成型，再通过印刷油墨的方式于该基板上的非触控区印刷遮蔽层，其后再以溅镀的方式将前述电极走线层披覆于该遮蔽层上，再由黄光显影蚀刻的方式将这些电极走线成型，并由印刷油墨的方式，于该遮蔽区中该触控电极延伸端及不相对应的电极走线之处，印刷绝缘油墨以避免触控电极延伸端与不相对应电极走线短路，再通过镀膜的方式于前述玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层上披覆该保护层，现有的触控面板制造方法通过溅镀及黄光显影蚀刻的制程成型该触控电极及电极走线，相当耗费光罩的制造成本，以及溅镀时所花费的时间，故现有的触控面板制造流程需耗费大量成本及制造时间。
【发明内容】
[0006]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可降低制造成本的触控模块制造方法。
[0007]为达上述的目的，本发明提供一种触控模块制造方法，包含下列步骤:
[0008]提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；
[0009]通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极；
[0010]于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，并该绝缘层于所述触控电极上形成有至少一电性连接孔；
[0011]于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并通过所述电性连接孔电性连接该触控电极；及
[0012]于该触控电极及该导线层上设置一保护层。
[0013]所述触控电极通过网版印刷及平板印刷其中任一的方式所设置，且其触控电极为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)及奈米银及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。
[0014]所述遮蔽层是通过涂布油墨的方式所形成。
[0015]所述导电层是选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型。
[0016]所述绝缘层是通过网版印刷及平板印刷其中任一方式成型。
[0017]所述保护层为无机材质或有机材质其中任一，而其无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane,BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
[0018]所述绝缘层为无机材质或有机材质其中任一，而其无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成之群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane,BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
[0019]所述基板上设置一遮蔽层此一步骤后更具有一步骤于该触控区及该非触控区形成一光学补偿层。
[0020]所述触控区的触控电极可区分有多个第一串联电极及多个第二串联电极，而其第一串联电极与第二串联电极经由印刷制程方式成型。
[0021]所述第一串联电极与第二串联电极间印刷有至少一绝缘区段。
[0022]通过本发明所提供的触控板制造方法，可大幅缩减整体制造工时，并因减少光罩的使用进而降低制造的成本。
【附图说明】
[0023]图1为本发明触控模块制造方法第一实施例的步骤流程图；
[0024]图2为本发明触控模块制造方法第一实施例的结构示意图一；
[0025]图3为本发明触控模块制造方法第一实施例的流程示意图；
[0026]图4为本发明触控模块制造方法第一实施例的结构示意图二；
[0027]图5为本发明触控模块制造方法第二实施例的步骤流程图；
[0028]图6为本发明触控模块制造方法第二实施例的结构示意图。
[0029]符号说明
[0030]基板I
[0031]遮蔽层11
[0032]非触控区12
[0033]触控区13
[0034]触控电极14
[0035]第一串联电极141
[0036]第二串联电极142
[0037]绝缘层15
[0038]电性连接孔151
[0039]导线层16
[0040]金属导线161
[0041]保护层17
[0042]光学补偿层18
[0043]绝缘区段19
【具体实施方式】
[0044]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步详细描述:
[0045]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0046]请参阅图1、图2、图3，为本发明触控面板制造方法第一实施例的步骤流程图及结构示意图一及制造流程示意图，如图所示，所述触控板制造方法，包含下列步骤:
[0047]S1:提供一基板，于该基板I上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；
[0048]提供一基板1，该基板I材质可为玻璃或高分子材料所制成的透明板材，并通过涂布油墨的方式，于该基板I上形成遮蔽层11，并将该基板I于遮蔽层11位置处界定为非触控区12，而未遮蔽处界定为触控区13，本案所使用之基板I为一透明玻璃材质的基板I其生产之前置作业与现有技术相同，故在此将不再赘述。
[0049]S2:通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极；
[0050]通过印刷制程的方式于该基板I的触控区13及该非触控区12上形成有多个触控电极14,所述触控