一种sim卡的制作方法

文档序号:9489758阅读:216来源:国知局
一种sim卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端技术领域,特别涉及一种SIM卡。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的日渐发达,手机已成为人们日常生活中必不可少的设备。为了实现手机的正常通讯,都需在手机中装入S頂卡,由于功能简单的S頂卡占据了手机内部太大的空间,使得手机内部空间布置不合理,于是S頂卡中出现了大卡、Mini S頂卡、Micro SIM卡等。但是不同的S頂卡在不同的手机中无法实现通用,例如,小卡无法用于大卡座的手机,大卡需要剪卡才能适用于小卡座的手机,使得用户不能方便的在各种不同的手机之间更换SIM卡。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种S頂卡,用以解决现有的SIM卡无法在不同卡座中通用的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明实施例提供一种S頂卡,包括:
[0005]与预设的第一槽位相匹配的卡体,所述卡体上设置有电路模块,所述电路模块包括中央处理器、存储模块以及外围电路;
[0006]设置在所述卡体周边并向外延伸的卡边,所述卡体与向外延伸的卡边构成一个整体结构,所述整体结构与预设的第二槽位相匹配;
[0007]其中,所述卡边通过第一柔性电路板或铰链实现与所述卡体的连接,且所述整体结构可通过弯折所述第一柔性电路板或转动所述铰链,使所述卡边朝向所述卡体折叠并贴附在所述卡体上。
[0008]进一步地,所述卡体和所述卡边均为柔性电路板,且与所述第一柔性电路板一体成型。
[0009]进一步地,所述卡边通过多个铰链实现与所述卡体的连接。
[0010]进一步地,所述电路模块的厚度为第一厚度,所述卡边的厚度为第二厚度,且所述第二厚度小于所述第一厚度。
[0011]本发明实施例还提供一种S頂卡,包括:
[0012]设置有中央处理器、存储模块以及外围电路的卡体;
[0013]其中,所述卡体包括相互独立的多个子卡体,所述中央处理器、存储模块以及外围电路分布在所述多个子卡体上;
[0014]所述多个子卡体之间通过柔性电路板进行连接,所述中央处理器、存储模块以及外围电路通过设置在所述柔性电路板上的走线进行连接。
[0015]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0016]上述方案中,通过利用柔性电路板或铰链实现S頂卡可弯折的功能,使得S頂可以根据卡座的具体设置变换形状大小,提高了 S頂卡在不同终端中的通用性。
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例一的所述S頂卡的结构设置示意图;
[0018]图2为本发明实施例二的所述S頂卡的结构设置示意图;
[0019]图3为本发明实施例四的所述S頂卡的结构设置示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]本发明针对现有的S頂卡无法在不同卡座中通用的问题,提供一种S頂卡。
[0022]如图1所示,本发明实施例一的所述S頂卡包括:与预设的第一槽位相匹配的卡体10,所述卡体10上设置有电路模块11,所述电路模块11包括中央处理器、存储模块以及外围电路,所述S頂卡通过中央处理器、存储模块以及外围电路实现与外界的信息交互;
[0023]设置在所述卡体10周边并向外延伸的卡边20,所述卡体10与向外延伸的卡边20构成一个整体结构,所述整体结构与预设的第二槽位相匹配;
[0024]其中,所述卡边20通过第一柔性电路板30实现与所述卡体10的连接,且所述整体结构可通过弯折所述第一柔性电路板30,使得所述卡边20朝向所述卡体10折叠并贴附在所述卡体10上。
[0025]如图1所示,所述S頂卡根据安装时卡座的需要,在第一柔性电路板30合适的位置进行弯折,将四周的卡边20弯折180度,使得弯折后的S頂卡适应卡座的大小。
[0026]应当说明的是,所述预设的第一槽位为放置经弯折后的所述S頂卡的卡座,即小卡卡座,而预设的第二槽位为放置未经弯折的所述S頂卡的卡座,即大卡卡座,本发明实施例一的所述S頂卡通过第一柔性电路板可弯折的特征,实现了大卡与小卡的转换,从而使得所述S頂卡无需进行剪卡即可适应不同的卡座的需要。
[0027]如图2所示,本发明实施例二的所述S頂卡,包括:与预设的第一槽位相匹配的卡体10,所述卡体10上设置有电路模块11 ;
[0028]设置在所述卡体10周边并向外延伸的卡边20,所述卡体10与向外延伸的卡边20构成一个整体结构,所述整体结构与预设的第二槽位相匹配;
[0029]其中,所述卡边20通过铰链31实现与所述卡体10的连接,且所述整体结构可通过转动所述铰链31,使得所述卡边20朝向所述卡体10折叠并贴附在所述卡体10上。
[0030]应当说明的是,所述S頂卡通过铰链31连接所述卡边20与卡体10,使得所述卡边20和卡体10为活页形式,在需要进行大小卡转换时,只需转动铰链,将多余的卡边转动到与卡体10相对的位置,贴附在卡体10上,方便了大小卡的转换。
[0031]图2中只示出了设置在不同位置的8个铰链31,可以根据需要将卡边20通过铰链实现折叠,从而适应卡座的需要,应当说明的是,所述铰链31的设置并不局限于图2所示的位置及数量。
[0032]应当说明的是,所述实施例一和实施例二,方便的实现了同一张SIM卡的大小卡转换,无需进行剪卡操作,便能使同一张S頂卡放置在多种不同的卡座中。
[0033]应当说明的是,所述实施例一和实施例二通过利用柔性电路板或铰链将所述卡边与电路部分进行连接,在将S頂卡装进大卡座时,无须对S頂卡进行弯折,而在将S頂卡装进小卡座时,根据卡座的大小,将S頂卡通过弯折柔性电路板或转动铰链,改变形状大小,从而使得S頂卡的形状适应卡座的大小,此种S頂卡的设置方式,无需进行剪卡操作,使得S頂可以根据卡座的大小变换形状大小,提高了 S頂卡在不同终端中的通用性。
[0034]本发明实施例三的所述S頂卡,所述S頂卡的卡边和卡体均为柔性电路板,即所述卡体上的电路模块的中央处理器、存储模块以及外围电路均设置在柔性电路板中,此种结构设置使得卡边和卡体由一块柔性电路板组成,因柔性电路板具有可弯折特征,所以由柔性电路板构成的所述S頂卡整体具有可弯折特性,所述S頂卡可以实现任意方向的弯折,卷曲,使得同一张S頂卡,可以满足多种卡座的设置需要。
[0035]应当说明的是,所述电路模块的厚度为第一厚度,所述卡边的厚度为第二厚度,所述卡体中除去电路模块后的外围包边的厚度为第三厚度,且在弯折后所述第二厚度与第三厚度的总和小于所述第一厚度,此种厚度设置方式,保证了 S頂卡在进行弯折、折叠后的厚度不超过(即小于或等于)未折叠前的厚度,保证了 S頂卡在进行折叠后能放置在相应的卡座中。
[0036]本发明实施例四的所述S頂卡,包括:设置有中央处理器、存储模块以及外围电路的卡体;
[0037]其中,所述卡体包括相互独立的多个子卡体,所述中央处理器、存储模块以及外围电路分布在所述多个子卡体上;
[0038]所述多个子卡体之间通过柔性电路板进行连接,所述中央处理器、存储模块以及外围电路通过设置在所述柔性电路板上的走线进行连接。
[0039]如图3所示,所述卡体包括第一子卡体101、第二子卡体102和第三子卡体103,所述第一子卡体101、第二子卡体102和第三子卡体103上分别分布有中央处理器、存储模块以及外围电路的部分电路,所述第一子卡体101与第二子卡体102之间通过柔性电路板104连接,所述第二子卡体102和第三子卡体103之间通过柔性电路板104连接,上述实施例的S頂卡的设置方式,将所述S頂卡分为了三部分,通过柔性电路将所述三部分进行连接,实现了所述S頂卡可弯折对折的功能。
[0040]应当说明的是,图3仅仅为所述S頂卡的一种弯折方式,所述子卡体的设置数量还可以为两个或其它的数量,具体的子卡体的设置数量与设置方式可依据实际应用中卡座的设置情况进行调整。
[0041]本发明上述实施例,通过实现S頂卡可弯折的功能,使得S頂可以根据卡座的具体设置变换形状大小,提高了 S頂卡在不同终端中的通用性,减少了因适应不同卡座需要而制作多种样式的SIM卡而对材料的浪费。
[0042]以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述原理前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种S頂卡,其特征在于,包括: 与预设的第一槽位相匹配的卡体,所述卡体上设置有电路模块,所述电路模块包括中央处理器、存储模块以及外围电路; 设置在所述卡体周边并向外延伸的卡边,所述卡体与向外延伸的卡边构成一个整体结构,所述整体结构与预设的第二槽位相匹配; 其中,所述卡边通过第一柔性电路板或铰链实现与所述卡体的连接,且所述整体结构可通过弯折所述第一柔性电路板或转动所述铰链,使所述卡边朝向所述卡体折叠并贴附在所述卡体上。2.根据权利要求1所述的S頂卡,其特征在于,所述卡体和所述卡边均为柔性电路板,且与所述第一柔性电路板一体成型。3.根据权利要求1所述的S頂卡,其特征在于,所述卡边通过多个铰链实现与所述卡体的连接。4.根据权利要求1所述的S頂卡,其特征在于,所述电路模块的厚度为第一厚度,所述卡边的厚度为第二厚度,且所述第二厚度小于所述第一厚度。5.一种S頂卡,其特征在于,包括: 设置有中央处理器、存储模块以及外围电路的卡体; 其中,所述卡体包括相互独立的多个子卡体,所述中央处理器、存储模块以及外围电路分布在所述多个子卡体上; 所述多个子卡体之间通过柔性电路板进行连接,所述中央处理器、存储模块以及外围电路通过设置在所述柔性电路板上的走线进行连接。
【专利摘要】本发明提供了一种SIM卡。所述SIM卡,包括:与预设的第一槽位相匹配的卡体,所述卡体上设置有电路模块,电路模块包括中央处理器、存储模块以及外围电路;设置在所述卡体周边并向外延伸的卡边,所述卡体与向外延伸的卡边构成一个整体结构,所述整体结构与预设的第二槽位相匹配;其中,所述卡边通过第一柔性电路板或铰链实现与所述卡体的连接,且所述整体结构可通过弯折所述第一柔性电路板或转动所述铰链,使所述卡边朝向所述卡体折叠并贴附在所述卡体上。通过使用柔性电路板或铰链连接SIM卡的卡边与卡体,避免了现有技术中因要适用不同卡座的需要而进行的剪卡操作,利用柔性电路板的可弯折功能,实现了大小卡的转换,使得SIM卡可适应多种卡座的需求。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105243413
【申请号】CN201410325035
【发明人】顾绪宁, 李欣, 李建邺
【申请人】联想移动通信软件(武汉)有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年7月9日
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