T与下端金属垫22B之间；延伸金属垫221、222电性耦合到控制系统33。
[0088]第二金属垫22T作为上电极，第一金属垫22B作为下电极，结合中间的压力感测材料281构成一个压力传感器；固定单元29提供压力传感器设置于其上方。
[0089]坐标板11电性耦合于控制系统33，控制系统33电性耦合于显示器12，显示器12显示压力大小与位置，呈现出对应粗细图案。
[0090]图17显示本发明的软性电路板压力传感器实施例二。
[0091]图17显示压力传感器第二实施例，其系上一个实施例的修饰版本，图17显示一个隙缝223设置于上端金属垫22T与压力感测材料281之间。一个左边可压缩的隔离单元224、一个右边可压缩的隔离单元(图中未表示)设置于电极22T、22B之间或是旁边适当位置，使该隙缝223可以存在。第二金属垫22T作为上电极，第一金属垫22B作为下电极，结合隙缝223与压力感测材料283与构成一个压力传感器。其余原理相同。
[0092]图18显示本发明的软性电路板压力传感器实施例三。
[0093]图18显示压力传感器第三实施例，其系上一个实施例的修饰版本，图17显示一个隙缝223设置于压力感测材料281与下端金属垫22B之间。一个左边可压缩的隔离单元224、一个右边可压缩的隔离单元(图中未表示)设置于上下电极22T、22B之间或是旁边适当位置，使该隙缝223可以存在。第二金属垫22T作为上电极，第一金属垫22B作为下电极，结合隙缝223与压力感测材料283与构成一个压力传感器。其余原理相同。
[0094]图19显示本发明的软性电路板压力传感器实施例四。
[0095]图19显示压力传感器第四实施例，其系上一个实施例的修饰版本，图19显示一个隙缝223设置于上层压力感测材料28T与下层压力感测材料28B之间。一个左边可压缩的隔离单元224、一个右边可压缩的隔离单元(图中未表示)设置于上下电极22T、22B之间或是旁边适当位置，使该隙缝223可以存在。第二金属垫22T作为上电极，第一金属垫22B作为下电极，结合隙缝223与压力感测材料283与构成一个压力传感器。其余原理相同。
[0096]图20A-20B显示本发明的软性电路板压力传感器实施例五。
[0097]图20A显示压力传感器第五实施例，图20A显示软性电路板212上端制作有金属垫311、312，下端制作有金属垫321、322。第一上端金属垫311电性親合于第一下端金属垫321，第二上端金属垫312电性親合于第二下端金属垫322。
[0098]图20B显示软性电路板212折叠以后，使得上端金属垫311、312设置于压力感测材料28下方，当压力感测材料28受压以后，压力感测材料28因为受压而导电，因此，上端金属垫311、312经由压力感测材料28而导通；下端金属垫321、322电性耦合到控制系统33。其余原理相同。
[0099]本发明使用的压力感测材料(piezo material)包含压电材料(piezo-electricmaterial)、压阻(piezo-resistive material)材料、或是压容材料(piezo-capacitivematerial)可以选用。
【主权项】
1.一种软性电路板压力传感器，其特征是，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。2.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于上层金属垫与压力感测材料之间。3.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于下层金属垫与压力感测材料之间。4.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝；压力感测材料进一步包含上层压力感测材料与下层压力感测材料；该隙缝设置于上层压力感测材料与下层压力感测材料之间。5.一种软性电路板压力传感器，其特征是，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有共平面的第一金属垫与第二金属垫；压力感测材料设置于共平面的第一金属垫与第二金属垫上方；当压力感测材料受压时，压力感测材料被压缩，第一金属垫与第二金属垫导通，产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。6.一种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、软性电路板和压力感测材料；笔尖基座设置于所述之笔尖下方；软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；上层金属垫设置于笔尖基座下方；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当笔尖受压时，压力感测材料被压缩，产生对应的压力信号；笔尖压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料系选自于下述材料中的一种:压电材料、压阻材料、与压容材料。7.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含显示器；当用户对笔尖施压时，显示器会显示对应的一个点；显示器所显示的点，其大小正相关于笔尖受力的大小。8.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含控制系统、压力信号和坐标板；压力信号电性耦合于控制系统；坐标板设置于显示器上方，电性耦合于控制系统，侦测笔尖的施压位置。9.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该缝隙设置于上层金属垫与压力感测材料之间。10.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该缝隙设置于下层金属垫与压力感测材料之间。11.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，压力感测材料进一步包含上层压力感测材料与下层压力感测材料；该隙缝设置于上层压力感测材料与下层压力感测材料之间。12.—种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、软性电路板和压力感测材料，笔尖基座设置于笔尖下方；软性电路板具有共平面的第一金属垫与第二金属垫；压力感测材料设置于笔尖基座与共平面的第一金属垫与第二金属垫之间；当笔尖受压时，压力感测材料被压缩，产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。13.一种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、基座导电层、软性电路板和压力感测材料，笔尖基座设置于笔尖下端；基座导电层设置于笔尖基座底部；软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板弯折使得第一金属垫电性耦合于基座导电层；基座导电层当作上电极，第二金属垫当作下电极，下电极面向上电极；压力感测材料设置于基座导电层与下层金属垫之间；当笔尖受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于笔尖压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。14.如权利要求13所述的电子绘图系统，其特征是，进一步包含显示器，当用户对笔尖施压时，显示器会显示对应的一个点；显示器所显示的点，其大小正相关于笔尖受力的大小。15.如权利要求13所述的电子绘图系统，其特征是，进一步包含控制系统、压力信号和坐标板，压力信号电性耦合于控制系统；坐标板设置于显示器上方，电性耦合于控制系统，用以侦测笔尖施压的位置。16.如权利要求13所述的电子绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该缝隙设置于基座导电层与压力感测材料之间。17.如权利要求13所述的电子绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该缝隙设置于下层金属垫与压力感测材料之间。18.如权利要求13所述的电子绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，压力感测材料进一步包含上层压力感测材料与下层压力感测材料；该隙缝设置于上层压力感测材料与下层压力感测材料之间。
【专利摘要】本发明公开了一种软性电路板压力传感器，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔，而电子笔可应用于绘图系统。
【IPC分类】G06F3/0354, G06F3/041
【公开号】CN105373250
【申请号】CN201510414958
【发明人】周嘉宏, 侯智升
【申请人】利永环球科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年7月15日
【公告号】US9335840, US20160147318