的总和变为0，因此本变形例的线圈配线B3的电感与等效线圈配线B3’的电感相比未发生改变。另一方面，电阻增加部52的线路长度比距离Lo长，因此仅电阻增加。
[0221][第3变形例]
[0222]下面，对第一实施方式的第3变形例所涉及的双IC卡进行说明。
[0223]图8是本发明的第一实施方式的第3变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的不意图。
[0224]如图1所示，本变形例所涉及的双IC卡IC取代上述第一实施方式所涉及的双IC卡I的电阻增加部B3a而具备配线部53。
[0225]如图8所示，配线部53由细线部53A、电阻增加部53B(第I弯曲图案)、以及细线部53C构成。
[0226]下面，以与上述第一实施方式不同的结构为中心进行说明。另外，在本变形例中，对与上述第一实施方式相同或相当的部件标注相同的标号，共通的说明省略。
[0227]细线部53A是从粗线部B3c的端部的点Pl至配线部53的中间部的直线O上的点Ql沿直线O所形成的、线宽Wa的配线部。
[0228]电阻增加部53B是配线部，该配线部具有使以将点Q1、和在直线O上位于点Q1、P2之间的点Q2连结的直线O为中心进行振动的、振幅A、波长λ’(其中，λ’ <λ)、线宽Wa(图8中省略图示)的正弦波以波长λ’的整数倍连续而得到的配线图案。
[0229]在图8中，作为一个例子，示出了5个波长的情况的例子，但电阻增加部53Β的配线图案并不限定于此，波长数、振幅Α(其中，A <ha-Wa/2)、波长λ’、线宽Wa能够根据天线4所需的电阻值而进行设定。
[0230]电阻增加部53Β的线路长度能够通过对表示正弦波的函数进行线性积分而计算。
[0231]细线部53C是从点Q2至粗线部B3d的端部的点Ρ2沿直线O所形成的、线宽Wa的配线部。
[0232]如上所述，在本变形例所涉及的双IC卡IC的电阻增加部53B中，对沿上述第I变形例的线圈配线路径(直接连结线)而在长度Lo的范围内所形成的电阻增加部51的波长进行变更。在与点Q1、Q2间的距离相等的、沿着线圈配线路径的长度L53B(其中，L53B<LQ)的范围内形成有电阻增加部53B。
[0233]如上所述，在确保了电阻所需的增加量的情况下，电阻增加部也可以设置为线圈配线路径上的直线部分的一部分。
[0234]根据电阻增加部53B，与上述第I变形例的电阻增加部51相同，线圈配线B3的开口面积的缩小量S2、和开口面积的扩大量SI的总和变为O。因此，本变形例的线圈配线B3的电感与等效线圈配线B3’的电感相比未发生改变。另一方面，电阻增加部53B的线路长度比距离L53b长，因此仅电阻增加。
[0235][第4变形例]
[0236]下面，对第一实施方式的第4变形例所涉及的双IC卡进行说明。
[0237]图9是本发明的第一实施方式的第4变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的不意图。
[0238]如图1所示，本变形例所涉及的双IC卡ID取代上述第一实施方式所涉及的双IC卡I的电阻增加部B3a而具备配线部53。
[0239]如图9所示，配线部54由细线部54A、电阻增加部54B、以及细线部54C构成。
[0240]下面，以与上述第一实施方式不同的结构为中心进行说明。另外，本变形例中，对与上述第一实施方式相同或相当的部件，标注相同的标号，共通的说明省略。
[0241]细线部54A是从粗线部B3c的端部的点Pl至配线部53的中间部的直线O上的点Ql沿直线O所形成的、线宽Wa的配线部。其中，点Ql的位置可以与上述第3变形例的点Ql相同，也可以不同。
[0242]电阻增加部54B是配线部，该配线部具有将点Ql和在直线O上点位于Ql、P2之间的点Q2连结、且在沿着直线O的方向上往返的矩形波状的配线图案。
[0243]图9中，作为一个例子，示出了电阻增加部54B由端部配线55、往返配线56(第2弯曲图案)、端部配线57构成的情况。
[0244]端部配线55是L字状的配线部，该配线部从点Ql沿y方向朝向线圈配线B3的外侧以距离3 Xy0(y0的3倍的距离)进行延伸，沿X方向朝向点Q2侧(+X方向)以距离x0进行延伸，到达端部即点Ul。
[0245]往返配线56从端部配线55的端部即点Ul(路径起点)沿X方向朝向点Q2侧(+X方向)以距离XI前进，沿y方向朝向线圈配线B3的内侧以距离y0前进，沿x方向朝向点QI侧以距离Xl返回，再沿y方向朝向线圈配线B3的内侧以距离y0(间距y0)前进，到达构成往返配线56的一个路径图案的端部(路径终点)。通过使这种从路径起点至路径终点的一个路径图案重复3.5次(往返3.5次)而形成往返配线56。由此，各波形图案具有沿着直线O的宽度Xl且在y方向上以间距y0分离的矩形波状的图案，由此构成往返配线56。
[0246]S卩，在包含直线O在内的线圈配线B3的外侧，形成使y方向的间隔为y0且X方向的距离为Xl的路径图案往返2次而得到的配线图案，在除了直线O以外的线圈配线B3的内侧，形成使y方向的间隔为y0且X方向的距离为Xl的路径图案往返1.5次而得到的配线图案。
[0247]这种往返配线56从点Ul延伸至点U2为止。这里，点U2是相对于点Ql在X方向上分离xO+xl、相对于直线O朝向线圈配线B3的内侧以距离3XyO而分离的点。
[0248]端部配线57是L字状的配线部，该配线部从点U2沿X方向朝向点Q2侧(+X方向)以距离x0进行延伸，并沿y方向朝向线圈配线B3的外侧以距离3 XyO进行延伸。
[0249]通过这种结构，电阻增加部54B构成以直线O上的线段Q1Q2的中点QM为中心而180°旋转对称的配线图案。在往返配线56中，线圈配线B3的开口面积的扩大量SI和缩小量S2的总和变为O。
[0250]细线部54C是从点Q2至粗线部B3d的端部的点P2沿直线O所形成的、线宽Wa的配线部。
[0251]在具有这种结构的电阻增加部54B中，由于电阻增加部54B的对称性，与上述第一实施方式所涉及的电阻增加部B3a相同，线圈配线B3的开口面积的缩小量S2和开口面积的扩大量SI的总和变为O。因此，本变形例的线圈配线B3的电感与等效线圈配线B3’的电感相比未发生改变。另一方面，电阻增加部54B的线路长度比距离2.xO+xl长，因此仅电阻增加。
[0252]构成本变形例的电阻增加部54B的往返配线56的配线图案，构成相对于直接连结线而多重并列的第2弯曲图案。
[0253][第5变形例]
[0254]下面，对第一实施方式的第5变形例所涉及的双IC卡进行说明。
[0255]图10是本发明的第一实施方式的第5变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的不意图。
[0256]如图1所示，本变形例所涉及的双IC卡IE取代上述第一实施方式所涉及的双IC卡I的电阻增加部B3a而具备配线部58。
[0257]如图10所示，配线部58在上述第4变形例的配线部54中，是将电阻增加部54B置换为3个电阻增加部59A、59B、59C(第I弯曲图案)的配线图案。
[0258]下面，以与上述第一实施方式以及上述第4变形例不同的结构为中心进行说明。另夕卜，本变形例中，对与上述第一实施方式以及上述第4变形例相同或相当的部件标注相同的标号，共通的说明省略。
[0259]电阻增加部59A是由螺旋配线59a、59b构成的螺旋状的配线图案以线宽Wa所形成的配线部。
[0260]螺旋配线59a是由角状的螺旋图案构成的配线部，该螺旋图案是通过将从点Ql至在直线O上位于点Q1、Q2之间的点Vl为止与X方向、y方向平行的配线的组合，以隔着直线O的方式从线圈配线B3的外侧朝向内侧卷绕1.5次而得到的。
[0261]螺旋配线59b是由与螺旋配线59a关于点Vl呈180°旋转对称的角状的螺旋图案构成的配线部。
[0262]螺旋配线59b的一端与点Vl—致，另一端与点V2—致。这里，点V2在直线O上处于与点Ql关于点Vl呈点对称的位置处。
[0263]此外，点Ql、V2间的距离L59是点Ql、Q2间的距离的三分之一。
[0264]电阻增加部59B是电阻增加部59A沿直线O以距离L59平行移动后得到的配线图案，具有与电阻增加部5 9A的起点Q1、对称中心点V1、终点V2分别相对应的起点V2、对称中心点V3、终点V4。
[0265]电阻增加部59C是电阻增加部59B沿直线O以距离L59平行移动后得到的配线图案，具有与电阻增加部5 9B的起点V2、对称中心点V3、终点V4分别相对应的起点V4、对称中心点V5、终点Q2。
[0266]通过这种结构，电阻增加部59A、59B、59C分别构成关于位于直线O上的对称中心点V1、V3、V5呈180°旋转对称的配线图案，在电阻增加部59A、59B、59C中，线圈配线B3的开口面积的扩大量SI和缩小量S2的总和分别变为O。
[0267]另外，电阻增加部59A、59B、59C的各配线的图案是与直接连结线多次交叉的第I弯曲图案。
[0268]在具有这种结构的电阻增加部59A、59B、59C中，线圈配线B3的开口面积的缩小量S2和开口面积的扩大量SI的总和分别变为O。因此，本变形例的线圈配线B3的电感与等效线圈配线B3’的电感相比未发生改变。另一方面，电阻增加部59A、59B、59C的各线路长度比距离L59长，因此，仅电阻增加。
[0269]此外，在上述第一实施方式以及各变形例中，对将电阻增加部形成在配线部处的情况进行了说明，该配线部沿着主线圈部4B的成为最外周的第3圈的第I长边部2a。只要将电阻增加部设置于可压花加工区域即第I压花区域5以及第2压花区域6不重合的区域(压花加工禁止区域)中，则可以将电阻增加部设置于主线圈部4B上的任意位置处。
[0270]在上述第一实施方式中，与沿一条长边即第I长边部2a延伸且与双IC卡I的短边方向的大约一半的位置相当的、从卡中心至第I长边部2a的附近为止的区域为压花加工禁止区域。在另一条长边即第2长边部2b的附近，形成有沿第2长边部2b延伸的可压花加工区域即第I压花区域5以及第2压花区域6。
[0271]因而，例如能够取代细线部Blc而在压花加工禁止区域中设置电阻增加部。
[0272]另外，例如在粗线部B3c、B3d、侧配线部B2c、B2d、细线部Blc、侧配线部Bld中，能够在与压花加工禁止区域重合的区域中局部地设置电阻增加部。
[0273]但是，在沿第I长边部2a延伸且位于第I长边部2a附近的线圈配线路径(直接连结线)上设置电阻增加部的情况下，不在该部分设置可压花加工区域。因此，能够使电阻增加部的长度变长，能够增加电阻的增加量，因此更优选。
[0274]在将电阻增加部设置在主线圈部的除了最外周以外的部分的情况下，最外周的配线的线宽优选大于或等于0.4_。
[0275]图1lA中示出作为这种结构的一个例子的第6变形例的配线图案。
[0276]图1IA是本发明的第一实施方式的第6变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0277]如图1lA所示，在本变形例中，主线圈部的最外周由具有大于或等于0.4mm的线宽Ma的粗线部Ma形成，在粗线部Ma的内侧配置有小于0.4mm的线宽W的电阻增加部B3a。
[0278]在天线制造工序中，在最容易与蚀刻液接触的主线圈部的最外周，容易发生线圈的断线。然而，根据本变形例，在最外周设置有粗线部B4a，因此能够防止蚀刻工序中的线圈断线，并且通过在粗线部Ma的内周侧设置的小于0.4mm的电阻增加部B3a而高效地增加电阻值。
[0279]另外，即使在后述的在耦合用线圈部的内周侧设置电阻增加部的情况下，同样也能够高效地增加线宽的电阻值。
[0280]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，叙述了将电阻增加部形成于主线圈部4B上的情况，但只要将电阻增加部形成于压花加工禁止区域，就可以将电阻增加部设置于耦合用线圈部4A上的任意位置处。
[0281]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，叙述了将电阻增加部形成于压花加工禁止区域的情况，但即使是可压花加工区域，只要是在不与通过压花加工所形成的压花部相重合的区域中形成电阻增加部，就可以在耦合用线圈部4A以及主线圈部4B的线圈配线路径(直接连结线)上的适当位置处配置电阻增加部。
[0282]另外，在上述第I变形例的说明中，对电阻增加部51的配线图案是正弦波的情况进行了叙述，但电阻增加部51的配线图案并不限定于严格的正弦波，可以采用使开口面积的扩大量SI和缩小量S2相等的适当的波状。例如，可以是顶部尖锐的三角波的图案、锯齿状、将矩形波的角部倒圆角后的U字状的波形相连的波形的图案等。
[0283]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，对在天线4内设置I个电阻增加部的情况进行了叙述，但也可以设置多个电阻增加部。
[0284]在设置多个电阻增加部的情况下，各电阻增加部中的电阻的增量可以分别不同。在该情况下，优选将电阻增加部的电阻的总和设定为大于或等于如下配线的电阻的2倍，即，该配线与沿着线圈配线路径的配线(直接连结线)相比具有相同的截面积并且由相同材质形成。
[0285]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，对电阻增加部的线宽、以及截面积恒定的情况进行了叙述，但电阻增加部的线宽以及截面积并不限定于恒定值，可以沿线路长度而变化。在该情况下，优选的用于计算电阻的等效线圈配线的线宽与电阻增加部的线宽平均值相等，优选的用于计算电阻的等效线圈配线的截面积与电阻增加部的截面积的平均值相等。使用这种线宽的平均值以及截面积的平均值而计算出等效线圈配线的电阻。
[0286]在使电阻增加部的线宽局部性改变的情况下，位于最外周的配线的线宽优选大于或等于0.4mm。
[0287]图1lB中示出作为这种结构的一个例子的第7变形例的配线图案。
[0288]图1IB是本发明的第一实施方式的第7变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0289]如图1lB所示，在本变形例中，在配置于主线圈部的最外周处的电阻增加部B3a之中的最外周侧，形成具有线宽Wout大于或等于0.4mm的宽幅部Bout，位于比宽幅部Bout靠内侧的位置处的电阻增加部B3a具有小于0.4_的线宽W。
[0290]在天线制造工序中，在最容易与蚀刻液接触的主线圈部的最外周，容易发生线圈的断线。然而，根据本变形例，在最外周处设置宽幅部Bout，因此能够防止蚀刻工序中的线圈断线，并且通过在宽幅部Bout的内周侧设置的、具有小于0.4mm的线宽的电阻增加部B3a的部分而高效地增加电阻值。
[0291]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，对通过将电阻增加部的线宽变换为其他线圈配线而使每单位线路长度的电阻也增大的情况进行了叙述，但电阻增加部的每单位线路长度的电阻也可以与其他线圈配线相同。
[0292]另外，电阻增加部的每单位线路长度的电阻可以通过变更截面积而进行变更，除了线宽以外，例如也可以通过使配线的厚度变化而使每单位线路长度的电阻与其他线圈配线相比增大。
[0293]另外，在上述第一实施方式以及各变形例的说明中，对将电阻增加部设置于直线状的线圈配线路径(直接连结线)上的情况进行了叙述，但电阻增加部也可以设置于曲线状的直接连结线上。例如，在直接连结线为圆弧的情况下，由电阻增加部引起的线圈的开口面积的扩大量和缩小量是通过将圆弧作为边界而计算的。
[0294]另外，在上述第3?第5变形例的说明中，对在角形的螺旋状的线圈配线路径中，在直线部分的中间部处设置电阻增加部的情况进行了叙述，但电阻增加部也可以设置于直线部分的端部处。例如，在第3?第5变形例中，也可以构成将细线部53A、54A、或者细线部53C、54C删除的结构。
[0295](第二实施方式)
[0296]下面，参照图12至图14B，对本发明所涉及的双IC卡的第二实施方式进行说明。
[0297]在图12至图14B中，对与第一实施方式相同的部件标注相同标号，其说明省略或简化。
[0298]如图13所示，第二实施方式中的主线圈部4B是如下线圈部，S卩，为了和外部仪器进行非接触通信的发送接收，并且接受来自外部仪器的电力供给，在与IC模块3相邻的区域中形成线圈开口。主线圈部4B与耦合用线圈部4A的粗线部A5b的靠近第2短边部2d的端部连接。主线圈部4B在第二实施方式中，由线宽根据配线所设置的场所而不同的3圈的配线构成。
[0299]主线圈部4B的最外周的配线即构成第3圈的线圈配线BI3由下述部分构成:线宽W3b的粗线部B13b，其在与第2长边部2b接近的位置处沿X方向按路线配置;线宽W3d(其中，W<W3d<W3b)的粗线部B13d，其在与第2短边部2d接近的位置处沿y方向按