能进行无线通信的可穿戴贴片的制作方法_3

文档序号:9787860阅读:来源:国知局
与柔性可穿戴贴片400轻易地随皮肤变形而变形,且对皮肤施加最小应力约束。柔性基质材料可由极为柔软的材料制成,可选取硅树脂、聚氨酯等弹性体材料。可在弹性体聚合物基质610中形成多个开口 615,为皮肤提供更多透气性。弹性体聚合物基质610亦可保护芯片与电路不受外部机械损伤或电子放电影响,以提高其在复杂环境中的可靠性。顶部电极231嵌于弹性体聚合物基质610之中,而底部电极232下表面露出,从而可与皮肤接触。顶部电极231与底部电极232通过通路245导电相连。粘结层630形成于弹性体聚合物基质610下表面,但位于底部电极232区外部。粘结层630可层压于弹性体聚合物基质610,以便良好地粘合于皮肤。本例中,弹性体聚合物基质610中无需弹力层,可以移除(如410(见图4))。
[0044]可穿戴贴片中电路模块网络细节在共同受让的待决美国专利申请14/491,665中有所陈述,该申请名为“具有应力消除性能的高柔性可穿戴无线贴片”,提交于2014年9月19日,该专利申请说明书所述内容以引用方式并入本文。
[0045]可穿戴贴片中电路模块网络细节亦在共同受让的待决美国专利申请14/454,457中有所陈述,该申请名为“能进行无线通信的可延展多层可穿戴标签”,提交于2014年8月7日,该专利申请说明书所述内容以引用方式并入本文。
[0046]本发明所述柔性可穿戴贴片一大优点在于其相比传统可穿戴贴片所具有的机械特性。传统可穿戴贴片刚性较大,有时易断裂或脱层。可以切向变形的电极层结构设计用于提供更多的柔顺性;弹性层制作材料采用聚合物材料,如弹性体,也为可穿戴贴片提供柔顺性、延展性与韧性。弹性层与支撑基材能降低贴片上碰摩力的影响,从而为半导体芯片与天线电路提供更好的保护。柔性可穿戴贴片由此能具有改善随使用者皮肤运动而产生的拉伸和压缩的破坏性影响。因此,弹性层与支撑基材能降低贴片脱落的可能性,由此增加该柔性可穿戴贴片的使用寿命。
[0047]粘结层可采用压敏粘性材料,使柔性可穿戴贴片在压力下紧紧贴附于皮肤,例如在拇指按压下贴服皮肤。例如,粘结层可由医用压敏粘结剂制成。这种粘结剂可采用的一种材料举例是医用级预定型低致敏性压敏粘着剂。
[0048]虽然本发明包含很多详细规范,但它们不应视为对一项已申明或未来可能申明的发明的范围的限制,而更应看做是对特定发明实例特征的描述。本发明实例分别所述的一些特征亦可组合实施于单一实例中。相反,单一实例中描述的多个特征也可分别实施于多个实例或任何合适的分组合中。此外,尽管以上所述特征可能在某些组合中起到暂时作用或最初申明有这些作用,已申明的组合中的一个或多个特征在某些情况下可以从组合中剔除,而该已申明组合则可导向一种分组合或分组合变体。
[0049]本发明只描述了几个例子及其实施方式。所述例子与实施方式的其他实施、变体、修改与改进可在不偏离本发明宗旨的前提下进行。例如,本发明说明书中所述可穿戴贴片的使用方式不限于以上举例,亦可应用于多种其他领域。适于该可穿戴贴片各层的材料也不限于以上所给出的例子。弹性层、柔性带层、透气开口、装饰花纹、半导体芯片、天线、金属垫与连接导线的布局与形式可在不偏离本发明宗旨的前提下采用其他配置。
【主权项】
1.可穿戴贴片,包括: 一弹性层; 一位于弹性层之下的粘结层;及 一可以切向变形的电极层,其包括: 一支撑基材,其包括一个或多个开口,以使该可以切向变形的电极层可切变、拉伸,并具透气性; 一顶部电极层,位于支撑基材之上;及 一底部电极层,位于支撑基材之下,其中支撑基材含有一通过导电连接上下两层电极层的通路, 其中底部电极层配置用于与使用者皮肤接触,并从使用者皮肤采集电子信号。2.根据权利要求1中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的弹性层与粘结层上有开口结构,露出顶部电极层的上表面。3.根据权利要求2中所述的可穿戴贴片,其特征在于,通过所述的开口结构,一电导线将顶部电极层与外部设备连接起来。4.根据权利要求1中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的弹性层与粘结层面积上可以延展到可以切向变形的电极层之外。5.根据权利要求4中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的弹性层与粘结层大于可以切向变形的电极层,沿边缘留有间隙,其中边缘间隙宽度在0.5毫米至100毫米之间。6.根据权利要求1中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的支撑基材杨氏模量大于0.5Gpa07.根据权利要求1中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的支撑基材薄于1.0毫米。8.根据权利要求1中所述的可穿戴贴片,其特征在于,所述的弹性层杨氏模量小于0.3Gpao9.能进行无线通信的可穿戴贴片,其包括: 一弹性层; 一粘结层,位于弹性层之下;及 一可以切向变形的电极层,其包括: 第一电路模块,其包括: 第一支撑基材; 一导电电路,内嵌于第一支撑基材;及 一半导体芯片,与导电电路相连;及 第二电路模块,其包括: 第二支撑基材,其包括一个或多个开口,以使该可以切向变形的电极层可切变、拉伸,并具透气性; 一顶部电极层,位于第二支撑基材之上;及 一底部电极层,位于第二支撑基材之下,其中第二支撑基材含有一通过导电连接上下两层电极层的通路; 其中底部电极层配置用于与使用者皮肤接触,并从使用者皮肤采集电子信号;及连接第一电路模块中第一支撑基材与第二电路模块中第二支撑基材的弹性丝带,其中弹性丝带内嵌有一连接线路,其配置用于从顶部电极层向第一电路模块传输电信号。10.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的第一电路模块配置用于与外部设备通信时接收或传输无线信号。11.根据权利要求10中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的导电电路包括一天线,其配置用于与外部设备通信时接收或传输无线信号。12.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的第一电路模块配置用于基于近场通信(NFC)、W1-F1、蓝牙或RFID无线通信标准与外部设备进行无线通信。13.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的支撑基材杨氏模量大于0.5Gpa。14.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的支撑基材薄于0.5毫米。15.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的弹性层杨氏模量小于0.3Gpa。16.根据权利要求9中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其特征在于,所述的至少一条弹性丝带包括: 一聚合物基质;及 一导电线路层,内置于该聚合物基质,其中导电线路层为Z字形弯曲的结构,其中导电线路层配置用于连接第一电路模块中的导电线路与第二电路模块中的顶部电极层。17.能进行无线通信的可穿戴贴片,其包括: 一弹性体基质,包括一下表面; 第一电路模块,位于弹性体基质,其包括: 一导电电路;及 一半导体芯片,与该导电电路连接;及 第二电路模块,位于弹性体基质,其包括: 一顶部电极层,位于第二支撑基材; 一底部电极层,其配置用于与使用者皮肤接触,并从使用者皮肤采集电子信号;及 一穿过弹性体基质的通路,其配置用于通过导电连接顶部和底部电极层; 弹性体基质中的弹性丝带,用于连接第一电路模块与第二电路模块,其中弹性丝带包括一连接线路,用于从顶部电极层向第一电路模块传输电信号;及一粘结层,位于弹性体基质下表面。18.根据权利要求17中所述的能进行无线通信的可穿戴贴片,其中弹性体基质可包括一个或多个开口,使可穿戴贴片可切变、拉伸,并为使用者皮肤提供透气的通路。
【专利摘要】能进行无线通信的可穿戴贴片,其包括一弹性层;一粘结层,位于弹性层之下;一可以切向变形的电极层,其包括:一支撑基材,包括一个或多个开口,以使该可以切向变形的电极层可切变、拉伸,并具透气性;一顶部电极层,位于支撑基材之上;及一底部电极层,位于支撑基材之下。该支撑基材可含有一通过导电连接上下两个电极层的通路。底层电极可与使用者皮肤接触,并从使用者皮肤采集电子信号。
【IPC分类】G06K19/07, G06K19/077
【公开号】CN105550734
【申请号】CN201510691284
【发明人】李江, 梅俊峰, 王志刚
【申请人】维灵(杭州)信息技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月22日
【公告号】US20160113544
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