9，本实用新型第五实施例的机壳本体内部侧视示意图；
[0044]图10，本实用新型第六实施例的机壳本体内部侧视示意图；
[0045]图11，本实用新型第七实施例的机壳本体内部侧视示意图。
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0047]请参阅图1，本实用新型具多重独立风流的电脑机壳，该电脑机壳主要包含有一机箱本体10，该机箱本体10可以是由多个金属板材或塑料板材经过机械加工所制成，该机箱本体10中空成形有一组装空间11，且具有二分别装设于该机箱本体10两侧并于组装后封闭该组装空间11的机箱侧板12。更具体地，该组装空间11具有一逻辑运算区域111、一比邻于该逻辑运算区域111的磁碟区域112以及一位于该逻辑运算区域111与该磁碟区域112之间的间隔区域113。该逻辑运算区域111提供至少一逻辑运算元件13设置其中，该逻辑运算元件13可以是一中央处理器或一显示卡，该磁碟区域112则提供至少一硬碟14设置其中。再者，该机箱本体10更具有一设置于该间隔区域113提供一外部气体进入该组装空间11的导流通道15。
[0048]进一步地，请参阅图1至图4，本实用新型于一实施例中，该导流通道15面对该逻辑运算区域111的一侧为开放面，而该导流通道15面对该磁碟区域112的一侧为封闭面。具体说明，本实用新型所述的该开放面即指该导流通道15与该逻辑运算区域111之间是呈相连通的，该封闭面即指该导流通道15与该磁碟区域112之间未直接连接，而存有至少一挡墙等结构。于本实施例中，该电脑机壳内设置有至少一第一风扇20以及至少一第二风扇21，其中，该第一风扇20设置于该逻辑运算区域111的其中一侧边，举例来说，该第一风扇20可以设置于该逻辑运算区域111面向该导流区域15的一侧，又或者是设置于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113 —侧并位于该机箱本体10的顶面，又或者是设置于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113 —侧。本实用新型该第一风扇20接受电力后向该逻辑运算区域111提供有一自该导流通道15引入该外部气体进入该逻辑运算区域111的第一风流201，该第一风流201自该导流通道15呈开放面的一侧引入该外部气体，该外部气体进入该逻辑运算区域111后对设置于该逻辑运算区域111的该逻辑运算元件13进行热交换，而排出该机箱本体10，以此循环对该逻辑运算区域111进行散热。
[0049]复请参阅图1以及图2，于一实施例中，该机箱本体10更具有一设置于该逻辑运算区域111面向该间隔区域113 —侧的第一滤网104。该第一滤网104令该外部气体所夹带的灰尘被限制于该第一滤网104上，而能避免该逻辑运算区域111与该导流通道15连通而使大量灰尘进入该逻辑运算区域111，影响该逻辑运算元件13工作。再者，该第二风扇21设置于该磁碟区域112的其中一侧边，该第二风扇21接受电力启动后，向该磁碟区域112提供一第二风流211，更具体说明，于一实施例中，该机箱本体10可具有一设置于该磁碟区域112 —侧的第二通气孔103，而该第二风扇21则设置于该磁碟区域112相对该第二通气孔103的另一侧边。举例来说，该第二通气孔103可以设置于该机箱本体10的实质底面，而该第二风扇21则可以设置于该机箱本体10的实质顶面。如此，本实用新型该第二风流211的流动方向即与该第一风流201的流动方向呈垂直。
[0050]更进一步说明，于一实施例中，该电脑机壳同时设置有至少一第一风扇20以及一第二风扇21。其中，该第一风扇20设置于该组装空间11内位于该逻辑运算区域111邻近该间隔区域113的一侧，该第一风扇20被设定为接受电力启动运转后，自该导流通道15吸引该外部气体进入该组装空间11，向该逻辑运算区域111提供该第一风流201进行散热，且该第一风流201的流动方向平行于设置在该逻辑运算区域111中的该逻辑运算元件13，该第一风流201具有一自该导流通道15引入该外部气体的第一进气端以及一于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113 —侧而令该外部气体流出该组装空间11的第一出气端。更进一步说明，该第一风流201是经由该第一进气端引入该机箱本体10之外的该外部空气，且将该外部空气朝该逻辑运算区域111方向流动，与位于该逻辑运算区域111的该逻辑运算元件13进行热交换，随后再由该第一出气端排出进行热交换后的该外部气体。于一实施例中，该机箱本体10具有一设置在该逻辑运算区域111远离该间隔区域113 —侧且于该第一风流201的该第一出气端上的第一通气孔101。在实施过程中，该第一风流201与该逻辑运算元件13进行热交换后，经该第一通气孔101排出该组装空间11，形成了热对流而能对该逻辑运算区域111提供散热。除上述实施例之外，于另一实施例中，该电脑机壳更包含有一位于该组装空间11内并设置于该第一风流201的该第一出气端的第三风扇22，该第三风扇22可与该第一风扇20搭配实施并被进一步设定成用来将该组装空间11内的该外部气体导出该组装空间11，如此一来，即可以使该第一风流201的对流更佳明显，增加该第一风流201对该逻辑运算元件13的散热效果。
[0051]承上所述，复请参阅图2至图6，本实用新型该第二风扇21设置于该组装空间11内并位于该磁碟区域112的一侧，该第二风扇21接受电力启动后向该磁碟区域112提供该第二风流211，该第二风流211与该第一风流201互不干涉，就如图6。该第二风流211更具有分别位于该磁碟区域112两侧的一第二进气端以及一第二出气端。更具体说明，该机箱本体10包含有一设置于该磁碟区域112邻近该间隔区域113 —侧以限制该第二风流211的第一挡墙102，以及一与该第二风扇21相对设置于该磁碟区域112未设有该第一挡墙102的二侧边以提供该外部气体流动其中的第二通气孔103。而于一实施例中，该第二风扇21可以被设置在该第二风流211的该第二出气端，该第二通气孔103则被设置于该第二风流211的该第二进气端，也就是说，该第二风扇21经通电启动后，抽取该磁碟区域112内的气体，使该磁碟区域112产生对流而经该第二通气孔103导入该外部气体，如此一来，从该第二通气孔103所导入的该外部气体即可以对设置在该磁碟区域112的该硬碟14提供散热，再被该第二风扇21吸引而导出该机箱本体10。进一步地，该第二风扇21可以被设置于该磁碟区域112的实质上端，该第二通气孔103则可以被设置于该磁碟区域112的实质下端。再者，该磁碟区域112邻近该间隔区域113的一侧设有该第一挡墙102而成为一封闭面，但本实用新型另一实施例中，该第二风扇21可以被设置于该磁碟区域112面对该间隔区域113的一侧，并为该第二风流201的该第二进气端，该第二通气孔103则设置于该磁碟区域112未设有该第二风扇21的其中一侧且为该第二风流211的该第二出气端。据此，该磁碟区域112面向该间隔区域113的一侧即为一开放面，于实施时，该第二风扇21即可经该导流通道15吸取该外部气体进入该磁碟区域112进行热交换，再由该第二通气孔103排出经过热交换的该外部气体。此外，为能限制外部灰尘进入该组装空间11内，该机箱本体10更可具有设置于该逻辑运算区域111邻近该间隔区域113 —侧以将外部灰尘限制于该第一风流201的该第一进气端的该第一滤网104，或一设置于该磁碟区域112邻近该间隔区域113 —侧以将外部灰尘限制于该第二风流211的该第二进气端的第二滤网(本图未示)O
[0052]承上，并请参阅图1至图8，本实用新型该机箱本体10的每一该机箱侧板12具有一对应该间隔区域113设置以与该组装空间11连通形成该导流通道15的导流气孔组合121。请参阅图7，于另一实施例中，每一该机箱侧板12具有多个对应该间隔区域113设置的导流气孔组合122，而每一该导流气孔组合122是以一预设间距123设置于每一该机箱侧板12上，且每一该导流气孔组合122分别与该组装空间11连通以形成该导流通道15。再者，除上述实施例之外，如图8所揭，该机箱本体10可以具有一纵向开设于该机箱本体10对应该间隔区域113的位置而与该组装空间11连通形成该导流通道15的导流凹槽105。
[0053]复请参阅图2至图6，于一实施例中，该组装空间11具有一设置于该逻辑运算区域111未与该间隔区域113连接一侧的电源供应区域114，而该电脑机壳具有一第四风扇23，该第四风扇23接受电力提供该电源供应区域114 一第三风流231。进一步地，该第四风扇23可以是一电源供应器风扇。该第四风扇23可以进