空间应用服务一体机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于自主授课设备领域，具体来说，涉及空间应用服务一体机。
【背景技术】
[0002]现在在科技展览馆或者博物馆等地方，经常需要给参观者讲解知识，尤其是以空间知识，其内容比较深奥、知识比较抽象，所以针对空间知识的服务一体机就成为一个讲解生动形象的设备，受到参观者的喜欢。
[0003]但是目前现有的服务一体机只要是以展示为主，在人机交互方面存在着较大的缺陷，所以，方面创造一种设计合理、知识面广、展示效果形象生动、实现人机交互的空间应用服务一体机，成为亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种设计合理、知识面广、展示效果形象生动、实现人机交互的空间应用服务一体机。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]空间应用服务一体机，其特征在于:包括外壳、设置在外壳中的控制器、以及设置在外壳上部的触摸显示屏；所述控制器连接有人机交互模块、空间展示模块、空间应用模块、数据传输模块以及显示模块；所述显示模块连接触摸显示屏。
[0007]作为一种优化的技术方案，所述控制器为计算机服务器，其内存储有空间知识模块。
[0008]作为一种优化的技术方案，所述外壳上设置有喇叭，喇叭连接有控制器。
[0009]作为一种优化的技术方案，所述外壳内设置有温度传感器和振动传感器，温度传感器和振动传感器连接控制器。
[0010]作为一种优化的技术方案，外壳的下部设置有打印机设备，控制器连接有打印机模块，打印机模块连接打印机设备。
[0011 ] 由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，利用触摸显示屏和控制器实现人机交互，在触摸显示屏上展示空间知识，保证了展示知识面的广度，而且触摸显示屏上的展示效果形象生动，保证了人机交互的效果。另外，本实用新型利用温度传感器和振动传感器，实现了防盗、防高温功能，保证了使用效果。
[0012]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种实施例的结构框图。
【具体实施方式】
[0014]实施例:
[0015]如图1所示，空间应用服务一体机，包括外壳、设置在外壳中的控制器、以及设置在外壳上部的触摸显示屏；所述控制器连接有人机交互模块、空间展示模块、空间应用模块、数据传输模块以及显示模块；所述显示模块连接触摸显示屏。
[0016]所述控制器为计算机服务器，其内存储有空间知识模块。
[0017]所述外壳上设置有喇叭，喇叭连接有控制器。所述外壳内设置有温度传感器和振动传感器，温度传感器和振动传感器连接控制器。
[0018]所述外壳的下部设置有打印机设备，控制器连接有打印机模块，打印机模块连接打印机设备。
[0019]本实用新型设计合理，利用触摸显示屏和控制器实现人机交互，在触摸显示屏上展示空间知识，保证了展示知识面的广度，而且触摸显示屏上的展示效果形象生动，保证了人机交互的效果。另外，本实用新型利用温度传感器和振动传感器，实现了防盗、防高温功能，保证了使用效果。
[0020]本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.空间应用服务一体机，其特征在于:包括外壳、设置在外壳中的控制器、以及设置在外壳上部的触摸显示屏；所述控制器连接有人机交互模块、空间展示模块、空间应用模块、数据传输模块以及显示模块；所述显示模块连接触摸显示屏。
2.根据权利要求1所述的空间应用服务一体机，其特征在于:所述控制器为计算机服务器，其内存储有空间知识模块。
3.根据权利要求1所述的空间应用服务一体机，其特征在于:所述外壳上设置有喇叭，喇叭连接有控制器。
4.根据权利要求1所述的空间应用服务一体机，其特征在于:所述外壳内设置有温度传感器和振动传感器，温度传感器和振动传感器连接控制器。
5.根据权利要求1所述的空间应用服务一体机，其特征在于:外壳的下部设置有打印机设备，控制器连接有打印机模块，打印机模块连接打印机设备。
【专利摘要】本实用新型公开了一种空间应用服务一体机，包括外壳、设置在外壳中的控制器、以及设置在外壳上部的触摸显示屏；所述控制器连接有人机交互模块、空间展示模块、空间应用模块、数据传输模块以及显示模块；所述显示模块连接触摸显示屏。本实用新型设计合理，利用触摸显示屏和控制器实现人机交互，在触摸显示屏上展示空间知识，保证了展示知识面的广度，而且触摸显示屏上的展示效果形象生动，保证了人机交互的效果。
【IPC分类】G06F1-16
【公开号】CN204390106
【申请号】CN201420864696
【发明人】不公告发明人
【申请人】天津智新信息科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月30日