服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种服务器，特别是关于一种用以提供较佳接口卡性能的服务器。
【背景技术】
[0002]目前云端信息及应用在日常生活中随处可见，各种不同服务与联网装置的蓬勃发展使得数据量也越来越大，服务器便扮演了整个云端产业背后相当重要的角色。
[0003]现今对于服务器的功能要求越来越高，希望能于有限的空间内提供效能最高的接口卡。接口卡目前分有low profile、FH/FL及FH/HL三种规格，即指全高或标准高，FL指全长，HL为半长，而low profile即为半高半长的规格，一般而言面积越大的接口卡其效能越好。
[0004]IU的服务器，虽然PC1-E传输通道(PC1-E lane)数量很多，但碍于空间的限制(在IU有限体积下)，都无法善用，导致中央处理器能力虽然很强，但却无法通过I/O将带宽应用殆尽，无法充分利用系统效能。以目前市面上最多支持I/O卡的DELL的R620机型为例，其搭配双中央处理器，并可容置较多的接口卡，其通过空间配置令IU的服务器内可容置有三个low profile规格的接口卡及一个Mezzanine的接口卡，也仅能提供48对PCIeGen3信号，而一个中央处理器能提供40对PCIe Gen3信号，浪费了 32个PC1-E传输通道的带宽。因此上述规格及数量的接口卡所能提供的效能，仍不及市场所需。因此，提供一种可具有更高效能的服务器应为目前业界所急欲解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所欲解决的问题，在于提供一种高效能的服务器。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供一种服务器，用于容置多个第一接口卡，服务器包括壳体、半宽主板、连接器及双侧转接卡。半宽主板设置于壳体。连接器设置于半宽主板的侧边，连接器用以连接第一接口卡的其中之一；双侧转接卡电性连接于半宽主板，双侧转接卡用以连接第一接口卡中的另外两个，双侧转接卡垂直地设置于半宽主板，其中双侧转接卡所连接的其中一个第一接口卡与连接器连接的第一接口卡的位置重叠地投影至壳体。
[0007]本实用新型还提供另一实施例，其中半宽主板包括第一中央处理器及第二中央处理器，第一中央处理器及第二中央处理器沿半宽主板的纵长方向依序设置。
[0008]本实用新型还提供另一实施例，服务器还包括侧边转接卡，侧边转接卡设置于壳体内侧，侧边转接卡电性连性连接于半宽主板，侧边转接卡与半宽主板间隔一间距，侧边转接卡用以连接第一接口卡中的其中两个。
[0009]本实用新型还提供另一实施例，其中侧边转接卡可滑动地贴设于壳体的内侧，侧边转接卡所连接的第一接口卡、连接器所连接的第一接口卡及双侧转接卡所连接的其中一个第一接口卡共同设置于间距，由此连接器连接的第一接口卡为半高半长规格，双侧转接卡所连接的两个第一接口卡分别为半高半长规格及全高半长规格，并且双侧转接卡所连接的半高半长规格的第一接口卡与连接器连接的第一接口卡重叠，侧边转接卡所连接的两个第一接口卡为半高半长规格。
[0010]本实用新型还提供另一实施例，其中侧边转接卡包括把手，把手外露于壳体外。
[0011]本实用新型还提供另一实施例，其中半宽主板设置有多个第一电性连接点，侧边转接卡设置有多个第二电性连接点，第一电性连接点与第二电性连接点为点对点地连接。
[0012]本实用新型还提供另一实施例，其中第一电性连接点与第二电性连接点为MINISAS 4i连接器。
[0013]本实用新型还提供另一实施例，其中半宽主板还设置第二接口卡，第二接口卡与双侧转接卡连接的另一第一接口卡部分重叠地投影至半宽主板。
[0014]本实用新型还提供另一实施例，其中壳体包括前窗及后窗，连接器、双侧转接卡靠近后窗。服务器还包括电源，电源设置于壳体内。
[0015]本实用新型还提供另一实施例，其中双侧转接卡包括组装壳，双侧转接卡连接的两个第一接口卡可滑动地设置于组装壳。
[0016]通过上述实施例，本实用新型服务器至少可达到以下优点:通过半宽主板、连接器及双侧转接卡的组合，使得服务器可于壳体有限的空间内可容置至少三个第一接口卡及一个第二接口卡，由此服务器可提供较高效能。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型服务器的组合示意图；
[0018]图2是本实用新型服务器的分解示意图；
[0019]图3是本实用新型服务器的部分示意图；
[0020]图4是本实用新型服务器的部分示意图；
[0021]图5是本实用新型服务器的第二实施例组合示意图；
[0022]图6是本实用新型服务器的第二实施例分解示意图。
【具体实施方式】
[0023]为能让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。
[0024]参图1所示，本实用新型提供一服务器1，其用于容置多个第一接口卡8及一第二接口卡9 (如图2所示)。于本实用新型实施例中，服务器I特别应用于业界IU规格服务器，第一接口卡8指通过PCI Express (PC1-E)总线传输数据的内转插卡，例如Gigabit以太网卡、Fiber Channel HBA 卡、Infin1-band HBA 卡、iSCSI HBA、GPGPU 卡、磁盘阵列(RAID)卡等，并且，同现有技术所述，第一接口卡8可包括low profile、FH/FL及FH/HL及HH/FL四种规格，一般而言面积越大的接口卡其效能越好。于本实用新型中，较佳的是使用low profile、FH/FL及FH/HL三种规格。第二接口卡9为非PC1-E规格的接口卡，如:PCIMezzanine Card，不以此为限。其中第一接口卡8为对应其安装位置，可将前述五个第一接口卡8可分为A接口卡8a、B接口卡8b、C接口卡8c、D接口卡8d及E接口卡8e，A接口卡8a、C接口卡8c、D接口卡8d及E接口卡8e皆为low profile规格，而B接口卡8b为FH/HL规格。
[0025]本实用新型提供两个实施例，以下先行介绍本实用新型第一实施例。参考图1及图2所示，服务器I包括一壳体10、一半宽主板(half-width motherboard) 20、一连接器30、一双侧转接卡40及一侧边转接卡50，半宽主板20、连接器30、双侧转接卡40及侧边转接卡50皆容置于壳体10内，连接器30、双侧转接卡40及侧边转接卡50分别电性连接于半宽主板20。壳体10具有一前窗11及一后窗12，前窗11供按键设置(图未不)，后窗12供I/O接头外露，以供使用者串联多个服务器I。
[0026]参图2及图3所示，半宽主板20即其面积小于一般服务器的主板面积，且半宽主板20大致呈长方形，即半宽主板20具有一纵长方向。半宽主板20包括第一中央处理器21、第二中央处理器22及多个第一电性连接点23，第一中央处理器21及第二中央处理器22沿半宽主板20的纵长方向依序设置于半宽主板20上，第一中央处理器21靠近壳体10的后窗12，第二中央处理器22靠近壳体10的前窗11，第一电性连接点23设置于第二中央处理器22周围。于本实用新型实施例中，第一电性连接点23为MINI SAS4i (迷你串行式小型电脑系统接口 4i)连接器，以提供点对点的连接。
[0027]参考图2及图3所示，连接器30为提供PC1-E总线传输数据的插槽，连接器30设置于半宽主板20的侧边，并且连接器30电性连接于第一中央处理器21。于本实用新型实施例中连接器30可连接有16对PC1-E信号(即PC1-E Gen3信号)。连接器30用以连接其中一个第一接口卡8，即A接口卡8a，A接口卡8a连接器30大致平行于壳体10的底面。于本实用新型第一实施例中，连接器30所连接的第一接口卡8 (A接口卡8a)为low profile规格。
[0028]参考图2及图3所示，双侧转接卡40大致垂直地设置于半宽主板20，且双侧转接卡40设置于连接器30旁。双侧转接卡40的两面各提供PC1-E总线