内存条、主板和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术，尤其涉及一种内存条、主板和系统。
【背景技术】
[0002]内存条作为计算机设备或者服务器的重要组成元件，内存条能否正常工作决定着计算设备或者服务器的工作性能。通常，随着内存条工作频率的升高，其散发的热量会增多，导致内存条温度上升，如果散热处理不好，这对内存的性能造成一定影响，甚至会造成蓝屏、宕机等严重后果。
[0003]因此，如何获取内存条的温度以利于系统的稳定，成为目前亟待解决的技术问题。【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种内存条、主板和系统，解决了内存条温度过高或过低引起的系统不稳定的技术问题。
[0005]第一方面，本实用新型提供一种内存条，包括:存储芯片、寄存器芯片、温度侦测元件和连接端子；所述内存条通过所述连接端子连接至主板，所述温度侦测元件分别与所述存储芯片、所述寄存器芯片连接，所述寄存器芯片与所述连接端子连接；
[0006]所述存储芯片存储输入至所述内存条的数据；
[0007]所述温度侦测元件通过与所述存储芯片的连接，侦测所述存储芯片的温度，并通过与所述寄存器芯片的连接将所述温度存储至所述寄存器芯片；
[0008]所述寄存器芯片存储所述温度，供所述主板读取。
[0009]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述连接端子为金手指。
[0010]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述温度侦测元件包括温度传感器、热耦丝、半导体的PN结中的至少一种；
[0011]当所述温度侦测元件为所述热耦丝时，所述内存条还包括用于侦测所述热耦丝温度变化的芯片，所述用于侦测所述热耦丝温度变化的芯片与所述寄存器芯片连接；
[0012]当所述温度侦测元件为所述半导体的PN结时，所述内存条还包括用于侦测所述PN结温度变化的芯片，所述用于侦测所述PN结温度变化的芯片与所述寄存器芯片连接。
[0013]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述寄存器芯片通过系统管理总线SMBUS与所述连接端子连接。
[0014]第二方面，本实用新型提供一种主板，包括内存控制器、平台控制中枢PCH、内存插槽，所述内存控制器与所述PCH连接，所述PCH与所述内存插槽连接，还包括:第一方面至第一方面的第三种可能的实施方式中的任一项所述的内存条，所述内存条与所述内存插槽连接。
[0015]第三方面，本实用新型提供一种系统，包括电源设备，还包括第二方面所述的主板。
[0016]本实用新型提供的内存条、主板和系统，通过温度侦测元件侦测存储芯片的温度，并将所侦测的温度存储至寄存器芯片，以供主板从所述寄存器芯片读取温度侦测元件所侦测的温度，从而便于主板上的内存控制器根据当前所读取的温度适时的调整当前的内存条工作频率，优化内存条的运行状态，即本实用新型提供的内存条，可以自主侦测自身的温度，从而为主板上的内存控制器调整内存条工作频率提供了内存条的温度依据，避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。另外，本实用新型提供的内存条，可以适用于任一包括内存条的主板，并且无需改变主板上的电路，兼容性高，有效的降低了电路成本。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型提供的内存条实施例一的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型提供的主板实施例一的结构示意图；
[0019]图3为本实用新型提供的系统实施例一的结构示意图；
[0020]附图标记:
[0021]10:内存条；101:存储芯片； 102:寄存器芯片；
[0022]103:温度侦测元件；104:连接端子； 20:主板；
[0023]201:PCH ；202:内存控制器； 203:内存插槽；
[0024]30:系统；301:电源设备。
【具体实施方式】
[0025]本实用新型涉及的系统30，可以为任一包括内存条10的系统，例如，计算机系统、服务器系统等，本实用新型对系统30并不做其他限制，只要该系统30中包括内存条10即可。
[0026]本实用新型涉及的主板20，可以为任一系统中包括内存条10的主板，例如，计算机系统中包括内存条10的主板、服务器系统中包括内存条10的主板等，本实用新型对主板20并不做其他限制，只要该主板20中包括内存条10即可。
[0027]图1为本实用新型提供的内存条实施例一的结构示意图。如图1所示，该内存条10包括:存储芯片101、寄存器芯片102、温度侦测元件103和连接端子104 ;所述内存条10通过所述连接端子104连接至主板20 ;所述温度侦测元件103分别与所述存储芯片101、所述寄存器芯片102连接，所述寄存器芯片102与所述连接端子104连接。其中，所述存储芯片101存储输入至所述内存条10的数据；所述温度侦测元件103通过与所述存储芯片101的连接，侦测所述存储芯片101的温度，并通过与所述寄存器芯片102的连接将所述温度存储至所述寄存器芯片102 ;上述寄存器芯片102存储所述温度，并可以通过连接端子104与主板建立连接，以供主板上的平台控制中枢201 (Platform Controller Hub，简称PCH)读取。
[0028]具体的，本实施例中的内存条10，其内部的存储芯片101、寄存器芯片102分别与温度侦测元件103连接，该温度侦测元件103与所述连接端子104连接。进一步地，内存条10通过连接端子104连接至主板20上的PCH201，由于PCH201与CPU内部的内存控制器202(图1中未示出)连接，因此，内存条10就通过PCH201与内存控制器202连接起来。可选的，上述连接端子104可以为普通芯片的插针引脚，也可以为普通的连接软板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)，只要能够与主板20构成电连接的连接端子104，均适用于本实用新型中的内存条10。
[0029]上述内存条10，其内部的存储芯片101可以存储外部设备输入给内存条10的数据，还可以存储待输出给外部设备的数据。存储芯片101可以与上述连接端子104配合，夕卜部设备通过连接端子104将数据输入给存储芯片101，并通过连接端子104访问存储芯片101，从存储芯片101中读取外部设备所需要的数据。可选的，该存储芯片101可以为一个芯片，也可以为一个存储芯片组，该存储芯片组包括多个存储芯片，以扩大存储容量。
[0030]上述内存条10，其内部的寄存器芯片102，可以为数据寄存器，还可以为其他的缓存器，只要能够存储温度侦测元件103侦测到的存储芯片101的温度即可。另外，该寄存器芯片102还用于存储内存条10的工作参数，该内存条10的工作参数可以包括内存条10的速度、容量、工作电压等。需要说明的是，由于内存条10在工作时，其功耗大部分集中在存储芯片101上，随着内存条10工作频率的升高，存储芯片101散发的热量会逐渐增多，因此存储芯片101的温度就可以反映出整个内存条10的温度。
[0031]上述内存条10，其内部的温度侦测元件103，可以为温度传感器，可以为热敏电阻，还可以为其他的能够感应温度的器件，只要该器件能够与存储芯片101连接，并集成在内存条10的内部即可。该温度侦测元件103可以通过与所述存储芯片101的连接来侦测上述存储芯片101的温度，并通过与寄存器芯片102的连接将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中。可选的，温度侦测元件103可以周期的侦测存储芯片101的温度，从而周期的将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中；也可以非周期的侦测存储芯片101的温度，从而非周期的将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中；还可以实时的侦测存储芯片101的温度，从而实时的将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中；
[0032]上述内存条10控制自身的温度的具体过程如下:当内存条10与主板20连接后，主板20上电工作，主板20中的PCH201会读取寄存器芯片102中的内存条10的工作参数，将该工作参数传输给内存控制器202，由内存控制器202设定内存条10的工作状态。在设定内存条10的工作状态，内存条10开始工作之后，温度侦测元件103侦测存储芯片101的温度，并将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102，进而PCH201会读取寄存器芯片102中的所存储的温度侦测元件103侦测到的存储芯片101的温度，并将该温度传输给内存控制器202 ;当内存控制器202判断该温度超过预先设置的内存条10最大工作温度的时候，内存控制器202调整内存条10此时的工作状态，如降低内存的运行频率或暂时关机此内存通道等措施，来降低内存条10的温度，保证内存条10所在的系统稳定运行。当内存控制器202该温度低于预先设置的内存条10最佳工作温度时候，内存控制器202调整也会调整内存条10此时的工作状态，如提升运行频率等来提升内存条10工作效