指纹识别装置、触摸屏及电子设备的制造方法_3

文档序号:9139422阅读:来源:国知局
4厚度,使指纹传感器与用户手指指纹面的距离较短,从而保证所述指纹传感器154的指纹感测效果。进一步的,本实用新型通过设置基板122及第二薄板124的厚度,使得电子设备的盖板元件12的整体厚度在500 μ m以下,进而使得电子设备的盖板元件12的既能满足其作为触控输入界面的刚性强度的需求,又不会增加电子设备厚度。使电子设备盖板元件不挖孔情况下,也可巧妙地将指纹传感器153嵌入在盖板元件12之中来解决本实用新型的技术问题。
[0081]柔性电路板152用于承载指纹传感器153与控制元件155,并将所述指纹传感器153与控制元件155进行电性连接。所述柔性电路板152的基材可采用聚酰亚胺薄膜(Polyimide film, PI film)制成;进一步的,所述柔性电路板152的基材可采用两层聚酰亚胺树脂(Polyimide resin,PI resin)组成,其也可由一层聚酰亚胺基材结合一层其他材质的保护层树脂构成。本实用新型不以此为限。
[0082]所述指纹传感器153形成于所述柔性电路板152 —端上,指纹传感器153用于感应手指对所述薄板123的按压并采集用户手指的指纹信息。在本实施例中,所述指纹传感器153可采用多通道指纹传感器153。可以理解的是,所述指纹传感器153可设置传感电路以进行指纹采集及模拟信号生成,所述指纹传感器153可以封装在单列直插式封装(single in-line,SiP)内。所述指纹传感器153也可采用单颗芯片并通过填充胶体进行保护。所述传感电路可以被封装于环氧树脂或其它弹性体材料内,使得所述传感电路可以得到合理保护,避免装配时被碰撞损坏。在本实施例中,所述指纹传感器153被安置在比所述柔性电路板152更靠近所述用户手指的位置。所述指纹传感器153包括被配置成通过电容耦合到所述用户手指上的指纹脊线来感测所述指纹的一组电容性元件。本实用新型通过在指纹传感器153之上覆盖薄板122,从而使指纹识别装置40具有良好、平整的外观,并可保证指纹识别装置40具有较高的指纹识别精度,便于用户使用。
[0083]进一步的,所述指纹传感器153可采用光学式指纹传感器、电容式指纹传感器、压电指纹传感器或超声波指纹传感器。所述指纹传感器153可采用呈条状式分布的划擦式传感器,也可以为呈阵列式分布的按压式传感器。所述指纹传感器153也可采用其他可对使用者指纹进行感应、识别的器件,在此不再赘述。
[0084]进一步的,所述指纹传感器153的表面也可形成保护层(图未示)。所述保护层形成于指纹识别模组15的上方,以对指纹识别模组15,尤其是对指纹传感器153进行保护。保护层通过喷涂技术或印刷技术或真空蒸镀技术形成,其材料例如包括UV固化型PMMA胶(紫外光固化透明胶)、热固化型PMMA胶或类金刚石(Diamond-likeCarbon,DLC),其中DLC采用镀膜方式形成保护层。在一些实施例中,保护层还可以由玻璃、陶瓷、蓝宝石、石英或者其他持久耐用的材料形成,例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等有机薄膜。可以理解的是,所述保护层可以设置为单层,也可设置为多层。
[0085]所述控制元件155与柔性电路板152电连接。所述控制元件155可采用控制芯片或可实现控制功能的控制电路,如特定用途集成电路(Applicat1n Specific IntegratedCircuits,ASIC)。
[0086]所述控制元件155与所述柔性电路板152的电连接方式可采用任意适用的现有技术。如本实用新型中的控制元件155可采用焊线、硅通孔结构或倒装方式电连接于柔性电路板152,本实用新型不以此为限。
[0087]本实用新型的指纹识别装置10的指纹识别模组15的指纹传感器153与控制元件155并非封装于同一芯片中的一体式封装结构,而是各自独立地、分离地设置于柔性电路板152的同侧,并分别与柔性电路板152电连接。控制元件155通过柔性电路板152与指纹传感器153电连接,从而使指纹传感器153的信号传输到控制元件155中进行处理。
[0088]所述指纹识别模组15用于对指纹进行感应识别。在本实施例中,所述指纹识别模组15组装于所述盖板元件12。
[0089]在本实施例中,所述指纹识别模组15的柔性电路板152自所述基板122的第一表面1220与所述第二薄板124的第六表面1242之间,经所述基板122的侧边1223延伸至所述基板122的第二表面112。
[0090]所述指纹传感器153电连接于所述柔性电路板152的一端,且所述指纹传感器153设置于所述基板122的第一表面1220与所述第二薄板124的第六表面1242之间;所述控制元件155电连接于所述柔性电路板152的另一端,且所述控制元件155所述基板122的第二表面112 —侧。所述指纹识别模组15的柔性电路板152在绕折设置于所述盖板元件12的过程中,可保持贴合于所述基板122。进一步的,所述柔性电路板152可通过光学胶粘合于所述基板122。
[0091]本实施例中的指纹识别装置10通过在基板122上设置第一薄板123与第二薄板124,从而形成平整无开口的表面,同时指纹传感器153对应第二薄板124设置于非可视区,使设置该指纹识别装置10的电子设备具有完整、良好的外观及强度,不仅可避免电子设备外观面开孔而导致应力集中、强度下降,同时便于使用者进行触控及观看。且本实施例中的指纹识别装置10设置第一薄板123与第二薄板124,可实现局部替换。且本实施例中的指纹识别装置10通过在将柔性电路板152自基板122的侧边1223绕折设置,可避免破坏基板122的表面完整性并可便于设置指纹感应芯片153与控制元件155,保证指纹识别装置10具有较薄的厚度,利于提升指纹识别装置10的指纹识别精度。
[0092]进一步的,本实用新型的指纹识别装置10在所述基板122与薄板123之间还设有粘合层17,用于将所述基板122与薄板123相互紧密结合。所述粘合层17可采用光学透明树脂(Optical Clear Resin, OCR)或光学胶带(Optical Clear Adhesive, OCA)。
[0093]进一步的,所述粘合层17覆盖所述指纹识别模组15的指纹传感器153或覆盖至少部分柔性电路板152。
[0094]在本实施例中,所述粘合层17可覆盖于所述柔性电路板152设有所述指纹传感器153的一侧。S卩,所述指纹传感器153设置于所述柔性电路板152朝向所述薄板123的第四表面1232的一侧,所述粘合层17覆盖于所述柔性电路板152朝向所述薄板123的第四表面1232的一侧,并覆盖所述指纹传感器153及/或至少部分柔性电路板152。
[0095]所述粘合层17也可覆盖于所述柔性电路板152没有设置指纹传感器153的一侧。即,所述指纹传感器153设置于所述柔性电路板152朝向所述薄板123的第四表面1232的一侧;所述粘合层17覆盖于所述柔性电路板152朝向所述基板122的第一表面1220的一侧,且所述粘合层17至少覆盖部分所述柔性电路板152。
[0096]所述粘合层17不仅可加强所述基板122与所述薄板123之间的连接强度,还可便于所述指纹识别模组15稳定地设置于所述基板122与所述薄板123之间。进一步的,所述粘合层17可用于加强所述指纹传感器153与所述柔性电路板152之间的连接强度。且,当所述粘合层17设置于柔性电路板152与所述基板122之间时,不会增加所述指纹传感器153至所述薄板123的第三表面1230之间的厚度,进而可保证所述指纹传感器153的感测识别精度。
[0097]如图4所示,本实用新型的第二实施例提供一种设有指纹识别装置20的电子设备,其与第一实施例大致相同,所述电子设备设有可视区及非可视区。所述指纹识别装置20包括盖板元件、指纹识别模组25。所述盖板元件包括基板222及贴附与基板的第一薄板223、第二薄板224,所述第一薄板223、第二薄板224的厚度小于基板222的厚度。
当前第3页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1