一种基于教育领域的视频云终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机结构，尤其涉及一种高集成度的计算机结构。
【背景技术】
[0002]面向普教系统的桌面计算机设备，需要较低成本和较高处理器性能相平衡。采用Intel公司的凌动(ATOM)系列的CPU芯片，配合相应的高集成度主板，使得基于云端存储的音视频终端在中小学的英语听说训练以及多媒体教学更加普及。这类设备体积非常小(1cmxlOcm)，功耗较小(20至40W)，极低福射(Class B)。目前功耗主要集中在处理器和主板的配套芯片组功能芯片上，采用风扇与散热片结合的方式散热存在以下局限:
[0003]学生操作视频云终端较粗心，需要对主板各接口和散热孔进行加固和密封防水处理，这就使得机箱内的散热通道设计受限；
[0004]机箱内采用较大的散热片会增加机箱体积，限制使用场所，不利于集中使用；
[0005]风扇寿命有限，一旦因环境因素积累尘土，就会导致散热效率下降，处理器一旦高负荷运行就会使热量累积，达到阈值就会强制处理器降频，而此时的风扇噪音就会很客观。
[0006]因此，受限于制造成本不能采用更先进制程的处理器，需要更可靠的散热技术方案。
[0007]半导体制冷片包括一个吸热端和一个相对的散热端，半导体制冷片在电子工业领域的应用主要集中在单一芯片的降温，还没有针对整块主板的技术方案。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的是提供一种基于教育领域的视频云终端，解决现有视频云终端在维持较小体积而视频处理时受限于散热不佳被迫降频的技术问题。
[0009]本实用新型基于教育领域的视频云终端，包括机箱，包括半导体制冷片，机箱的上端面开设若干个均匀排列的通孔，半导体制冷片的轮廓与通孔相应，在通孔中嵌入半导体制冷片，半导体制冷片的吸热端朝向机箱内部，散热端朝向机箱外部，在半导体制冷片的侧壁和通孔内壁之间敷设隔热尼龙；
[0010]半导体制冷片的散热端与导热陶瓷片的底部固定连接，半导体制冷片的吸热端与导热陶瓷板的顶部固定连接，导热陶瓷板的底部设置若干个连接突起，连接弹性导热模块。
[0011]—种所述弹性导热模块为柱体，弹性导热模块的上端面中心开设一向下的连接盲孔，连接突起插入弹性的连接盲孔中形成固定连接。
[0012]另一种所述弹性导热模块包括套接管、衔接带和弹性通道，套接管为一软管，连接突起插入套接管中，套接管的内壁和导热陶瓷板的底部；衔接带为矩形平板，衔接带的上端面固定连接在套接管的下端面，衔接带对称设置，衔接带自上向下逐渐弯曲，形成连续的上段劣弧和下端段优弧，劣弧和优弧的圆心分别位于衔接带两侧；弹性通道包括若干个弹性圆管，弹性圆管的轴线平行自上而下分层，相邻的弹性圆管侧壁重合，衔接带的下端面连接在同侧弹性通道上层弹性圆管的侧壁上。
[0013]所述通孔和半导体制冷片的轮廓为相应的正六边形。
[0014]本实用新型的基于教育领域的视频云终端，利用半导体制冷片、单向蓄力弹簧和导热硅胶片形成压力适度的热量传导结构。热量传导结构可以根据主板上芯片的不同高度产生相应的形变，与芯片表面稳定接触，形成芯片的散热传导路径。可以使散热结构省略风扇，改善散热系统的使用寿命，使机箱可以采用新的加固结构。进一步利用传导材料形成气流对流通道，改善视频云终端内部的热量分布，使得视频云终端可以在高计算负荷下保证整体温度均衡，避免出现冷凝现象。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型基于教育领域的视频云终端中一种散热结构示意图；
[0016]图2为本实用新型基于教育领域的视频云终端中另一种散热结构示意图；
[0017]图3为本实用新型基于教育领域的视频云终端中再一种散热结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。
[0019]如图1所示，本实施例中视频云终端的主板安装在机箱的下部，在机箱的上端面开设一个通孔01，半导体制冷片02的轮廓与通孔01相应，在通孔01中嵌入半导体制冷片02，半导体制冷片02的吸热端朝向机箱内部，散热端朝向机箱外部，在半导体制冷片02的侧壁和通孔内壁之间敷设隔热尼龙03 ;
[0020]半导体制冷片02的散热端与导热陶瓷片11的底部固定连接，用于增大散热面积，半导体制冷片02的吸热端与导热陶瓷板12的顶部固定连接，用于连接热量传导模块；导热陶瓷片11的上端面为深暗色纵横纹理(形成粗糙表面)，有利于散热辐射；导热陶瓷板的底部设置若干个连接突起13，用于连接弹性导热模块14，形成热传导路径和热量对流通道;
[0021]弹性导热模块14可以优选导热硅胶片材(如导热硅胶垫)，其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。
[0022]如图1所示，弹性导热模块14为导热硅胶片材堆叠连接形成的柱体，弹性导热模块的上端面中心开设一向下的连接盲孔15，连接突起13插入弹性的连接盲孔15中形成固定连接；本弹性导热模块对于批量生产的相似类型主板，在确定主处理器及功能处理器的基础上可以确定弹性导热模块的初始高度，在装配过程中就可以压实在芯片的封装表面，建立热传导路径。
[0023]如图2所示，另一种弹性导热模块，利用导热硅胶片材裁切和连接而成，包括套接管41、衔接带42和弹性通道43，套接管41为一软管，连接突起13插入套接管41中，套接管41的内壁和导热陶瓷板12的底部；衔接带42为矩形平板，衔接带42的上端面固定连接在套接管41的下端面，衔接带42对称设置，衔接带42自上向下逐渐弯曲，形成连续的上段劣弧和下端段优弧，劣弧和优弧的圆心分别位于衔接带42两侧；弹性通道43包括若干个弹性圆管，弹性圆管的轴线平行自上而下分层，相邻的弹性圆管侧壁重合，衔接带42的下端面连接在同侧弹性通道43上层弹性圆管的侧壁上；本弹性导热模块可用于与主板上插立的扩展存储器和功能板卡良好接触，不需要预制接触形状，通过装配时的轻微挤压就可以依次使衔接带42、弹性通道43产生形变，自适应有限的空间，通过变形形成最短热传导路径，同时在零部件周围形成空气对流通道，使半导体制冷片02的冷量有效传导至机箱内的分散空间中。
[0024]在实际应用中，以上两种弹性导热模块结合，就可以省略主要的散热片和风扇，提供机箱空间利用率。
[0025]如图3所示，为了配合主板的变化，需要能够针对主板部件的布设结构调整视频云终端散热结构的位置，在机箱的上端面开设若干个均匀排列的正六边形通孔01，半导体制冷片02的轮廓为正六边形，在正六边形通孔01的侧壁上布设隔热尼龙03后，将半导体制冷片02嵌入正六边形通孔01。实际应用中对于不必要用于散热的的正六边形通孔01，以普通材质嵌入补齐。
[0026]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种基于教育领域的视频云终端，包括机箱，其特征在于，包括半导体制冷片(02)，机箱的上端面开设若干个均匀排列的通孔(01)，半导体制冷片(02)的轮廓与通孔(01)相应，在通孔(01)中嵌入半导体制冷片(02)，半导体制冷片(02)的吸热端朝向机箱内部，散热端朝向机箱外部，在半导体制冷片(02)的侧壁和通孔内壁之间敷设隔热尼龙(03); 半导体制冷片(02)的散热端与导热陶瓷片(11)的底部固定连接，半导体制冷片(02)的吸热端与导热陶瓷板(12)的顶部固定连接，导热陶瓷板的底部设置若干个连接突起(13)，连接弹性导热模块(14)。2.如权利要求1所述的基于教育领域的视频云终端，其特征在于，所述弹性导热模块(14)为柱体，弹性导热模块的上端面中心开设一向下的连接盲孔(15)，连接突起(13)插入弹性的连接盲孔(15)中形成固定连接。3.如权利要求1所述的基于教育领域的视频云终端，其特征在于，所述弹性导热模块(14)包括套接管(41)、衔接带(42)和弹性通道(43)，套接管(41)为一软管，连接突起(13)插入套接管(41)中，套接管(41)的内壁和导热陶瓷板(12)的底部；衔接带(42)为矩形平板，衔接带(42)的上端面固定连接在套接管(41)的下端面，衔接带(42)对称设置，衔接带(42)自上向下逐渐弯曲，形成连续的上段劣弧和下端段优弧，劣弧和优弧的圆心分别位于衔接带(42)两侧；弹性通道(43)包括若干个弹性圆管，弹性圆管的轴线平行自上而下分层，相邻的弹性圆管侧壁重合，衔接带(42)的下端面连接在同侧弹性通道(43)上层弹性圆管的侧壁上。4.如权利要求1至3任一所述的基于教育领域的视频云终端，其特征在于，所述通孔(01)和半导体制冷片(02)的轮廓为相应的正六边形。
【专利摘要】一种基于教育领域的视频云终端，包括机箱，其特征在于，包括半导体制冷片，机箱的上端面开设若干个均匀排列的通孔，半导体制冷片的轮廓与通孔相应，在通孔中嵌入半导体制冷片，半导体制冷片的吸热端朝向机箱内部，散热端朝向机箱外部，在半导体制冷片的侧壁和通孔内壁之间敷设隔热尼龙；半导体制冷片的散热端与导热陶瓷片的底部固定连接，半导体制冷片的吸热端与导热陶瓷板的顶部固定连接，导热陶瓷板的底部设置若干个连接突起，连接弹性导热模块。可以使散热结构省略风扇，改善散热系统的使用寿命，使机箱可以采用新的加固结构。进一步利用传导材料形成气流对流通道，使得视频云终端可以在高计算负荷下保证整体温度均衡，避免出现冷凝现象。
【IPC分类】H04L29/08, G06F1/20
【公开号】CN204904180
【申请号】CN201520325122
【发明人】王胤, 吴冬冬
【申请人】上海晨示信息科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月20日