一种计算机主板的防震散热安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种计算机主板的防震散热安装结构。
【背景技术】
[0002]目前，计算机主板的安装，一般都是通过硬性连接方式，将主板通过螺栓安装在机箱内。总所周知，机箱内电源、风扇和中央处理器等等在运行时都是产生振动，并通过连接螺栓传动至机箱，由于机箱是由金属制成，并且机箱安装面的面积较大，从而受到振动的影响比较明显，产生的噪音也更大，同时散热性能差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机主板的防震散热安装结构，通过软胶套和弹簧阻隔主板产生的振动传送至机箱，且散热性能好。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种计算机主板的防震散热安装结构，包括用于安装计算机主板的安装板，所述安装板内嵌安装有若干与主板相适配的连接柱，所述连接柱内设有连接孔，所述连接孔内设有软胶筒，软胶筒与连接柱的内壁之间设有弹簧层，两连接柱之间安装有散热风扇。
[0005]作为优选，所述软胶筒的厚度为3mm至5mm。
[0006]作为优选，所述散热风扇通过转轴安装在安装板上，且内设动力装置。
[0007]本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:通过软胶套和弹簧阻隔主板产生的振动传送至机箱，且散热性能好。
【附图说明】
[0008]图1本实用新型一种计算机主板的防震散热安装结构实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0010]本实用新型针对现有的不足提供一种计算机主板的防震散热安装结构，包括用于安装计算机主板的安装板1，所述安装板I内嵌安装有若干与主板相适配的连接柱2，所述连接柱2内设有连接孔3，所述连接孔3内设有软胶筒4，软胶筒4与连接柱2的内壁之间设有弹簧层5，两连接柱2之间安装有散热风扇7。
[0011]所述软胶筒4的厚度为3mm至5mm。
[0012]所述散热风扇7通过转轴6安装在安装板I上，且内设动力装置。
[0013]本具体实施通过软胶套和弹簧阻隔主板产生的振动传送至机箱，且散热性能好。
[0014]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种计算机主板的防震散热安装结构，包括用于安装计算机主板的安装板(I)，其特征在于，所述安装板(I)内嵌安装有若干与主板相适配的连接柱(2)，所述连接柱(2)内设有连接孔(3)，所述连接孔(3)内设有软胶筒(4)，软胶筒(4)与连接柱(2)的内壁之间设有弹簧层(5)，两连接柱(2)之间安装有散热风扇(7)。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板的防震散热安装结构，其特征在于，所述软胶筒⑷的厚度为3mm至5mm。3.根据权利要求1所述的一种计算机主板的防震散热安装结构，其特征在于，所述散热风扇(7)通过转轴(6)安装在安装板(I)上，且内设动力装置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机主板的防震散热安装结构，包括用于安装计算机主板的安装板，所述安装板内嵌安装有若干与主板相适配的连接柱，所述连接柱内设有连接孔，所述连接孔内设有软胶筒，软胶筒与连接柱的内壁之间设有弹簧层，两连接柱之间安装有散热风扇。本实用新型通过软胶套和弹簧阻隔主板产生的振动传送至机箱，且散热性能好。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20
【公开号】CN204904178
【申请号】CN201520709839
【发明人】邓力
【申请人】微忆美（天津）科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月14日