非接触ic卡用的pvc片材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种硬质片材，具体是一种非接触IC卡用的PVC片材。
【背景技术】
[0002]非接触IC卡又称感应卡，非接触IC卡与读写器之间通过无线电波来完成读写。随着科学技术的不断进步和应用，非接触IC卡得到了飞速的发展，应用范围也越来越广。然而目前的非接触IC卡无法显示户主信息，一旦IC卡遗漏，就会被人随意盗用，很不安全。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可以显示户主信息，防止盗用的非接触IC卡用的PVC片材。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种非接触IC卡用的PVC片材，它包括片材本体，所述片材本体包括中间的两层PVC层，PVC层的上下设置有印刷层，印刷层的上下覆有保护膜，所述保护膜为透明膜，其中PVC层的厚度为0.15?0.17mm，印刷层的厚度为0.11?0.12mm，保护膜的厚度为0.05mm，片材本体上的两层PVC层之间设置有芯层，芯层的厚度为0.25mm，该芯层中包含有指纹识别芯片、数据芯片、高频芯片和高频天线，高频芯片和高频天线相连所述指纹识别芯片、高频芯片均与数据芯片相连。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0007]这种非接触IC卡用的PVC片材通过在芯层中加入指纹识别芯片，可以核对卡主的信息，即使IC卡遗漏也不会被盗用，安全可靠。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型非接触IC卡用的PVC片材中片材本体的层状结构示意图。
[0009]图2为图1中芯层表面的结构示意图。
[0010]其中:片材本体1、PVC层1.1、印刷层1.2、保护膜1.3、芯层2、指纹识别芯片3、数据芯片4、尚频芯片5、尚频天线6。
【具体实施方式】
[0011]如图1和图2，本实用新型涉及一种非接触IC卡用的PVC片材，该片材包括片材本体I，所述片材本体I包括中间的两层PVC层1.1，PVC层1.1由树脂混合物制成，PVC层1.1的上下设置有印刷层1.2，印刷层1.2的上下覆有保护膜1.3，所述保护膜1.3为透明膜，其中PVC层I.I的厚度为0.15~0.17mm，印刷层1.2的厚度为0.1卜0.12mm，保护膜1.3的厚度为0.05mm，片材本体I上的两层PVC层1.1之间设置有芯层2，芯层2的厚度为0.25mm，该芯层2中包含有指纹识别芯片3、数据芯片4、高频芯片5和高频天线6，指纹识别芯片3用于核对IC卡户主的指纹，防止盗用，高频芯片5和高频天线6相连，通过高频天线6用于向IC卡的读写器发出无线电波，所述指纹识别芯片3、高频芯片5均与数据芯片4相连，用于指纹识别芯片3和高频芯片5将接受到的数据统一传给具有处理功能的数据芯片4处理。
[0012]这种非接触IC卡用的PVC片材通过在芯层中加入指纹识别芯片，可以核对卡主的信息，即使IC卡遗漏也不会被盗用，安全可靠。
【主权项】
1.一种非接触IC卡用的PVC片材，其特征在于:它包括片材本体(I)，所述片材本体(I)包括中间的两层PVC层(1.1)，PVC层(1.1)的上下设置有印刷层(1.2)，印刷层(1.2 )的上下覆有保护膜(1.3)，所述保护膜(1.3 )为透明膜，其中PVC层(1.1)的厚度为0.15?0.17mm，印刷层(1.2)的厚度为0.11?0.12mm，保护膜(1.3 )的厚度为0.05mm，片材本体(I)上的两层PVC层(1.1)之间设置有芯层(2)，芯层(2)的厚度为0.25mm，该芯层(2)中包含有指纹识别芯片(3)、数据芯片(4)、尚频芯片(5)和尚频天线(6)，尚频芯片(5)和尚频天线(6)相连所述指纹识别芯片(3)、高频芯片(5)均与数据芯片(4)相连。
【专利摘要】本实用新型涉及一种非接触IC卡用的PVC片材，其特征在于：它包括片材本体（1），所述片材本体（1）包括中间的两层PVC层（1.1），PVC层（1.1）的上下设置有印刷层（1.2），印刷层（1.2）的上下覆有保护膜（1.3），所述保护膜（1.3）为透明膜，片材本体（1）上的两层PVC层（1.1）之间设置有芯层（2），该芯层（2）中包含有指纹识别芯片（3）、数据芯片（4）、高频芯片（5）和高频天线（6），高频芯片（5）和高频天线（6）相连所述指纹识别芯片（3）、高频芯片（5）均与数据芯片（4）相连。这种非接触IC卡用的PVC片材通过在芯层中加入指纹识别芯片，可以核对卡主的信息，即使IC卡遗漏也不会被盗用，安全可靠。
【IPC分类】G06K9/00, G06K19/077
【公开号】CN205121616
【申请号】CN201520879231
【发明人】孟永华
【申请人】江阴宏凯塑胶有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月6日