一种板材测厚装置的制造方法

文档序号:8680548阅读:269来源:国知局
一种板材测厚装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于板材加工领域,具体涉及一种板材测厚装置。
【背景技术】
[0002]板材在冲压、折弯等加工过程中,采用机械手抓取板材以实现连续自动化加工,由于板材较薄且平整性较好,叠放在一起的板材其层与层之间容易残留有油脂,机械手抓取板材时可能将多层板材同时抓取,如果抓取多层板材送入主机进行下一步加工,轻则浪费板材增加成本,重则导致模具报废,甚至影响主机的加工精度。因此在机械手抓取板材送入主机加工前,必须先进行测厚,保证不会将多层板材送入主机,防止影响后续加工。现有技术中通常是人工肉眼观测,发现抓取了多层板材后停止加工并去除多余层,但是效果较差,容易产生错漏。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种板材测厚装置,能够检验进行下一步加工的板材是否为单层,防止影响后续加工。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种板材测厚装置,包括和水平的固定转轴铰接的测量杆,测量杆的轴线与固定转轴互相垂直,测量杆一端的下侧对应设置有水平的测量平台,测量杆另一端的上侧对应设置有模拟量传感器,模拟量传感器上连接有可压缩的弹性传感器触头,所述测量杆的杆身下方对应设置有驱动气缸。
[0005]本实用新型工作时,机械手抓取板材放置在测量平台上,驱动气缸工作带动测量杆绕固定转轴顺时针转动,测量杆的一端与板材接触后停止运动,测量杆的另一端压缩传感器触头,根据不同的板材厚度传感器触头被压缩相应的距离,板材的厚度H和传感器触头的可压缩行程L1与传感器触头被压缩的距离L 2之差成正比例关系,即H=K (L i—L2),模拟量传感器将信号传递给控制电路,如果为单层则继续进行加工,如果为多层则进行分层。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:为板材的分层提供了技术保障,确保板材的后续加工为单层加工,提高系统加工的安全性和可靠性,提高了板材自动化加工的效率。
[0006]作为本实用新型的进一步改进,所述测量杆一端对应测量平台设置有测量球头,所述测量杆另一端对应传感器触头设置有传感球头,测量杆的杆身上对应驱动气缸的活塞杆伸出端设置有气缸球头。驱动气缸的活塞杆伸出端推动气缸球头使得测量杆绕固定转轴顺时针转动,测量球头与待检测板材相接触后测量杆停止转动,传感球头使得传感器触头从原来的位置向上压缩。
[0007]作为本实用新型的进一步改进,所述测量球头和传感球头的直径相等,测量球头、传感球头的球心与测量杆和固定转轴的铰接点之间的距离相等。该技术方案使得K=l,则板材的厚度H=L1-L2,更加便于检测板材厚度,提高了检测精度。
[0008]作为本实用新型的优选,所述驱动气缸设置在固定转轴和传感球头之间的测量杆的下方。
[0009]作为本实用新型的进一步改进,所述传感球头的外侧连接有高密度球头。在高密度球头的重力作用下,测量杆完成一次测厚后能自动回位以进行下一次测厚,大大提高了测量效率。
[0010]作为本实用新型的进一步改进,所述传感球头的下部与复位弹簧相连接。在复位弹簧的拉力作用下,测量杆完成一次测厚后能自动回位以进行下一次测厚,大大提高了测量效率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为传感器触头被压缩后的示意图。
[0013]图3为传感器触头回到初始位置的示意图。
[0014]图4为本实用新型的另一种结构示意图。
[0015]其中,I固定转轴,2测量杆,3测量平台,4模拟量传感器,5传感器触头,6驱动气缸,7测量球头,8传感球头,9气缸球头,10高密度球头,11板材,12复位弹簧。
【具体实施方式】
[0016]实施例1
[0017]如图1-4所示,为一种板材测厚装置,包括和水平的固定转轴I铰接的测量杆2,测量杆2的轴线与固定转轴I互相垂直,测量杆2 —端的下侧对应设置有水平的测量平台3,测量杆2另一端的上侧对应设置有模拟量传感器4,模拟量传感器4上连接有可压缩的弹性传感器触头5,测量杆2的杆身下方对应设置有驱动气缸6。测量杆2 —端对应测量平台3设置有测量球头7,测量杆2另一端对应传感器触头5设置有传感球头8,测量杆2的杆身上对应驱动气缸6的活塞杆伸出端设置有气缸球头9。测量球头7和传感球头8的直径b和a相等,测量球头7、传感球头8的球心与测量杆2和固定转轴I的铰接点之间的距离d和c相等。驱动气缸6设置在固定转轴I和传感球头8之间的测量杆2的下方。传感球头8的外侧连接有高密度球头10。
[0018]如图2,本装置工作时,机械手抓取板材11放置在测量平台3上,驱动气缸6工作推动气缸球头9使得测量杆2绕固定转轴I顺时针转动,测量球头7与板材11接触后停止运动,传感球头8压缩传感器触头5,根据不同的板材厚度传感器触头5被压缩相应的距离,板材11的厚度H和传感器触头5的可压缩行程L1与传感器触头5被压缩的距离L2之差相等,即H=L1-L2,模拟量传感器4将信号传递给控制电路,如果为单层则继续进行加工,如果为多层则进行分层;如图3,在高密度球头10的重力作用下,测量杆2完成一次测厚后能自动回位以进行下一次测厚,实现了连续自动测厚。本装置的优点在于:为板材的分层提供了技术保障,确保板材的后续加工为单层加工,提高系统加工的安全性和可靠性,能够连续测量板材厚度,提高了板材自动化加工的效率。
[0019]实施例2
[0020]如图4,与实施例1的不同之处在于:传感球头8的下部与复位弹簧12相连接。在复位弹簧12的拉力作用下,测量杆2完成一次测厚后能自动回位以进行下一次测厚,大大提高了测量效率。
[0021]本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种板材测厚装置,其特征在于:包括和水平的固定转轴铰接的测量杆,测量杆的轴线与固定转轴互相垂直,测量杆一端的下侧对应设置有水平的测量平台,测量杆另一端的上侧对应设置有模拟量传感器,模拟量传感器上连接有可压缩的弹性传感器触头,所述测量杆的杆身下方对应设置有驱动气缸。
2.根据权利要求1所述的一种板材测厚装置,其特征在于:所述测量杆一端对应测量平台设置有测量球头,所述测量杆另一端对应传感器触头设置有传感球头,测量杆的杆身上对应驱动气缸的活塞杆伸出端设置有气缸球头。
3.根据权利要求2所述的一种板材测厚装置,其特征在于:所述测量球头和传感球头的直径相等,测量球头、传感球头的球心与测量杆和固定转轴的铰接点之间的距离相等。
4.根据权利要求2或3所述的一种板材测厚装置,其特征在于:所述驱动气缸设置在固定转轴和传感球头之间的测量杆的下方。
5.根据权利要求2或3所述的一种板材测厚装置,其特征在于:所述传感球头的外侧连接有高密度球头。
6.根据权利要求2或3所述的一种板材测厚装置,其特征在于:所述传感球头的下部与复位弹簧相连接。
【专利摘要】本实用新型公开了板材加工领域内的一种板材测厚装置,包括和水平的固定转轴铰接的测量杆,测量杆的轴线与固定转轴互相垂直,测量杆一端的下侧对应设置有水平的测量平台,测量杆另一端的上侧对应设置有模拟量传感器,模拟量传感器上连接有可压缩的弹性传感器触头,所述测量杆的杆身下方对应设置有驱动气缸。本实用新型为板材的分层提供了技术保障,确保板材的后续加工为单层加工,提高系统加工的安全性和可靠性,提高了板材自动化加工的效率。
【IPC分类】G01B21-08
【公开号】CN204388826
【申请号】CN201520047424
【发明人】严伟, 潘心伟, 刘黎丽
【申请人】扬州恒佳机械有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月23日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1