指纹感测单元及指纹感测模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种指纹感测单元及一种指纹感测模块。指纹感测单元包含载板、指纹感测芯片、模封层、透光覆盖层以及黏着层。指纹感测芯片设置于载板的表面上且与载板电性连接。模封层覆盖指纹感测芯片。透光覆盖层位于模封层上。黏着层位于透光覆盖层和模封层之间。指纹感测模块包括所述指纹感测单元以及电路基板，而电路基板设置于指纹感测单元的载板的底面之下且与载板电性连接。
【专利说明】
指纹感测单元及指纹感测模块
技术领域
[0001]—种指纹感测单元及指纹感测模块，特别是指一种具有透光覆盖层的指纹感测单元及模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，移动电话、个人笔记本电脑或平板等电子系统已经成为了生活中必备的工具，而这些电子系统内部储存的信息如通讯簿、相片等日异增加，具有相当个人化的特点。因此，为避免重要信息遭到遗失或是盗用等情况，在电子系统搭载指纹辨识装置已蔚为趋势。
[0003]目前常见的具指纹辨识功能的电子系统是在电子系统的其中一面开设槽孔，而后将指纹辨识芯片设置于所述槽孔内并使用模封材料覆盖。然，在制备工序中，需在原本的电子系统的制备工序中进行额外多道形成装设指纹辨识芯片的工序，以使电子系统能够具有指纹辨识功能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提出一种指纹感测单元，包含载板、指纹感测芯片、模封层、黏着层以及透光覆盖层。指纹感测芯片设置于载板的表面上且与载板电性连接。模封层覆盖指纹感测芯片。透光覆盖层位于模封层上。黏着层位于透光覆盖层和模封层之间。
[0005]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括色彩层，色彩层位于透光覆盖层与黏着层之间。
[0006]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括外部导电环体，外部导电环体环绕于模封层且透过载板与该指纹感测芯片电性连接。
[0007]在上述实施例中，所述外部导电环体与载板的底面上的金手指布线图案层或载板的侧面所裸露的金属层电性连接。
[0008]在上述实施例中，所述外部导电环体包括接着层以及导体层，接着层位于导体层与模封层之间，接着层与模封层接触，而导体层与接着层接触。
[0009]在上述实施例中，所述外部导电环体还包括隔离层，该导体层位于该隔离层与该接着层之间。
[0010]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括内部导电环体，而内部导电环体位于透光覆盖层与模封层之间且与指纹感测芯片电性连接。
[0011]在上述实施例中，所述指纹感测单元还包括凸块，凸块设置于指纹感测芯片上且与内部导电环体电性连接。
[0012]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括内部导电环体，而内部导电环体位于透光覆盖层与模封层之间且与指纹感测芯片电性连接，黏着层位于透光覆盖层之下，且黏着层配置于内部导电环内侧且接触指纹感测芯片。
[0013]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括内部导电环，而内部导电环位于透光覆盖层与模封层之间且与指纹感测芯片电性连接，黏着层位于透光覆盖层与模封层之间，且黏着层配置于内部导电环内侧且接触该模封层。
[0014]在一实施例中，所述指纹感测单元还包括内部导电环及外部导电环体，而内部导电环位于透光覆盖层与模封层之间且与指纹感测芯片电性连接，而外部导电环体环绕于模封层且与模封层的至少一侧面所裸露的内部导电环体电性连接。
[0015]本实用新型提出一种指纹感测单元，包含载板、指纹感测芯片、黏着层、透光覆盖层以及填充层。指纹感测芯片设置于载板的表面上且与载板电性连接。黏着层位于指纹感测芯片上。透光覆盖层位于黏着层上。填充层位于黏着层下且围绕于指纹感测芯片周围，且填充层位于黏着层与载板之间。
[0016]在上述实施例中，所述指纹感测单元还包括模封层，模封层包覆部分的透光覆盖层、部分的填充层以及部分的载板。
[0017]本实用新型提出一种指纹感测模块，其包含指纹感测单元以及电路基板。指纹感测单元包括载板、指纹感测芯片、模封层、透光覆盖层以及黏着层。载板具有表面及相对于表面的底面。指纹感测芯片设置于表面上且与载板电性连接。模封层覆盖指纹感测芯片。透光覆盖层位于模封层上。黏着层位于透光覆盖层和模封层之间。电路基板设置于指纹感测单元的载板的底面之下且与载板电性连接。
[0018]在一实施例中，所述指纹感测模块的指纹感测单元还包括外部导电环体，外部导电环体与载板的底面上的金手指布线图案层电性连接。
[0019]在上述实施例中，所述电路基板与金手指布线图案层电性连接。
[0020]在上述实施例中，所述外部导电环体包括一接着层、一导体层以及一隔离层，该接着层与该模封层接触，该导体层位于该隔离层与该接着层之间。
[0021]在上述实施例中，所述指纹感测模块还包括导电框，导电框环绕于模封层周围且与隔离层接触，导电框与电路基板电性连接以使导电框接地。
[0022]在上述实施例中，所述导电框包括一环檐，隔离层配置于导电层上且延伸至透光覆盖层的表面，环檐与隔离层接触且往导电框的中心延伸，且环檐遮蔽覆盖于表面的隔离层。
[0023]综上所述，透过上述实施例，本实用新型实施例的指纹感测单元可以透过黏着层将透光覆盖层设置于包覆有指纹感测芯片的模封层上或者是将透光覆盖层设置于指纹感测芯片上，而形成一独立指纹感测单元。
[0024]此外，本实用新型的一实施例的外部导电环体环绕模封层周围且与模封层的侧面接触，外部导电环体可以包括透过溅镀或蒸镀等方式所形成的接着层以及导体层，藉由载板的底面的金手指布线图案与指纹感测芯片电性连接。依不同产品需求，外部导电环体可以还包括一隔离层。本实用新型的另一实施例的内部导电环体位于透光覆盖层下且与裸露于模封层的平面的部分凸块接触，从而与指纹感测芯片电性连接。据此，本实用新型指纹感测单元的产品设计的弹性得以增加。
[0025]进一步地，指纹感测模块包括指纹感测单元以及与指纹感测单元电性连接的电路基板。电路基板与指纹感测单元的载板底面上的金手指布线图案电性连接。此外，指纹感测模块可以还包括一框设于指纹感测单元的导电框。导电框与外部导电环体的隔离层接触，依此，来自指纹感测芯片的讯号不会透过导体层的侧面传递至导电框。此外，导电框与设置于电路基板的接地垫电性连接，从而导电框能够接地以改善静电放电的情况。与习知技术相比，本实用新型的指纹感测模块为独立的封装模块，能够便于装设于需具有指纹辨识功能的电子系统，例如是智能型手机、笔记本电脑等。而无需于制备工序中，在具有指纹辨识功能的系统上进行装设指纹辨识芯片的工序，避免额外多道形成步骤。
[0026]以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型的相关目的及优点。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型第一实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0028]图2A为本实用新型第二实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0029]图2B为本实用新型另一实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0030]图2C为本实用新型第三实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0031]图3A为本实用新型第四实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0032]图3B为本实用新型另一实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0033]图4为本实用新型第五实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0034]图5为本实用新型第六实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。
[0035]图6A为本实用新型一实施例的指纹感测模块的剖面结构示意图。
[0036]图6B为本实用新型另一实施例的指纹感测模块的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]图1是本实用新型第一实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。指纹感测单元100(在优先权母案中以具有透明覆盖材料的指纹感测装置称之)包括载板110(在优先权母案中以基板称之)、指纹感测芯片120、模封层130以及透光覆盖层140。指纹感测芯片120设置在载板110上，透光覆盖层140覆盖于指纹感测芯片120上，并透过模封层130来进行封装。
[0038]载板110用以作为指纹感测芯片120所配置的载体(carrier)，在实务中，载板110可以是一集成电路载板(integrated circuit carrier，ICcarrier)，而设置于载板110的表面SI的电路布线图形(未绘示)可依照指纹感测芯片120的电性连接需求而设计。
[0039]指纹感测芯片120配置于载板110的表面SI上且与载板110电性连接。在本实施例中，指纹感测芯片120透过导线Wl以打线方式(wire bonding)与载板110电性连接。不过，在其他实施例中，指纹感测芯片120也可以透过其他方式与载板110电性连接。例如在指纹感测芯片120上设置凸块(bump)(未绘示)以覆晶接合方式(flip chip)与载板110的电路电性连接。本实用新型并不对指纹感测芯片120的配置方式加以限定。
[0040]模封层130包覆指纹感测芯片120以及导线Wl，并且延伸覆盖到载板110局部的表面SI。模封层130具有一平面132a以及至少一侧面132b，而侧面132b位于平面132a周围且与平面132a连接。一般来说，模封层130的材料是环氧模封化合物(Epoxy Molding Compound,EMC)、酸醛树脂(Phenolics)或是娃树脂(Silicones)等。
[0041]透光覆盖层140配置于指纹感测芯片120上。在本实施例中，透光覆盖层140亦位于模封层130的平面132a。透光覆盖层140可以是玻璃基板、塑料基板或是蓝宝石基板等。值得说明的是，透光覆盖层140为一可透光的基材，其透光度视透光覆盖层140的材料的允许光穿透的属性而呈现出半透明或是透明。
[0042]黏着层160位于模封层130与色彩层150之间。具体而言，黏着层160具有黏性，为一黏着材料，从而附着有色彩层150的透光覆盖层140可以藉由黏着层160而黏着在模封层130的平面132a。
[0043]指纹感测单元100可选择性地包括色彩层150，色彩层150配置于透光覆盖层140上且位于模封层130与透光覆盖层140之间。在实务中，色彩层150为一颜色涂料，能够呈现出多种颜色，例如但不限于是红色、白色、银色或者是黑色等。由于透光覆盖层140为一可透光的基材，因而显示出透光覆盖层140下方色彩层150的颜色，所以色彩层150可以提供指纹感测单元100的颜色，且色彩层150的颜色可以根据实际需求而做调整，本实用新型的色彩层150的颜色并不限于上述举例，且该透光覆盖层150可视感测单元的外观需求，决定是否覆盖于色彩层150上。
[0044]在本实施例中，指纹感测单元100的制造方法可以是在载板110上设置至少一指纹感测芯片120，而且指纹感测芯片120可以藉由多种方式与载板110电性连接，而在第一实施例中以打线方式为例。接着，将模封层130设置于载板110上，模封层130包覆指纹感测芯片120以及导线Wl，并且延伸覆盖到载板110局部的表面SI。此外，将色彩层150配置于透光覆盖层140上，且将黏着层160配置于色彩层150上，而后将附着有色彩层150的透光覆盖层140藉由黏着层160而黏着在模封层130的平面132a。接着，可以透过刀具或是使用激光进行单体化切割，以将模封层130与载板110切割成多个单元，所述单元大致上即为指纹感测单元100。
[0045]图2A为本实用新型第二实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。第二实施例的指纹感测单元200与第一实施例的指纹感测单元100 二者结构相似。指纹感测单元200包括一外部导电环体270，外部导电环体270环绕模封层130周围且与模封层130的侧面132b接触，外部导电环体270透过载板110的电路布线图形与指纹感测芯片120电性连接。在本实施例中，载板110的底面S2上的金手指布线图案(gold finger)Fl延伸至载板110的底面S2的边缘，从而覆盖于模封层130的侧面132b的外部导电环体270能够与金手指布线图案电性连接。不过，为了考虑多种指纹感测单元的设计工艺以及制程工序需求，在另一实施例中，夕卜部导电环体270亦可以与载板的侧面所裸露的金属层(未绘示)电性连接。
[0046]在本实施例中，外部导电环体270可以包括作为种子层(seed layer)的接着层272以及用以传递讯号的导体层274。接着层272与模封层130的侧面132b接触且位于导体层274与模封层130之间，而导体层274与接着层272接触。先透过派镀(Sputter Deposit1n)或蒸镀(Evaporat1n Deposit1n)等方式，先后两层沉积金属材料、合金材料或是其他导电材料于模封层130的侧面132b上，以形成接着层272及导体层274。
[0047]值得一提的是，在本实施例中，先将附着有色彩层150的透光覆盖层140藉由黏着层160而黏着在模封层130的平面132a并进行单体化切割后，才形成外部导电环体270。当用户的手指接触指纹感测单元200的外部导电环体270时，指纹感测芯片120透过外部导电环体270传递一讯号至手指，而此讯号因为手指指纹的纹路而改变进而由指纹感测芯片120接收，从而指纹感测芯片120可以进行身分辨识等功能。此外，其余相同的特征则不再重复赘述。
[0048]不过，为了考虑多种指纹感测单元的设计工艺以及制程工序需求，如图2B所绘示，在另一实施例中，亦可以先进行单体化切割并形成外部导电环体270，而后再将附着有色彩层150的透光覆盖层140藉由黏着层160而黏着在模封层130的平面132a。于此，透光覆盖层140遮蔽外部导电环体270的顶面。为使得手指能够接收到外部导电环体270所传递的讯号，可以设置一升压集成电路(未绘示)加强讯号由指纹感测芯片120经外部导电环体270及透光覆盖层140而传递至手指。
[0049]图2C为本实用新型第三实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。在本实施例中，依不同产品需求，指纹感测单元300的外部导电环体370还包括配置于导体层374的外侧的隔离层376，亦即，导体层374位于隔离层376与接着层372之间。隔离层376的材料为绝缘材料，在后续与其他电性装置装配时，能够避免讯号透过导体层374的侧面传递而出。此外，为了考虑多种指纹感测单元的设计工艺以及制程工序需求，外部导电环体370亦可以与载板110的侧面所裸露的金属层Gl电性连接。当用户的手指接触指纹感测单元300的外部导电环体370时，指纹感测芯片120能够透过金属层Gl及外部导电环体370传递一讯号至手指，从而指纹感测芯片120可以进行身分辨识等功能。
[0050]图3A为本实用新型第四实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。在本实施例中，指纹感测单元400的指纹感测芯片120上是以覆晶接合方式与载板110的电路电性连接，不过，本实用新型并不对此加以限制。此外，指纹感测芯片120上设置凸块BI，以作为与内部导电环体470(在优先权母案中以内部导电环称之)的电性接点。不过，在其他实施例中，指纹感测芯片120亦可以透过其他方式与内部导电环体470电性连接。例如是透过异方性导电胶(Anisotropic Conductive FiIm，ACF)Al。本实用新型并不对指纹感测芯片120与内部导电环体470的电性连接方式加以限定。
[0051]模封层130至少覆盖指纹感测芯片120的侧面以及凸块BI，而且模封层130的平面132a裸露出部分凸块BI的表面。
[0052]内部导电环体470位于透光覆盖层140及色彩层150下，且与裸露出模封层130的平面132a的凸块BI电性连接，从而内部导电环体470能够与指纹感测芯片120电性连接。具体而言，内部导电环体470为一环状，可透过溅镀(sputter)和黄光制程的方式将导电材料形成于色彩层150上而形成。此外，在实务上，可以在裸露出模封层130的平面132a的凸块BI的表面上涂布异方性导电胶Al，以使内部导电环体470可以更佳地与凸块BI电性连接。
[0053]黏着层160位于色彩层150上且配置于内部导电环体470的内侧，且与色彩层150及指纹感测芯片120接触。也就是说，黏着层160填充于由内部导电环体470内侧、色彩层150及指纹感测芯片120之间所围构的空隙。在实务上，黏着层160的材料可以是具有黏性的填充胶(underfill)，而附着有色彩层150及内部导电环体470的透光覆盖层140藉由黏着层160而黏着在指纹感测芯片120的表面上，而内部导电环体570与裸露于模封层130的平面132a的部分凸块BI接触而电性连接。值得说明的是，黏着层160与模封层130可以使用同一种材料在同一制程完成，例如是全部以填充胶(underfill)填充及封装。或者是，以两种不同材料分不同制程来完成，例如是，以填充胶作为黏着层160来填充由内部导电环体470内侧、色彩层150及指纹感测芯片120之间所围构的空隙，且以模封层130至少覆盖指纹感测芯片120的侧面。当用户的手指接触指纹感测单元500的透光覆盖层140时，指纹感测芯片120透过凸块BI及内部导电环体470传递一讯号，而此讯号穿过透光覆盖层140传递至手指，从而指纹感测芯片120可以进行身分辨识等功能。
[0054]图3B为本实用新型另一实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。在本实施例中，指纹感测单元400的指纹感测芯片120上也可以是以打线方式与载板110的电路电性连接，不过，本实用新型并不对此加以限制。具体来说，指纹感测芯片120上设置多个堆栈的凸块BI，以作为与内部导电环体470的电性接点。模封层130包覆指纹感测芯片120以及多个堆栈的凸块BI，而且模封层130的平面132a裸露出部分凸块BI的表面。同样地，黏着层160的材料可以是具有黏性的填充胶(underf i 11)，且黏着层160填充于由内部导电环体470内侧、色彩层150及模封层130之间所围构的空隙。在实务上，黏着层160亦可能由所述空隙延伸到模封层130的平面132a上。而附着有色彩层150及内部导电环体470的透光覆盖层140藉由黏着层160而黏着在指纹感测芯片120的表面上，而内部导电环体470与裸露于模封层130的平面132a的部分凸块BI接触而电性连接。此外，在本实施例中，指纹感测单元400亦可以包括外部导电环体270，外部导电环体270环绕模封层130周围且与模封层130的至少一侧面132b所裸露的内部导电环体470电性连接，而外部导电环体270的【具体实施方式】类似于图2A-2C所述。依此，当使用者的手指接触指纹感测单元400的外部导电环体270时，指纹感测芯片120能够透过金手指布线图案Fl及外部导电环体270传递一讯号至手指，亦可以透过凸块BI及内部导电环体470传递讯号至外部导电环体270再至手指，从而指纹感测芯片120可以进行身分辨识等功能。
[0055]图4为本实用新型第五实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。第五实施例的指纹感测单元500与第一实施例的指纹感测单元100的结构差异主要在于，指纹感测单元500还包括一集成电路芯片520。在本实施例中，集成电路芯片520装设于载板110上，而指纹感测芯片120透过凸块BI堆栈设置于集成电路芯片620上。一般来说，集成电路芯片520为讯号处理芯片，其与指纹感测芯片120电性连接，以处理来自指纹感测芯片120的感测讯号。此夕卜，其余相同的特征则不再重复赘述。
[0056]图5为本实用新型第六实施例的指纹感测单元的剖面结构示意图。在本实施例中，指纹感测单元600的指纹感测芯片120设置于载板110上，而色彩层150配置于透光覆盖层640上。黏着层660可以是一种黏晶材料(Die Attach Film，DAF)，黏着层660配置于色彩层150上，且黏附于指纹感测芯片120上且覆盖导线Wl的部分线弧。其中，透光覆盖层640的宽度LI大于指纹感测芯片120的宽度L2。
[0057]指纹感测单元600还包括一填充层680，在实务上，填充层680可以是具有黏性的填充胶(underf ill)，填充层680填充于黏着层660与载板110之间的空隙且围绕于指纹感测芯片120周围。模封层630包覆透光覆盖层640的侧表面P2、部分的填充层680及部分的载板110，模封层630之平面632a与透光覆盖层640的上表面Pl大致上齐平。不过，在其他实施例中，亦可以不使用模封层630来封装，而仅使用填充层680来保护指纹感测芯片120。
[0058]具体而言，指纹感测装置600的制造方法可以是在载板110上设置至少一指纹感测芯片120。同样地，指纹感测芯片120可以藉由多种方式与载板110电性连接。此外，将色彩层150配置于透光覆盖层640上，且将黏着层660配置于色彩层150上。接着，将附着有色彩层150及黏着层660的透光覆盖层140切割成多个单元，且每一单元的透光覆盖层640藉由黏着层660而黏着在指纹感测芯片120上，其中，透光覆盖层640的宽度LI大于指纹感测芯片120的宽度L2。将填充层680填充于透光覆盖层640下且围绕于指纹感测芯片120周围。而后，将模封层630包覆透光覆盖层640、部分的填充层680及部分的载板110，模封层630的平面632a与透光覆盖层640的上表面Pl齐平且与透光覆盖层640的侧表面P2接触。接着，可以透过刀具或是使用激光进行单体化切割，以将模封层630与载板110切割成多个单元，所述单元大致上即为指纹感测单元600。
[0059]图6A为本实用新型一实施例的指纹感测模块的剖面结构示意图。指纹感测模块10为一独立的封装模块，便于装设于需具有指纹辨识功能的电子系统。在本实施例中，指纹感测模块10包括指纹感测单元300以及与指纹感测单元300电性连接的电路基板12，其中，指纹感测单元300以图2C为例。在本实施例中，电路基板12与载板110的底面S2上的金手指布线图案Fl电性连接。此外，指纹感测模块10可以还包括一导电框14，其中导电框14为一中空环体，框设于指纹感测单元300上。具体而言，电路基板12可以为一电路板或是软性电路板。导电框14环绕于模封层130周围并且与隔离层376接触，依此，来自指纹感测芯片120的讯号不会透过导体层374的侧面传递至导电框14。导电框14与设置于电路基板12的接地垫(未绘示)电性连接，从而导电框14能够接地以改善静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的情况。需说明的是，在其他实施例中，指纹感测模块10所包括的与电路基板12电性连接的指纹感测单元亦可以视指纹感测模块的设计工艺而采用其他实施例的指纹感测单元。
[0060]图6B为本实用新型另一实施例的指纹感测模块的剖面结构示意图。在本实施例中，导电框14还包括环檐14a。为了避免来自指纹感测芯片120的讯号透过导体层374的侧面传递至导电框14，隔离层376配置于导体层374上且延伸至透光覆盖层140的表面142，以使环檐14a与隔离层376接触。环檐14a往导电框14的中心延伸并且遮蔽部分的透光覆盖层140的表面142。
[0061]综上所述，透过上述实施例，本实用新型实施例的指纹感测单元可以透过黏着层将透光覆盖层设置于包覆有指纹感测芯片的模封层上或者是将透光覆盖层设置于指纹感测芯片上，而形成独立指纹感测单元。
[0062]此外，本实用新型一实施例的外部导电环体环绕模封层周围且与模封层的侧面接触，外部导电环体可以包括透过溅镀或蒸镀等方式所形成的接着层以及导体层，藉由载板的底面的金手指布线图案与指纹感测芯片电性连接。依不同产品需求，外部导电环体可以还包括一隔离层。本实用新型另一实施例的内部导电环体位于透光覆盖层下且与裸露于模封层的平面的部分凸块接触，从而与指纹感测芯片电性连接。据此，本实用新型指纹感测单元的产品设计的弹性得以增加。
[0063]进一步地，指纹感测模块包括指纹感测单元以及与指纹感测单元电性连接的电路基板。电路基板与指纹感测单元的载板底面上的金手指布线图案电性连接。此外，指纹感测模块可以还包括一框设于指纹感测单元的导电框。导电框与外部导电环体的隔离层接触，依此，来自指纹感测芯片的讯号不会透过导体层的侧面传递至导电框。此外，导电框与设置于电路基板的接地垫电性连接，从而导电框能够接地以改善静电放电的情况。与习知技术相比，本实用新型的指纹感测模块为独立的封装模块，能够便于装设于需具有指纹辨识功能的电子系统，例如是智能型手机、笔记本电脑等。而无需在制备工序中，在具有指纹辨识功能的系统上进行装设指纹辨识芯片的工序，避免额外多道形成步骤。
[0064]虽然本实用新型的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神所作些许更动与润饰，皆应涵盖于本实用新型的范畴内，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
[0065]【符号说明】
[0066]10指纹感测模块12电路基板
[0067]14导电框100?600指纹感测单元
[0068]HO载板120指纹感测芯片
[0069]130、630模封层132a、632a平面
[0070]132b侧面140、640透光覆盖层
[0071]142表面14a环檐
[0072]150色彩层160、660黏着层
[0073]270、370外部导电环体272、372接着层
[0074]274,374导体层376隔离层
[0075]470内部导电环体520集成电路芯片
[0076]680填充层Al异方性导电胶
[0077]BI凸块Fl金手指布线图案
[0078]Gl金属层L1、L2宽度
[0079]Pl上表面P2侧表面
[0080]SI表面S2底面
[0081]Wl导线
【主权项】
1.一种指纹感测单元，其特征在于，包括: 一载板； 一指纹感测芯片，设置于该载板的表面上且与该载板电性连接； 一模封层，覆盖该指纹感测芯片； 一透光覆盖层，位于该模封层上；以及 一黏着层，位于该透光覆盖层和该模封层之间。2.如权利要求1所述的指纹感测单元，其特征在于，还包括一色彩层，该色彩层位于该透光覆盖层与该黏着层之间。3.如权利要求1所述的指纹感测单元，其特征在于，还包括一外部导电环体，该外部导电环体环绕于该模封层，该外部导电环体透过该载板与该指纹感测芯片电性连接。4.如权利要求3所述的指纹感测单元，其特征在于，该外部导电环体与该载板的一底面上的一金手指布线图案层或该载板的一侧面所裸露的金属层电性连接。5.如权利要求4所述的指纹感测单元，其特征在于，该外部导电环体包括一接着层以及一导体层，该接着层位于该导体层与该模封层之间，该接着层与该模封层接触，而该导体层与该接着层接触。6.如权利要求5所述的指纹感测单元，其特征在于，该外部导电环体还包括一隔离层，该导体层位于该隔离层与该接着层之间。7.如权利要求1所述的指纹感测单元，其特征在于，还包括一内部导电环体，该内部导电环体位于该透光覆盖层与该模封层之间且与该指纹感测芯片电性连接。8.如权利要求7所述之指纹感测单元，其特征在于，还包括至少一凸块，该凸块设置于该指纹感测芯片上，且该内部导电环体透过该凸块与该指纹感测芯片电性连接。9.如权利要求7所述之指纹感测单元，其特征在于，该黏着层位于该透光覆盖层之下，且该黏着层配置于该内部导电环体内侧且接触该指纹感测芯片。10.如权利要求7所述的指纹感测单元，其特征在于，该黏着层位于该透光覆盖层与该模封层之间，该黏着层配置于该内部导电环体内侧且接触该模封层。11.如权利要求7所述的指纹感测单元，其特征在于，还包括一外部导电环体，该外部导电环体环绕于该模封层且与该模封层的至少一侧面所裸露的该内部导电环体电性连接。12.一种指纹感测单元，其特征在于，包括: 一载板； 一指纹感测芯片，设置于该载板的表面上且与该载板电性连接； 一黏着层，位于该指纹感测芯片上； 一透光覆盖层，位于该黏着层上；以及 一填充层，位于该黏着层下且围绕于该指纹感测芯片周围，且该填充层位于该黏着层与该载板之间。13.如权利要求12所述的指纹感测单元，其特征在于，还包括一模封层，该模封层包覆部分的该透光覆盖层、部分的该填充层以及部分的该载板。14.一种指纹感测模块，其特征在于，包括: 一指纹感测单元，包括: 一载板，该载板具有一表面及一相对于该表面的底面； 一指纹感测芯片，设置于该表面上且与该载板电性连接； 一模封层，覆盖该指纹感测芯片； 一透光覆盖层，位于该模封层上；以及 一黏着层，位于该透光覆盖层和该模封层之间；以及 一电路基板，设置于该底面之下，且与该载板电性连接。15.如权利要求14所述的指纹感测模块，其特征在于，该指纹感测单元还包括一外部导电环体，该外部导电环体与该载板的一底面上的一金手指布线图案层电性连接。16.如权利要求15所述的指纹感测模块，其特征在于，该电路基板与该金手指布线图案层电性连接。17.如权利要求15所述的指纹感测模块，其特征在于，该外部导电环体包括一接着层、一导体层以及一隔离层，该接着层与该模封层接触，该导体层位于该隔离层与该接着层之间。18.如权利要求17所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括一导电框，该导电框环绕于该模封层周围且与该隔离层接触，该导电框与该电路基板电性连接以使该导电框接地。19.如权利要求18所述的指纹感测模块，其特征在于，该导电框包括一环檐，该隔离层配置于该导电层上且延伸至该透光覆盖层的一表面，该环檐与该隔离层接触且往该导电框的中心延伸，且该环檐遮蔽覆盖于该表面的该隔离层。
【文档编号】G06K9/00GK205427873SQ201520943844
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月24日
【发明人】林炜挺, 郭师群
【申请人】茂丞科技股份有限公司