热插拔系统架构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种热插拔系统架构，其包括：一M.2模组，其具有一壳体、一超级电容、以及一M.2固态硬盘，所述M.2固态硬盘于一凸出所述壳体一端上设置金手指，所述金手指连接所述超级电容；一M.2连接器，其供所述M.2模组插入连接且具有一长接脚以及一短接脚，所述长接脚接地，所述短接脚具有一电源线以及一信号线；以及一背板,其连接所述M.2连接器，其上设置一电源转换器、一电编程熔丝以及一控制模块，所述电源转换器连接所述电编程熔丝，所述电编程熔丝连接所述M.2连接器的短接脚的电源线,所述控制模块连接所述电编程熔丝以及所述M.2连接器的短接脚的信号线。
【专利说明】
热插拔系统架构
技术领域
[0001]本实用新型是一热插拔系统架构。
【背景技术】
[0002]M.2接口，是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范，也就是我们以前经常提到的NGFF，即Next Generat1n Form Factor。与MSATA相比，Μ.2主要有两个方面的优势。第一是速度方面的优势。Μ.2接口有两种类型:Socket 2和Socket 3，其中Socket2支持SATA、PC1-E X2接口，而如果采用PC1-E X2接口标准，最大的读取速度可以达到500MB/S，写入也能达到770MB/s。而其中的Socket 3可支持PC1-E \4接口，理论带宽可达468/8。
[0003]目前，在现有的热插拔系统架构包括背板(mid_plane)2、立式连接器3以及M.2模组4，所述M.2模组4通过所述立式连接器3连接所述背板2且具有中介板40、M.2连接器41以及M.2固态硬盘42，所述中介板40上设置电源转换器400以及一超级电容器401，所述M.2固态硬盘42通过所述中介板40以及所述立式连接器3连接所述背板2，从而实现热插拔，由此可见，现有的热插拔系统架构为了实现热插拔，所需要的零件较多，制造成本相对较高。
[0004]有鉴于此，本实用新型提供一种热插拔系统架构，其结构简单，所需要的零件相对较少，大大降低了制造成本。
【发明内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种热插拔系统架构，其结构简单，所需要的零件相对较少，大大降低了制造成本。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种热插拔系统架构，其包括:
[0007]—M.2模组，其具有一壳体、一超级电容、以及一M.2固态硬盘，所述M.2固态硬盘于一凸出所述壳体一端上设置金手指，所述金手指连接所述超级电容；
[0008]— Μ.2连接器，其供所述Μ.2模组插入连接且具有一长接脚以及一短接脚，所述长接脚接地，所述短接脚具有一电源线以及一信号线，当所述Μ.2模组插入所述Μ.2连接器时，所述述M.2模组的金手指先接触所述M.2连接器的长接脚，形成接地保护，然后接触所述M.2连接器的短接脚；以及
[0009]—背板，其连接所述Μ.2连接器，其上设置一电源转换器、一电编程熔丝以及一控制模块，所述电源转换器连接所述电编程熔丝，所述电编程熔丝连接所述Μ.2连接器的短接脚的电源线，所述控制模块连接所述电编程熔丝以及所述Μ.2连接器的短接脚的信号线，所述控制模块通过所述Μ.2连接器的短接脚的信号线获知所述Μ.2固态硬盘已插入所述Μ.2连接器后控制所述电编程熔丝供电给与其连接的Μ.2连接器。
[0010]优选地，所述超级电容设置在所述壳体的底部。
[0011]优选地，所述Μ.2固态硬盘通过一螺锁件螺锁在所述壳体底部的螺锁孔上且位于所述超级电容的上方。
[0012]优选地，所述金手指通过一顶针连接所述超级电容。
[0013]优选地，所述M.2连接器为直插式连接器
[0014]优选地，所述超级电容可拆离地设置在所述壳体的底部。
[0015]与现有技术相比较，本实用新型的热插拔系统架构的背板中的控制模块连接所述M.2连接器中的短接脚的信号线，借此侦测所述M.2模组是否插入，当插入时，则控制所述电编程熔丝供电，借此为了确保M.2模块5已经完成插入动作，让电编程熔丝开始供电给M.2模组内的超级电容，当拔下所述M.2模组时，所述M.2模组中的超级电容将所蓄的电力传输给所述M.2固态硬盘，供所述M.2固态硬盘中的控制器备份未处理的资料，确保资料的完整性，实现了M.2固态硬盘的热插拔，由此可见，本实用新型的热插拔系统架构结构简单，所需要的零件相对较少，大大降低了制造成本。
[0016]【【附图说明】】
[0017]图1为现有的热插拔系统架构的电性连接的方块原理图。
[0018]图2为本实用新型的热插拔系统架构的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型的热插拔系统架构的电性连接方块原理图。
[0020]【【具体实施方式】】
[0021]请参阅图1所示，本实用新型提供一种热插拔系统架构，其包括一M.2模组5、一 M.2连接器6以及一背板7。
[0022]所述M.2模组5，其具有一壳体50、一超级电容51、以及一 M.2固态硬盘53。所述超级电容51设置在所述壳体50的底部，所述M.2固态硬盘53通过一螺锁件54螺锁在所述壳体50底部的一螺锁孔500上且位于所述超级电容51的上方，所述M.2固态硬盘53于一凸出所述壳体50—端上设置金手指530，所述金手指530通过一顶针55连接所述超级电容51。
[0023]所述M.2连接器6，其供连接所述M.2模组5以及所述背板7，具有长接脚60以及短接脚61，所述长接脚60接地，所述短接脚61具有一电源线610以及一信号线611，当所述M.2模组5插入所述M.2连接器6时，所述述M.2模组5的金手指530先接触所述M.2连接器6的长接脚60，形成接地保护，然后接触所述M.2连接器6的短接脚61，所述M.2模组5的分压电阻52连接所述M.2连接器6的短接脚的信号线611。
[0024]所述背板7，其上设置一电源转换器70、一电编程熔丝72以及一控制模块73，所述电源转换器70连接所述电编程熔丝(E-fuse)72，所述电编程熔丝72连接所述M.2连接器6的短接脚61的电源线610，所述控制模块73连接所述电编程熔丝72以及所述M.2连接器6的短接脚61的信号线611，所述控制模73通过所述M.2连接器6的短接脚61的信号线611获知所述M.2固态硬盘53已插入所述M.2连接器6后控制所述电编程熔丝72供电给与其连接的M.2连接器6，藉此，所述M.2模组5中的超级电容51开始蓄电，此机制是为了确保M.2模块5已经完成插入动作，让电编程熔丝72开始供电。当拔下所述M.2模组5时，所述M.2模组5中的超级电容51透过所述顶针55将所蓄的电力传输给所述M.2固态硬盘53，供所述M.2固态硬盘53中的控制器(未示)备份未处理的资料，确保资料的完整性。
[0025]在本实施例中，所述超级电容51可拆离地设置在所述壳体50的底部，且所述超级电容51通过电线连接所述顶针55，借此，使得所述超级电容51使用寿命到期或是损坏时，可轻易更换。
[0026]在本实施例中，所述控制模块73采用N型场效应电晶体开关电路。
[0027]在本实施例中，所述M.2连接器6为直插式连接器，方便所述M.2固态硬盘53的插拔。
[0028]借由以上组件的配合，本实用新型热插拔系统架构中的Μ.2固态硬盘53可以热插拔，相对于现有技术，减少了使用了一立式连接器以及中介板，节省了制造成本。
[0029]本实用新型的热插拔系统架构具有以下有益效果:
[0030]1.本实用新型的Μ.2模组5采用螺锁的方式固定，故本实用新型的Μ.2模组5中可采用在不同位置设置螺锁孔的方式，借此可以支持不同长度的Μ.2固定硬盘。
[0031]2.本实用新型的顶针55的使用，不仅具有电力传导的作用，同时为Μ.2固态硬盘53提供了支撑作用。
[0032]3.本实用新型的超级电容51可拆离式设置，使得所述超级电容51使用寿命到期或是损坏时，可轻易更换，避免更换整个Μ.2模组5造成的不必要的浪费。
[0033]综上所述，上述各实施例及图示仅为本实用新型的较佳实施例而已，但不能以之限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求书所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种热插拔系统架构，其特征在于，包括: 一M.2模组，其具有一壳体、一超级电容、以及一M.2固态硬盘，所述M.2固态硬盘于一凸出所述壳体一端上设置金手指，所述金手指连接所述超级电容； 一M.2连接器，其供所述M.2模组插入连接且具有一长接脚以及一短接脚，所述长接脚接地，所述短接脚具有一电源线以及一信号线，当所述M.2模组插入所述M.2连接器时，所述M.2模组的金手指先接触所述M.2连接器的长接脚，形成接地保护，然后接触所述M.2连接器的短接脚；以及 一背板，其连接所述M.2连接器，其上设置一电源转换器、一电编程熔丝以及一控制模块，所述电源转换器连接所述电编程熔丝，所述电编程熔丝连接所述M.2连接器的短接脚的电源线，所述控制模块连接所述电编程熔丝以及所述M.2连接器的短接脚的信号线，所述控制模块通过所述M.2连接器的短接脚的信号线获知所述M.2固态硬盘已插入所述M.2连接器后控制所述电编程熔丝供电给与其连接的M.2连接器。2.根据权利要求1所述的热插拔系统架构，其特征在于，所述超级电容设置在所述壳体的底部。3.根据权利要求2所述的热插拔系统架构，其特征在于，所述M.2固态硬盘通过一螺锁件螺锁在所述壳体底部的螺锁孔上且位于所述超级电容的上方。4.根据权利要求1所述的热插拔系统架构，其特征在于，所述金手指通过一顶针连接所述超级电容。5.根据权利要求1所述的热插拔系统架构，其特征在于，所述M.2连接器为直插式连接器。6.根据权利要求1所述的热插拔系统架构，其特征在于，所述超级电容可拆离地设置在所述壳体的底部。
【文档编号】G06F13/40GK205540711SQ201620097286
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】王俊杰
【申请人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司, 神云科技股份有限公司