一种红外遥控信号解调及转发集成器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种红外遥控信号解调及转发集成器，包括壳体、框架、红外接收头，红外接收头装在框架上，框架装在壳体内，框架上还装有第一、第二芯片，第一芯片为红外信号解调IC，第二芯片为红外信号不解调转发IC，第一、第二芯片上均设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，框架上还装有伸出壳体外部的第一、第二、第三和第四个引线脚，第一引线脚电连接第一芯片信号输出端，第二引线脚电连接第一、第二芯片的电源输入端，第三引线脚电连接第一、第二芯片的接地端，第四引线脚电连接第二芯片信号输出端，第一、第二芯片的信号输入端电连接红外接收头的信号输出端；本实用新型结构紧凑，可同时输出红外解调信号和转发红外不解调信号。
【专利说明】一种红外遥控信号解调及转发集成器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及红外遥控信号解调及转发集成器，尤其是一种红外遥控信号解调及转发集成器。
【背景技术】
[0002]目前市场上的红外遥控接收器是对红外光信号接收、放大及解调输出的电信号器件，其内部集成红外光敏和解调IC芯片，其只能输出红外解调信号；而当后面的功能电路需要接收红外不解调信号时，这种红外遥控接收器不能满足要求，需要另行设置一套红外接收器件，相应的红外接收器件又配有各自的外围电路，这样就使得整个电路复杂化，占用的空间大且制造成本闻。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种红外遥控信号解调及转发集成器，其结构紧凑，体积小，可同时输出红外解调信号和转发红外不解调信号。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种红外遥控信号解调及转发集成器，包括壳体、框架、红外接收头，红外接收头装在框架上，框架装在壳体内，框架上还装有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为红外信号解调1C，所述第二芯片为红外信号不解调转发1C，第一芯片上设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，第二芯片上也设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，框架上还装有伸出壳体外部的第一、第二、第三和第四个引线脚，第一引线脚电连接第一芯片的信号输出端，第二引线脚电连接第一芯片电源输入端和第二芯片电源输入端，第三引线脚电连接第一芯片接地端和第二芯片接地端，第四引线脚电连接第二芯片信号输出端，第一芯片信号输入端和第二芯片信号输入端电连接红外接收头信号输出端。
[0005]优选所述壳体由环氧树脂构成。
[0006]进一步改进，所述红外接收头包括第一红外接收头和第二红外接收头，第一红外接收头的信号输出端电连接第一芯片信号输入端，第二红外接收头的信号输出端电连接第二芯片信号输入端。可以增强红外信号输入第一芯片和第二芯片。
[0007]本实用新型由于在框架上同时装有红外接收头、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为红外信号解调1C，所述第二芯片为红外信号不解调转发1C，第一芯片和第二芯片共同连接电源和接地，第一芯片和第二芯片又能同时输入红外接收头接收的红外信号，这样通过第一芯片就能输出红外解调信号，通过第二芯片就能输出红外不解调信号，其集成度高，结构紧凑，体积小，即可以对红外信号接收解调输出实现对后续电路的控制；又可将红外信号接收后不解调转发出去，通过后面连接相应的模块完成对红外信号的存贮、学习、转发等功能。本实用新型丰富了现有红外遥控接收器产品的功能，既可以应用在红外遥控领域，也可以用于在红外信号学习、存贮领域，从而提高红外遥控接收器产品运用的多样化，集成化。同时其能简化后面功能电路结构，降低后面功能电路的制造成本。【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型不含壳体的第一种实施例结构图；
[0009]图2是本实用新型不含壳体的第二种实施例结构图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
[0011]实施例一、图1所示，一种红外遥控信号解调及转发集成器，包括壳体(图中未示出)、框架1、红外接收头2，壳体可由环氧树脂构成，红外接收头2装在框架I上，框架I装在壳体内，框架I上还装有第一芯片3和第二芯片4,所述第一芯片3为红外信号解调IC,所述第二芯片4为红外信号不解调转发IC,第一芯片3上设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，第二芯片4上也设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，框架I上还装有伸出壳体外部的第一引线脚51、第二引线脚52、第三引线脚53和第四个引线脚54 ；
[0012]第一引线脚51电连接第一芯片3的信号输出端，第二引线脚52电连接第一芯片3电源输入端和第二芯片4电源输入端，第三引线脚53电连接第一芯片3接地端和第二芯片4接地端，第四引线脚54电连接第二芯片4信号输出端，第一芯片3信号输入端和第二芯片4信号输入端电连接红外接收头2信号输出端。
[0013]实施例二、图2所示，其与第一实施例不同的是，所述红外接收头2包括第一红外接收头21和第二红外接收头22，第一红外接收头21的信号输出端电连接第一芯片3信号输入端，第二红外接收头22的信号输出端电连接第二芯片4信号输入端。
[0014]以上仅是本实用新型两个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。
【权利要求】
1.一种红外遥控信号解调及转发集成器，包括壳体、框架、红外接收头，红外接收头装在框架上，框架装在壳体内，其特征在于:框架上还装有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为红外信号解调1C，所述第二芯片为红外信号不解调转发1C，第一芯片上设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，第二芯片上也设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端，框架上还装有伸出壳体外部的第一、第二、第三和第四个引线脚，第一引线脚电连接第一芯片的信号输出端，第二引线脚电连接第一芯片电源输入端和第二芯片电源输入端，第三引线脚电连接第一芯片接地端和第二芯片接地端，第四引线脚电连接第二芯片信号输出端，第一芯片信号输入端和第二芯片信号输入端电连接红外接收头信号输出端。
2.根据权利要求1所述的一种红外遥控信号解调及转发集成器，其特征在于:所述壳体由环氧树脂构成。
3.根据权利要求1或2所述的一种红外遥控信号解调及转发集成器，其特征在于:所述红外接收头包括第一红外接收头和第二红外接收头，第一红外接收头的信号输出端电连接第一芯片信号输入端，第二红外接收头的信号输出端电连接第二芯片信号输入端。
【文档编号】G08C23/04GK203689679SQ201420017935
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】赵国旭, 陈巍 申请人:厦门华联电子有限公司