移动设备主板和移动设备的制造方法

文档序号:9453984阅读:412来源:国知局
移动设备主板和移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及终端技术领域,尤其涉及移动设备主板和移动设备。
【背景技术】
[0002]为了便于操控,很多电子设备配备了红外遥控功能,比如电视机、空调等,则用户可以通过相应的遥控器对电子设备发送遥控信号,而无需操作电子设备上的物理按钮。然而,不同电子设备之间的遥控器无法通用,导致用户需要同时保留多个遥控器,不仅容易混淆,还可能造成遥控器的丢失。
[0003]因此,相关技术中通过在移动设备上配置红外线遥控组件,使得移动设备能够替代遥控器,对所有的电子设备实现遥控控制。

【发明内容】

[0004]本公开提供移动设备主板和移动设备,以解决相关技术中的信息显示方式不利于操作的技术问题。
[0005]根据本公开实施例的第一方面,提供一种移动设备主板,包括:
[0006]PCB 基板;
[0007]耳机座,设置于所述PCB基板的一侧边沿,所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔;
[0008]红外线遥控组件,设置于所述PCB基板上,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的非插入端侧,且所述红外线遥控组件能够通过所述耳机座内的通孔向外收发红外线。
[0009]可选的,所述红外线遥控组件的红外线收发端朝向所述耳机座内的通孔的非插入侧端口,且所述红外线收发端的红外线收发方向与所述通孔的延伸方向一致。
[0010]可选的,所述耳机座垂直设置于所述PCB基板上,且所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的上侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的下方。
[0011]可选的,所述耳机座垂直设置于所述PCB基板上,且所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的下侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的上方。
[0012]可选的,所述耳机座内通孔的非插入端形成喇叭状开口。
[0013]可选的,所述喇叭状开口的口径大于或等于所述红外线遥控组件的红外线收发端的口径。
[0014]根据本公开实施例的第二方面,提供一种移动设备,包括:如上述实施例中任一所述的移动设备主板。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述实施例可知,本公开通过将红外线遥控组件设置于耳机座的非插入端侧,一方面使得红外线遥控组件能够通过耳机座内的通孔进行红外线收发,另一方面可以避免在移动设备壳体上开孔,从而有助于提升移动设备的美观度和完整度,还可以简化移动设备的加工工序、降低加工难度。
[0017]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是相关技术中的一种移动设备的俯视图。
[0020]图2是相关技术中的一种移动设备主板的结构示意图。
[0021]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的结构示意图。
[0022]图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的立体结构示意图。
[0023]图5是根据本公开一不例性实施例不出的一种耳机座的结构不意图。
[0024]图6是根据本公开一不例性实施例不出的一种移动设备的结构不意图。
[0025]图7是根据本公开一不例性实施例不出的另一种移动设备的结构不意图。
【具体实施方式】
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]图1是相关技术中的一种移动设备的俯视图;图2是相关技术中的一种移动设备主板的结构示意图。在相关技术中,红外线遥控组件I和耳机座2之间并没有关联关系,两者可以按照移动设备的设计进行任意设置。比如在图1-2所示的实施例中,红外线遥控组件I和耳机座2并行设置于PCB基板3的上边沿处,分别与遥控孔101和耳机孔102对齐,则红外线遥控组件I可以通过遥控孔101收发红外线控制信号,而耳机插头可以依次穿过耳机孔102和耳机座2而连接至主板上的预设线路。
[0028]然而,由于需要在移动设备的壳体10上开设专门的遥控孔101,既破坏了移动设备的美观度,又破坏了壳体10的完整度、降低了壳体10的强度,还增加了壳体10的加工工序(即开设遥控孔101的工序)。此外,为了保护红外线遥控组件1,往往还需要在遥控孔101处设置专门的保护镜片,增加了移动设备的成本和组成复杂度。
[0029]因此,本公开通过对移动设备的结构改进,以解决相关技术中存在的上述技术问题。
[0030]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的结构示意图;图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的立体结构示意图。如图3-4,本公开的移动设备内的主板可以包括:
[0031]PCB 基板 3;
[0032]耳机座2,设置于所述PCB基板3的一侧边沿,所述耳机座2内设有用于插入耳机插头的通孔21 ;
[0033]红外线遥控组件I,设置于所述PCB基板3上,所述红外线遥控组件I位于所述耳机座2的非插入端侧21B(与“插入端侧21A”分别位于耳机座2的两端),且所述红外线遥控组件I能够通过所述耳机座2内的通孔21向外收发红外线。
[0034]在本实施例中,“向外收发红外线”应当理解为:由于红外线遥控组件I位于PCB基板3上,即红外线遥控组件I位于移动设备内部,而需要遥控的电子设备为移动设备外部的独立设备,因而红外线遥控组件I与电子设备分别位于移动设备的内部与外部,则相对于红外线遥控组件I而言,是向“外”收发红外线。比如在图3所示的实施例中,红外线遥控组件I位于耳机座2的底部,因而“外”可以理解为“上”,即红外线遥控组件I通过向上收发红外线,使得红外线穿过通孔21后,达到对应的电子设备。
[0035]1、相对位置关系
[0036]如图3-4所示,红外线遥控组件I的红外线收发端11可以朝向耳机座2内的通孔21的非插入侧端口 21B,且所述红外线收发端11的红外线收发方向与通孔21的延伸方向一致。
[0037]比如在图3所示的实施例中,红外线收发端11的红外线收发方向与通孔21的延伸方向均为竖直方向,从而确保红外线能够沿通孔21穿过。
[0038]2、开口形状
[0039]作为一示例性实施例,如图3-4所示,通孔21可以呈圆柱状,且通孔21的端面直径大于或等于红外线收发端11的口径,从而避免对红外线造成遮挡。
[0040]作为另一示例性实施例,如图5所示,通孔21的非插入端21B可以形成喇叭状开口,且喇叭状开口的口径大于或等于红外线遥控组件的红外线收发端的口径,从而一方面避免对红外线造成遮挡,另一方面能够对红外线进行“聚拢”,有助于增加耳机座2与红外线遥控组件I在安装时允许的偏差值、降低安装难度。
[0041]当然,以上仅用于举例,通孔21可以采用任意形状,本公开并不对此进行限制。
[0042]3、安装位置
[0043]作为一示例性实施例,如图6所示,耳机座2垂直设置于PCB基板3上,且所述耳机座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的上侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件I位于所述耳机座2的下方。
[0044]作为另一示例性实施例,如图7所示,耳机座2垂直设置于所述PCB基板3上,且所述耳机座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的下侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件I位于所述耳机座2的上方。
[0045]当然,以上仅用于举例,耳机座2和红外线遥控组件I可以设置于任意位置,本公开并不对此进行限制。
[0046]由上述实施例可知,本公开通过将红外线遥控组件I设置于耳机座2的非插入端侧21B,一方面使得红外线遥控组件I能够通过耳机座2内的通孔21进行红外线收发,另一方面可以避免在移动设备壳体10上开孔,从而有助于提升移动设备的美观度和完整度,还可以简化移动设备的加工工序、降低加工难度。
[0047]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0048]应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种移动设备主板,其特征在于,包括: PCB基板; 耳机座,设置于所述PCB基板的一侧边沿,所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔; 红外线遥控组件,设置于所述PCB基板上,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的非插入端侧,且所述红外线遥控组件能够通过所述耳机座内的通孔向外收发红外线。2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述红外线遥控组件的红外线收发端朝向所述耳机座内的通孔的非插入侧端口,且所述红外线收发端的红外线收发方向与所述通孔的延伸方向一致。3.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述耳机座垂直设置于所述PCB基板上,且所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的上侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的下方。4.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述耳机座垂直设置于所述PCB基板上,且所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的下侧边沿处;以及,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的上方。5.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述耳机座内通孔的非插入端形成喇叭状开口。6.根据权利要求5所述的主板,其特征在于,所述喇叭状开口的口径大于或等于所述红外线遥控组件的红外线收发端的口径。7.一种移动设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的移动设备主板。
【专利摘要】本公开是关于移动设备主板和移动设备,该主板包括:PCB基板;耳机座,设置于所述PCB基板的一侧边沿,所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔;红外线遥控组件,设置于所述PCB基板上,所述红外线遥控组件位于所述耳机座的非插入端侧,且所述红外线遥控组件能够通过所述耳机座内的通孔向外收发红外线。通过本公开的技术方案,可以避免在移动设备的壳体开孔,有助于提升移动设备的美观度和完整度、降低加工难度。
【IPC分类】G08C23/04
【公开号】CN105206033
【申请号】CN201510627211
【发明人】许多, 尹浩发, 左永强
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月28日
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