磁头总成和磁带驱动器系统的制作方法

专利名称：磁头总成和磁带驱动器系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及磁头结构，更具体地说，本发明涉及一种具有外延支架(outrigger)以便建立磁带包角(wrap angle)的磁头结构。
技术背景图1图示了根据现有技术的传统平面重叠的双向X5U^块磁头100。如 图所示，该磁头包括一对基部102，每个基部都装配有模块104。所U部 通常是粘连在一起的U形陶瓷梁。每个模块104都包括基板104A和挡板 (closure) 104B，并且读装置和写装置106位于它们之间。在使用中，磁 带108以显示的方式沿着磁带承载表面109经过模块104，以便使用读装 置和写装置106在磁带108上读出和写入数据。通常，在磁带108和磁带 承载表面109之间形成部分真空，以保持磁带108与读装置和写装置106 非常接近。这种设计的磁头与两个公共M有关. 一个^lt包括磁带包角Oti、 oc。，其在磁带108与磁带承栽表面109的上表面所在的平面111之间限定。 应指出的是，磁带包角0U、 CC。包括内包角OCi，其度数通常与外部或外包 角ct。相似。模块104的磁带承载表面109被设置为彼此形成预定角度，以 便在相对边处实现期望的内包角a"此外，磁带承载表面长度112被定义 为磁带承载表面109的边缘之间的距离(在磁带移动的方向上)，包角(Xi、 oc。和磁带承载表面长度112经常被调整，以适合如图1所示的磁头的各种 运行方位。图2A是图1中的画團区域的放大视图。在图l的磁头的使用过程中， 通常会出现各种效应。参考图2A，与使用磁头100有关的第一个已知效应
是，当磁带108如图所示的那样移it/磁头时，空气通ilgjfeL 104A的切边 204从磁带108下面切入。磁带108并没有被^块的磁带承载表面109 上抬起(如直觉所感觉到的那样)，相反，磁带108和磁带承栽表面109 之间的区域中降低的气压允许大气压强迫使磁带靠向磁带承载表面109。为了获得此期望的效果，包角a。被认真地选取。示意性的包角大约是 0.9。 ±0.2。但M指出的是，任何大于0。的包角都会导致在磁带108的 与磁带承载表面109相对的边上形成凸起(tents) 202。此效应是磁带刚度 和张力的函数。例如对于给定的几何包角，较硬的磁带将具有较大的凸起 202。如果包角ai、 a。太大，则尽管存在真空，磁带108仍将趋于从磁带 承载表面109上抬起。包角越大，凸起202就越大，因此允许更多的空气 ilA^磁带承栽表面109和磁带108之间。最后，会克服迫使磁带108靠向 磁带承栽表面109的压力(大气压力)，并且磁带108变得从磁带承载表 面109上分离。如图2B所示，如果包角(Xi、 a。太小，则磁带将趋于沿着磁带承载表 面109的側边呈现出磁带抬起205或巻曲。这是在边缘处漏进空气和磁带 M效应的结果。具体地说，磁带边缘趋于从磁带承栽表面109巻起，这 导致边缘损失或磁带边缘与磁带承栽表面109之间的空间增大。这是不希 望看到的，因为在承受边缘损失的系统中，数据不能被可靠地写入到磁带 的边缘部分.此外，磁带抬起205在点206会导致额外的压力，这又将引^^磁头的 额外磨损.进一步增加这种磁带抬起205的事实是，由于应用在视频磁带 领域中的技术的广泛使用，磁带108将自然具有上翻的边缘。通常例如通过滚轮在驱动器中设定外包角a。。偏移轴产生了旋转的轨 道弧，这允if^确校正包角a。。但是出现了这种情况，即滚轮并不^l^殳定 外包角a。的最期望的选择。例如，滚轮在驱动器中需要额外的磁头空间， 尤其是在其可被调节的情况下。此外，滚轮(尤其是可调节的滚轮系统)需要更多的花费将其安装到驱动器中.该方法的另一个缺陷是M校正不
能独立于信号读取就绪来完成。
图3图示了一个所提出的解决方案来设定期望的外包角oc。，并且其比 安装可调节滚轮花费更少。所提出的解决方案包括在模块104上形成外延 支架150，如图3所示。该外延支架150设定了外包角cx。。但是，由于磁 头组件的制造倾向于使用更薄的晶片，模块104的前面和后面之间的距离 被减小。当使用外延支架150时，需要横跨外延支架内边缘152与主要磁 带承载表面109的外边缘154之间的最小自由空间来补偿前述的磁带效应， 即形成凸起。具体地说，在外形平坦的磁头(如图所示)中，元件106被 放置在^S4！ 104A和挡板104B之间。主要磁带承栽表面109在磁带移动方 向上需要足够长以使得在元件106上不会出现凸起，因为读/写功能的可靠 性部分取决于磁头间隔。
由于主要磁带承载表面109的必要长度，并结合磁带的弯曲力矩从外 延支架传输出来的事实，主要磁带承栽表面的外边缘154与M 104A的 后端158之间的距离变得非常小以至于不能容纳外延支架。因此，在其上 形成下一代磁头中的传感器的同一基板上不可能再制造外延支架。
减小的跨度带来的另一个困难是外延支架的高度必需被保持为非常严 格的公差以维持合适的包角，因为外延支架和主要磁带承栽表面之间的距 离越短，意味着偏差的机会就越小。因此本领域中明显需要一种磁头总成，其中关鍵的包角在磁头总成自 身上是固定的。还明显需要一种在小面积的磁头总成上提供外延支架的方 法。

发明内容
根据本发明的 一个实施例的磁头总成包括具有磁带承栽表面的基板， 以及多个连接到所述基板并朝向所逸磁带承栽表面布置的元件，所述元件 从包含读装置、写装置及其组合的组中来选择。将基部连接到所g板， 该基部具有整体形成的外延支架，该外延支架用于使得经过其的磁带以相 对于所iH4l的所逸磁带承载表面的平面的笫一包角来接近所iLS41。
在本发明的一个实施例中，所^J41和外延支架的所逸磁带承栽表面 位于基本平行的平面，所述平面彼此不重合。例如，所述外延支架磁带承 载表面的所述平面可以位于所述基板磁带承栽表面的所述平面下方约0.002毫米至0.014毫米的范围内。在本发明的另 一个实施例中，所述外延支架磁带承栽表面与以相对于 所述a磁带承载表面的期望包角定向的磁带近似平行。在本发明的另一 个实施例中，所述外延支架磁带承栽表面与所述a磁带承栽表面形成夹 角，该夹角大于相对于所述M磁带承载表面的磁带的期望包角。在一个特定优选实施例中，所i^l的厚度约小于1毫米并且可以约 小于0.75毫米。所述第一包角的示例性范围约为0.7°至l.l。。在本发明的一个实施例中，所述外延支架具有磁带承栽表面，其中在移动的磁带之间限定了第二包角。例如，所述第二包角可以大约大于0.1 °并大约小于2。。在不同的实施例中，所述外延支架磁带承载表面可以具有不同的形状。 在某些实施例中，所述外延支架磁带承栽表面是平面的。在其他实施例中， 所述外延支架磁带承栽表面具有圆形部分和平面部分。在其他实施例中， 所述外延支架磁带承栽表面是圆形的.在特定优选实施例中，磁头总成还包括具有第二基板磁带承栽表面 的第二基&,多个连接到所述第二基板并朝向所述笫二基水磁带承载表面 布置的元件，以及连接到所述第二基&的第二基部，该第二基部具有与其 整体形成的外延支架。所述基fel和第二基板的所逸磁带承栽表面的所述平 面彼此形成角度，以便设定磁带相对于所ii!4l和第二J4l的所i^磁带承 载表面的内包角。所述第一包角可以大约等于所述内包角或与其不同。一种磁带驱动器系统，包括如上所述的磁头总成；驱动器机构，用 于使磁性记录带通过所述磁头总成；以及与所逸磁头总成耦合的控制器。还提供了用于形成这种磁头总成的方法。
从以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见，当结合 附图时，以下详细描述通过实例的方式说明了本发明的原理。


为了更全面地理解本发明的本质和优点以及优选的使用模式，应参考结合附图阅读的以下详细描述现有技术图l示出了根据现有技术的传统平面重叠的磁头；现有技术图2A是图1中的围2A的放大视图，其示出了与使用图1的 磁头关联的第一和第二已知效应；现有技术图2B是沿着图2A中的线2B的截面图，其示出了与使用图 1的磁头关联的第三已知效应；现有技术图3是具有整体外延支架的磁头的侧视图；图4是根据本发明的一个实施例的具有与基部整体形成的外延支架的 磁头的侧视图；图5是才艮据本发明的一个实施例的具有外延支架的磁头侧视图，该外 延支架具有圆形的磁带承载表面；图6是根据本发明的一个实施例的具有外延支架的磁头的侧视图，该 外延支架具有部分圆形的磁带承栽表面；图7是具有外延支架的磁头的侧视图，该外延支架具有磁带承栽表面，齐；图8是具有外延支架的磁头的侧视图，该外延支架具有磁带承栽表面， 该磁带承栽表面相对于所逸磁带承栽表面形成角度以便产生重叠； 图9是具有与基部整体形成的外延支架的模块的侧视图；以及 图IO是磁带驱动器系统的示意图。
具体实施方式
以下描述是目前构想的实施本发明的最佳模式。本说明书意在说明本 发明的总体原理，并非意在限制在此要求保护的发明性概念。进而，在每 个和任一各种可能组合和置换中，此处描述的特定特征可以与其他描述的特征结合使用。在附图中，相同元件在各个附图中都标以相同的数字， 下面描述的实施例披露了 一种新型磁头设计，其在安装微小磁头的驱 动器中可以容许较宽范围的初始磁带包角而不牺牲驱动器性能。这通过使 磁头H"如下所述的新型外延支架来实现。该外延支架控制磁头内的关键包角，同时防止"外部"改变(由于磁头定位引起)或外部引导定位4m 影响关键包角，因此允许驱动器级别巻绕的更大变化。本发明能够对驱动 器中的磁头进行纯机械的或基于基线的定位。图4图示了具有与模块304整体形成的外延支架302的平坦外形磁头 总成300的一个实施例。如图所示，磁头包括相对模块304，每个模块304 都具有基部305、连接到基部305的141306、元件(读装置和/或写装置) 308，以及可选的挡板310。模块304被连接在一起以使得基仗306的磁带 承栽表面312以这种方式偏移，即在模块304之间限定内包角a"为了当 前讨论的目的，任何对基板306的磁带承栽表面312的描述都可包括经过 挡板310 (如果存在)延伸的磁带承载表面。电缆311或其它合适的配线 将元件308连接到控制器以及读写电子设备。在每个模块304上形成外延支架302。外延支架302控制磁带315相 对于I^L306的磁带承载表面312的外包角a。。应指出的是，虽然术语"磁 带承栽表面"似乎暗示面对磁带315的表面与磁带承栽表面物理接触，但 是并非一定如此。确切地说，更常见的是磁带的一部分与磁带承载表面经 常性地或间歇性地接触，而磁带的其他部^it行在磁带承栽表面上方的空 气层(有时称为"空气轴承")上。如图所示，每个外延支架302具有平坦的磁带承栽表面314,后者在 经过其上的磁带315与其磁带承栽表面314之间引入了微小的空间。当磁 带315移it/磁头时，空气从磁带315下面通过切边318切入，并且在磁带 315和磁带承载表面314之间的区域中的降低气压使得大气压强迫使磁带
朝向磁带承栽表面314，而不是将磁带315 M块的磁带承载表面314上 抬起(如直觉所应感觉的那样)。外延支架302位于141306的磁带承载 表面312的平面317下方，由此产生了磁带315相对于M 306的磁带承 栽表面312的合适包角a。。在图4所示的实施例中，磁带承载表面312、 314位于平行平面317、 319，但是在垂直于平面317、 319的方向上不重合。当磁带承栽表面312、 314沿着平行而不重合的平面时，直觉上，磁带应从外延支架302的磁带 承载表面314上脱离。但是，由外延支架302的切边318产生的真空足以 保持磁带附着于外延支架302的磁带承载表面314.外延支架302的尾端 320 (磁带离开外延支架302的一端)是限定基板306的磁带承载表面312 上的包角a。的基准点。这样，外包角a。近似为tan"(5/W),其中5是平 面317和319之间的高度差，而W是在如图4所示的外延支架尾端320 和M引导端323之间形成的槽的宽度。图4所示的实施例的一个令人注意的特性是磁带没有向下粘附(tack) 在外延支架尾部上。这转而减少了对外延支架尾部的磨损。此实施例的另 一个好处在于，由于外延支架302直接形成在基部305上，所以外包角ot。 可以通it^加工表面314来切割(就#^块304被连接在一起时内包角 cti是固定的那样)。虽然外延支架302优选地与平坦的磁带承载表面314 —起形成，但是 备选地，外延支架302可具有圆形的磁带承载表面314，如图5所示.在 这个和其他实施例中的圆形磁带承栽表面可具有总体半圆的外形，通常为 弓形外形等，图6显示了另一个变型，其中外延支架302的磁带承栽表面 314具有圆形引导部分340和平坦的尾部342。其他实施例包括例如多边形 的非平面磁带承载表面，其可以包括也可以不包括圆形部分.在示出的任一实施例中，因为外延支架302没有元件，所以外延支架 的初始包角ot。。并不特别重要，并且因此允许更大的公差。具体地说，在 外延支架302的外(切)边318处的磁带巻绕变化并不改变内包角ex"外 延支架302的建议初始包角ct。。为0.6。 ±0.5。或0.7。 ±0.5° ，但是可以
到2。或更高。发明人已经发现，为了产生将磁带移动到磁带承载表面314 的期望粘附，只需存在非常微小的包角cc。。(比如O.l。)。小于0.1度的 巻绕具有更大的磁带突然脱离外延支架302的风险，而大于1.1度的巻绕 可在磁带中产生不希望的应力级别。此外，在磁带运动方向上的磁带承栽 表面314的长度优选地应长于凸起长度202 (图2A)以确傲磁带的合适的 向下粘附。继续参考图4，初始包角ct。。可通过在磁头总成300自身中提供基线， 然后将磁头定位到驱动器中的基线来实现。备选地，可以使用例如包括光 束的定位固定设备，所述光M跨磁头300两侧上的导向装置(其具有接 触外延支架表面的部件)。另一种技术是通过激光束确定外延支架302上 的包角。另 一种方法包括与激光或固定装置相结合的可调节滚轮以设定包 角oc。。(仍没有使用磁带信号)。此外，为了兼容性，可在已具有基于信号 的巻绕的驱动器中使用磁头300。外延支架的磁带承载表面不一定需要平行于并低于与元件相邻的磁带 承栽表面的平面，而是可有角度地和空间地偏移。在图7所示的实施例中， 外延支架302具有磁带承栽表面314，后者以相对于与元件308相邻的磁 带承栽表面312的期望包角oc。与磁带平行.图8图示了另一个实施例，其中外部支架302具有磁带承载表面314， 后者相对于与元件308相邻的磁带承栽表面312形成角度，该角度大于磁 带相对于基板306的磁带承栽表面312的期望包角ct。。磁带承载表面312、 314的这种定向通常被称作"覆盖"配置，因为磁带"巻绕"在外延支架 302的尾边330之上，图7和8的实施例提供的一个优点在于磁带相对于特定模块上的基 板的磁带承载表面的内包角a。由外延支架来P艮定。图7和8的实施例的另 一个优点是，接近引导外延支架的磁带的初始包角不那么关键，因为不需 要将磁带附着到外延支架磁带承载表面。以下描述将提供多种用于制造具有作为基部整体部分的外延支架的磁 头总成的方法，如图4-8中所示的实施例那样.除非另行说明，否则在典
型的制造过程中形成磁头总成。此外，本领域的技术人员将理解，可以使用其他制造:磁头总成的方法。在用于形成磁头总成的一般方法中，基部与完成或未完成的外延支架 一起形成。M被连接到基部，例如通过粘性结合、声波结合、紧固件等。 在某些实施例中，基部最终被连接在一起以形成磁头总成，在其他实施例 中，基部被连接到公共基欧，但波此并不相连。根据一种优选的用于形成具有整体外延支架的基部的方法，通过传统 处理形成晶片。然后晶片^皮M加工并被切片以形成各种边、凹陷和凸出， 包括外延支架。外延支架磁带承载表面此时可以完成也可以没有完成。一 种优选的形成基部的方法包括将晶片切割成条(rows)。然后所述条被机 械加工以形成外延支架和I41将被连接到其的表面。然后使用传统方法将 所述条切割成独立的基部。另一种用于形成具有整体外延支架的方法包括注入模制，例如AlTiC 的注入模制。另 一种制造具有整体外延支架的方法包括机械加工金属块， 外延支架磁带承载表面可以在将基板结合到基部之前完成。在其他实施例中，可以首先结合基仗和基部，可选地叠加结构，然后完成外延支架表面。基部的外延支架部分的磁带承栽表面可以借助精密磨床来完成以限定 其高度、角度和曲率。 一种类型的磨床包括光学或Wfe传感器，其检测第 一表面(如J41将连接到其的基部的表面，或基敗的磁带承栽表面，如果 141已与基部结合的话)，并使用该第一表面作为基准，将另一表面研磨 到距所述基准为期望的偏移，优选^巨目标深度l-2微米之内，这种磨床 可从Toshiba和Cranf ield Engineering购买。在此提供的任一实施例中的基部可以使用任何合适的材料来构建。合 适的材料包括但不局限于AlTiC、氧化铝、陶瓷、NiZu、铁氧体、氧化锆、 钛酸钓、钛酸钡、不锈钢和其他材料等。此类材料可以是电绝缘的、电损 耗的等。优选的材料是诸如AlTiC和陶瓷之类的多孔材料，以最大化模块
和141之间以及^^模块之间的粘性结合的力度.参考图9，与其表面垂直的基板306的示意性厚度T约小于1毫米。 基fel的另一个示意性厚度约小于0.75毫米。槽的示意性宽度W在大约0.2 毫米和大约0.75毫米之间，尽管0.4毫米及以上通常是优选的。外延支架 的磁带承载表面位于J41的磁带承载表面的平面下方.磁带承载表面的平 面之间的距离5取决于槽宽和期望的包角。对于优选的约0.9。 ±0.2°的 包角a。和已知宽度W，磁带承栽表面的平面之间的距离5可使用taiT1(5 AV)来计算。5的大体范围在约0.002至0.014毫米之间。槽的深度优选地 足以允许从基板的切边释放空气.通常，所述槽将深于外延支架的磁带承 载表面。槽的示意性深度(从M的磁带承载表面来测量)约为0.009毫 米至0.25毫米。采取另一种方式，槽的示意性深度(从外延支架302的磁 带承载表面来测量)约为0.001毫米至0.24毫米.外延支架的示意性宽度 L约为0.28毫米，但是通常应大于所使用的或预期将被使用的磁带的凸起 (图2A中的202)的宽度，以允许足够的向下粘附长度，同样，1j板的磁 带承载表面的宽度应大于磁带的凸起(图2A中的202)的宽度。等式taiT1(5 AV)说明了 W越宽，可允许的5的范围就越大以达到合 适的包角。在一个示意性应用中，5被控制在约土l-2微米之内。图9还说明了外延支架可以与主要基板具有间隔。本领域的技术人员将理解，以上和其他位置给出的尺寸只是通过实例 的方式给出，并可根据设计和制造限制、性能考虑等变得更大或更小。以上实施例中的任一 实施例及其各部分的组合也可被应用于任何类型 的磁头和磁带记录系统，已知的和将被发明的均可。例如，这里的教导很 容易适合交错(interleaved)磁头，其通常包括相对的模块，每个模块都 具有交替的被配置为提供同时读写(read-while-write)能力的读装置和写 装置的阵列。图10图示了可在本发明的上下文中采用的简化的磁带驱动器。虽然图 10中显示了磁带驱动器的一种特定实施方式，但是应指出，前面附图中的 实施例可在任何类型的磁带驱动器系统的上下文中实现，
如图所示，提供了磁带供给筒420和拾取巻筒421以支撑磁带422。 这些部件可形成可移动盒式磁带的一部分但并不一定是系统的一部分。引 导装置425引导磁带422经过优选的双向磁头426，该磁头属于在此描述 的类型。该磁头426又经由MR连接器电缆430连接到控制器总成428。 控制器428又控制磁头功能，如伺服跟踪、写突发、读功能等。致动器432 控制磁头426相对于磁带422的位置。磁带驱动器(如图10中所示的磁带驱动器)包括一个或多个驱动器电 机，以驱动磁带供给筒420和拾取巻筒421，以便将磁带422呈直线地移 i^磁头426。磁带驱动器还包括读/写通道，以便将数据传输到磁头426以 记录在磁带422上以及接收磁头426从磁带422读取的数据.还提供了接 口 ，用于在磁带驱动器和主机(内部或外部)之间通信以便发送和接收数 据，以及用于控制磁带驱动器的操作并将磁带驱动器的状态传送给主机， 所有这些都像本领域的技术人员所理解的那样。虽然上面描述了各种实施例，但是应理解，它们只是通过实例而不是 限制的方式来提供。因此，优选实施例的宽度和范围不应由任何上述示意 性实施例来限制，而仅应根据以下权利要求及其等同物来限定。
权利要求
1. 一种磁头总成，包括 具有磁带承栽表面的基昧；多个连接到所i!S4l并朝向所逸磁带承载表面布置的元件，所述无件 从包^装置、写装置及其组合的组中来选择；以及连接到所述a的基部，该基部具有整体形成的外延支架，该外延支第一包角来接近所述M。
2. 如权利要求1所述的磁头总成，其中所述外延支架具有磁带承载表 面，所述J4l和外延支架的所i^磁带承栽表面位于基本平行的平面，所述 平面彼此不重合。
3. 如权利要求2所述的磁头总成，其中所述外延支架磁带承栽表面的 所述平面位于所^j^磁带承载表面的所述平面下方约0.002毫米至0.014 毫米的范围内。
4. 如权利要求1所述的磁头总成，其中所述外延支架具有磁带承载表 面，该外延支架磁带承栽表面与以相对于所il^磁带承栽表面的期望包 角定向的磁带近似平行。
5. 如权利要求1所述的磁头总成，其中所述外延支架具有磁带承栽表 面，该外延支架磁带承栽表面与所述J41磁带承栽表面形成夹角，该夹角大于相对于所述^i^磁带承载表面的磁带的期望包角.
6. 如权利要求1所述的磁头总成，其中所述基板的厚度约小于1毫米。
7. 如权利要求6所述的磁头总成，其中所m4SL的厚度约小于0.75 毫米。
8. 如权利要求l所述的磁头总成，其中所迷第一包角在约0.7。至l.l °的范围内。
9. 如权利要求l所述的磁头总成，其中所述外延支架具有磁带承栽表 面，在所述外延支架磁带承载表面的所述平面与朝向所述外延支架磁带承 载表面移动的磁带之间限定了第二包角，该第二包角约大于O.l。。
10. 如权利要求9所述的磁头总成，其中所述第二包角约小于2。。
11. 如权利要求l所迷的磁头总成，其中所述外延支架具有基本为平 面的磁带承载表面。
12. 如权利要求1所述的磁头总成，其中所述外延支架具有磁带承载 表面，该外延支架磁带承载表面具有圆形部分和平面部分.
13. 如权利要求1所迷的磁头总成，其中所述外延支架具有圆形磁带 承载表面。
14. 如权利要求1所述的磁头总成，还包括 具有第二M磁带承载表面的第二 1，多个连接到所述第二基敗并朝向所述第二141磁带承载表面布置的元 件，以及连接到所述第二141的第二基部，该第二基部具有与其整体形成的外 延支架。
15. 如权利要求14所述的磁头总成，其中所述基板和第二基板的所 述磁带承栽表面的所述平面彼此形成角度，以便设定磁带相对于所述141 和第二J^的所ii^带承栽表面的内包角。
16. 如权利要求15所述的磁头总成，其中所述第一包角大约等于所 述内包角。
17. —种磁带驱动器系统，包括 如权利要求1所述的磁头总成；驱动器机构，用于使磁性记录带通过所逸磁头总成；以及 与所逸磁头总成耦合的控制器，
18. —种磁头总成，包括两个以相对关系连接在一起的模块，每个模块都包括 具有磁带承载表面的基板；多个连接到所*板并朝向所述磁带承栽表面布置的元件，所述 元件从包含读装置、写装置及其组合的组中来选择；以及连接到所述141的基部，该基部具有整体形成的外延支架，该外 延支架用于使得经过其的磁带以相对于所述基板的所述磁带承载表面 的平面的第一包角来接近所iiJ41。
19. 如权利要求18所迷的磁头总成，其中所述模块的所迷基板的所 it^带承栽表面彼此形成角度，以便限定每个所述模块的内包角。
20. 如权利要求19所述的磁头总成，其中每个所述第一包角都约等 于所述内包角。
21. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所i^41 和外延支架的所ii^磁带承载表面位于基本平行的平面，所述平面彼此不重 合。
22. 如权利要求21所述的磁头总成，其中所述外延支架磁带承载表 面的所述平面位于所述J4l磁带承载表面的所迷平面下方约0.002毫米至 0.014毫米的范围内。
23. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所述外延 支架磁带承载表面与以相对于所述，磁带承载表面的期望包角定向的磁 带近似平行。
24. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所述外延 支架磁带承载表面与所m4SL磁带承栽表面形成夹角，该夹角大于相对于 所述^SL磁带承载表面的磁带的期望包角.
25. 如权利要求18所述的磁头总成，其中每个基板的厚度约小于1 毫米。
26. 如权利要求25所述的磁头总成，其中每个基仗的厚度约小于0.75 毫米。
27. 如权利要求18所述的磁头总成，其中对于每个模块，所述第一 包角在约0.7°至i.r的范围内.
28. 如权利要求18所述的磁头总成，其中对于每个模块，在所迷外磁带之间限定了第二包角，该第二包角约大于0.1'
29. 如权利要求28所述的磁头总成，其中所述第二包角约小于2。。
30. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所述外延 支架具有平面的磁带承栽表面。
31. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所述外延 支架具有磁带承栽表面，该外延支架磁带承栽表面具有圆形部分和平面部 分。
32. 如权利要求18所述的磁头总成，其中在每个模块上，所述外延 支架具有圆形的磁带承栽表面。
33. —种磁带驱动器系统，包括 如权利要求18所述的磁头总成；驱动器机构，用于使磁性记录带通过所逸磁头总成；以及 与所逸磁头总成耦合的控制器。
34. —种用于磁头总成的部件，包括基部，其具有与之整体形成的外延支架，该外延支架具有磁带承栽表面。
35. —种制造磁头总成的方法，包括将M连接到基部，所ii^敗具有在其上形成的多个元件，所述基部 具有与其整体形成的外延支架部分；以及在所述基部的所述外延支架部分上形成磁带承栽表面。
全文摘要
根据本发明的一个实施例的磁头总成包括具有磁带承载表面的基板。将多个元件连接到所述基板并朝向所述磁带承载表面来布置所述元件。所述元件从包含读装置、写装置及其组合的组中来选择。将基部连接到所述基板。所述基部具有与其整体形成的外延支架。所述外延支架使得经过其的磁带以相对于所述基板的所述磁带承载表面的平面的第一包角来接近所述基板。
文档编号G11B15/60GK101123093SQ200710140229
公开日2008年2月13日 申请日期2007年8月6日 优先权日2006年8月8日
发明者R·G·比斯科伯恩, 颖 梁, 罗士忠 申请人:国际商业机器公司