数据储存装置的自我烧机测试系统及其方法与流程

本发明涉及一种数据储存装置的烧机测试，尤其涉及一种数据储存装置的自我烧机测试系统及其方法。

背景技术：

1、数据储存装置中损坏区块的数量多寡会影响写入数据至数据储存装置的效能、垃圾收集的效率、写入放大指标(write amplifier indicator,wai)的高低以及数据储存装置的等级，因此需要一种精确判断损坏区块的数量的技术。在数据储存装置的自我烧机测试的过程中，数据储存装置的内部温度同样会影响每一数据区块的错误比特率，甚至是无法通过错误修正码修正，而造成损坏区块的数量增加，因此需要一种依据数据储存装置的内部温度调整数据储存装置的测试范围以降低数据区块的错误比特率的技术。

技术实现思路

1、本发明提供了一种数据储存装置的自我烧机测试系统及其方法，可依据数据储存装置的内部温度调整数据储存装置的测试范围以降低数据区块的错误比特率以及损坏区块的数量。

2、本发明所提供的数据储存装置的自我烧机测试方法，适用于自我烧机测试系统。自我烧机测试系统包括测试载具及测试机台，其中测试机台耦接测试载具，测试载具装载数据储存装置，自我烧机测试方法包括以下操作：感测数据储存装置的内部温度，其中数据储存装置包括多个芯片，每一芯片包括多个储存矩阵，以及每一储存矩阵包括多个数据区块；以及当内部温度小于或等于第一临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对上述多个芯片同时地执行自我烧机测试。

3、本发明所提供的数据储存装置的自我烧机测试系统包括测试载具及测试机台。上述测试载具用以装载数据储存装置。测试机台耦接测试载具。上述自我烧机测试系统执行自我烧机测试方法。自我烧机测试方法包括：感测数据储存装置的内部温度，其中数据储存装置包括多个芯片，每一芯片包括多个储存矩阵，以及每一储存矩阵包括多个数据区块；以及当内部温度小于或等于第一临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对上述多个芯片同时地执行自我烧机测试。

4、在本发明的一实施例中，上述自我烧机测试方法更包括：当数据储存装置的内部温度介于第一临界值与第二临界值之间时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对部分的芯片同时地执行自我烧机测试。

5、在本发明的一实施例中，上述自我烧机测试方法更包括：当数据储存装置的内部温度大于第二临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对一芯片中部分的储存矩阵同时地执行自我烧机测试。

6、在本发明的一实施例中，上述测试载具包括温度传感器，并用以感测数据储存装置的内部温度。

7、在本发明的一实施例中，上述数据储存装置包括温度传感器，并用以感测数据储存装置的内部温度。

8、本发明所提供的数据储存装置的自我烧机测试方法，适用于自我烧机测试系统。自我烧机测试系统包括测试载具及测试机台，其中测试机台耦接测试载具，测试载具装载数据储存装置，自我烧机测试方法包括以下操作：感测数据储存装置的内部温度，其中数据储存装置包括多个芯片，每一芯片包括多个储存矩阵，以及每一储存矩阵包括多个数据区块；判断数据储存装置的内部温度是否小于或等于第一临界值；以及当判断数据储存装置的内部温度小于或等于第一临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对多个芯片同时地执行自我烧机测试。

9、本发明所提供的数据储存装置的自我烧机测试系统包括测试载具及测试机台。上述测试载具用以装载数据储存装置。测试机台耦接测试载具。上述自我烧机测试系统执行自我烧机测试方法包括：感测数据储存装置的内部温度，其中数据储存装置包括多个芯片，每一芯片包括多个储存矩阵，以及每一储存矩阵包括多个数据区块；判断数据储存装置的内部温度是否小于或等于第一临界值；以及当判断数据储存装置的内部温度小于或等于第一临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对多个芯片同时地执行自我烧机测试。

10、在本发明的一实施例中，当判断数据储存装置的内部温度大于第一临界值时，判断数据储存装置的内部温度是否小于或等于第二临界值；以及当判断数据储存装置的内部温度小于或等于第二临界值，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对部分的芯片同时地执行自我烧机测试；其中第一临界值小于第二临界值。

11、在本发明的一实施例中，当判断数据储存装置的内部温度大于第二临界值，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对一芯片中部分的储存矩阵同时地执行自我烧机测试。

12、在本发明的一实施例中，上述测试载具包括温度传感器，用以感测数据储存装置的内部温度。

13、在本发明的一实施例中，上述数据储存装置包括温度传感器，用以感测数据储存装置的内部温度。

14、本发明因采用温度传感器感测数据储存装置的内部温度，因此可依据数据储存装置的内部温度调整数据储存装置的测试范围以降低数据区块的错误比特率以及损坏区块的数量。

15、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

技术特征：

1.一种数据储存装置的自我烧机测试方法，其特征在于，适用于一自我烧机测试系统，该自我烧机测试系统包括一测试载具及一测试机台，其中该测试机台耦接该测试载具，该测试载具装载该数据储存装置，该自我烧机测试方法包括以下操作：

2.如权利要求1所述的自我烧机测试方法，其特征在于，所述自我烧机测试方法更包括：

3.如权利要求2所述的自我烧机测试方法，其特征在于，所述自我烧机测试方法更包括：

4.如权利要求1所述的自我烧机测试方法，其特征在于，该测试载具包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

5.如权利要求1所述的自我烧机测试方法，其特征在于，该数据储存装置包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

6.一种数据储存装置的自我烧机测试系统，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该自我烧机测试方法更包括：

8.如权利要求7所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该自我烧机测试方法更包括：

9.如权利要求6所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该测试载具包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

10.如权利要求6所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该数据储存装置包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

11.一种数据储存装置的自我烧机测试方法，其特征在于，适用于一自我烧机测试系统，该自我烧机测试系统包括一测试载具及一测试机台，其中该测试机台耦接该测试载具，该测试载具装载该数据储存装置，该自我烧机测试方法包括以下操作：

12.如权利要求11所述的自我烧机测试方法，其特征在于，所述自我烧机测试方法更包括：

13.如权利要求12所述的自我烧机测试方法，其特征在于，所述自我烧机测试方法更包括：

14.如权利要求11所述的自我烧机测试方法，其特征在于，该测试载具包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

15.如权利要求11所述的自我烧机测试方法，其特征在于，该数据储存装置包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

16.一种数据储存装置的自我烧机测试系统，其特征在于，包括：

17.如权利要求16所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该自我烧机测试方法更包括：

18.如权利要求17所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该自我烧机测试方法更包括：

19.如权利要求16所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该测试载具包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

20.如权利要求16所述的自我烧机测试系统，其特征在于，该数据储存装置包括一温度传感器，用以感测该数据储存装置的该内部温度。

技术总结
一种数据储存装置的自我烧机测试系统及方法，其中自我烧机测试系统包括测试载具及测试机台，测试机台耦接测试载具。测试载具装载数据储存装置。自我烧机测试方法包括：感测数据储存装置的内部温度，其中数据储存装置包括多个芯片，每一芯片包括多个储存矩阵，及每一储存矩阵包括多个数据区块；当内部温度小于或等于第一临界值时，加载自我烧机测试固件于数据储存装置并通过转接接口装设数据储存装置于高低温测试机台上以初始化自我烧机测试固件以对多个芯片同时地执行自我烧机测试。借此，可有效降低数据储存装置的数据区块的错误比特率。

技术研发人员：林文生
受保护的技术使用者：慧荣科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13